kicad导出Gerber文件到嘉立创打板……

kicad导出Gerber文件到嘉立创打板超级详细流程

先将画好的pcb导出为Gerber文件,这里需要用到kicad的插件~(Fabrication Toolkit)

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我这里已经安装过了,所以显示的是卸载,没有安装的应该是安装两个字~

直接安装,应用挂起的安装~

在这里插入图片描述

安装完成之后进入要导出的pcb里~-------------------工具---->外部插件

在这里插入图片描述

选择刚才下载的插件~~~~~~~

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插件会自动生成文件并且 打开文件夹~~~~~~~~

这里建议直接将你需要的文件拖到桌面,方便后面上传

在这里插入图片描述

在这里如果关了这个文件夹也没关系,重新生成一次就行了,他会覆盖生成~

到目前为止,已经生成了Gerber文件,甚至bom表以及其他的杂七杂八的,你用的上的,你用不上的都有……

2.

打开浏览器下载一个立创下单助手~

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 https://www.jlc.com/portal/appDownloadsWithConfig.html?init=android

上面是官网地址,选择自己需要的版本

下载完成了之后自行安装~(建议不要装到C盘)

安装完了 直接打开在这里插入图片描述

选择pcb订单,下单

选择并上传刚才生成的Gerber压缩包在这里插入图片描述

等待加载完成……

在这里插入图片描述

选择对应的参数

这里板子的长度宽度一般在文件中有定义了,解析出来就是标准的长宽,可以不用更改在这里插入图片描述

完了之后点下一步

这里根据自己的需求更改相对应的设置(仅作参考!!!!)

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好了,保姆级示范已经完了…………

<think>好的,我现在需要回答用户在KiCad中设计适合嘉立创4层板制造的规范及导出文件的教程。首先,我需要回顾用户提供的引用内容,看看有没有相关的设计规范。用户提到的引用[1]和引用[2]提到了SCH-PCB设计规范、测试点设计等,但主要针对的是SCH绘制和PCB布局布线的基本要求,以及测试点的注意事项。这可能部分涉及嘉立创的制造要求,但具体到4层板的设计,可能需要更详细的信息。 接下来,我需要考虑嘉立创4层板的常见设计规范。通常,四层板的结构包括顶层、内电层(电源和地)、底层。层叠结构的设计是关键,比如是否采用对称结构以减少翘曲。线宽线距、过孔规格、阻焊和丝印的要求也需要符合嘉立创的工艺能力,比如最小线宽6mil,过孔外径不小于0.5mm等。 然后是制造导出文件部分,用户可能需要知道如何在KiCad中生成Gerber文件和钻孔文件,以及添加必要的工艺边和测试点。测试点的设计需要参考引用[2]的内容,确保测试点单独设计,分布在同侧,并符合尺寸要求。 此外,可能还需要包括设计规则检查(DRC)的设置,确保符合嘉立创的制造参数。导出文件时需要注意层顺序和文件格式,比如Gerber文件每层对应正确的层类型,钻孔文件需要区分PTH和NPTH。 最后,生成相关问题时,需要围绕用户可能遇到的后续步骤,比如阻抗控制、拼板方法、处理高速信号等,以及如何验证设计是否符合规范。</think>### KiCad 嘉立创4层板设计规范与导出教程 #### 一、设计规范要点 1. **层叠结构** - 嘉立创4层板推荐层叠顺序: $$Top Layer \rightarrow GND Plane \rightarrow Power Plane \rightarrow Bottom Layer$$ 对称层叠可减少板材翘曲,需在KiCad的**层叠管理器**中明确设置[^1]。 2. **布线规则** - 线宽/线距:最小**6mil**(0.15mm),电源线建议≥20mil - 过孔规格:外径≥0.5mm,内径≥0.3mm,优先使用**通孔** 3. **测试点要求** - 测试焊盘尺寸≥1mm,与元件焊盘距离≥2mm[^2] - 测试点需集中分布在**PCB背面**(如底层),避免与元件重叠 4. **电源处理** - 内电层分割时,保留20mil隔离带 - 关键电源路径通过**敷铜**加粗,例如: ```python # KiCad敷铜设置示例 AddZone(TopLayer, Net="VCC_5V", Clearance=0.2mm, MinWidth=0.5mm) ``` #### 二、制造文件导出步骤 1. **Gerber文件生成** - 路径:`文件 → 绘图` - 勾选层: - `F.Cu`(顶层) - `In1.Cu`(GND层) - `In2.Cu`(电源层) - `B.Cu`(底层) - `Edge.Cuts`(板框) - 格式选择**RS-274X** 2. **钻孔文件导出** - 使用**Gerber生成器**中的`钻孔文件`选项 - 勾选`生成Excellon钻孔文件`和`生成钻孔位置文件` 3. **工艺边添加** - 在板框外扩5mm空白区域,通过`Edge.Cuts`层绘制 - 添加3个1.5mm直径的定位孔,位置坐标需标注在丝印层 #### 三、设计验证 1. **DRC检查** - 在`检查 → 设计规则检查`中设置: - 最小间距:6mil - 过孔尺寸限制 - 电源层反焊盘尺寸 2. **3D预览** - 使用`视图 → 3D查看器`确认元件高度是否冲突 ---
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