电源完整性仿真流程梳理

VIP电源完整性仿真流程梳理
可根据仿真流程导图,一步一步的去设置完成仿真。仿真的关键,在于对电路回路的理解以及所放置的电压源与电流的合理性,对于去耦电容的选择,则需要根据谐振频率计算,从而选取有效滤波的容值。
开通可读全文 ·3.4k 人阅读
最低0.47元/天 解锁文章

SIwave功能:

       SIwave 通过导入 PCB 和封装等复杂结构的互联结构模型,使用电磁场仿真技术提取信号和电源的分布参数,得到信号插损、回损、远端串扰(FEXT)、近端串扰(NEXT)、差分 S参数及共模抑制比等。再结合 Designer 等电路仿真器,可实现信号时序、反射、串扰及同步开关噪声的仿真。

       此外,SIwave 的谐振分析可以在设计初期,帮助设计师找到并抑制由于层叠和布局带来的潜在电磁振荡危险,利用与 Designer 电路仿真工具的双向数据连接功能,加入实际信号的波形作为干扰源,仿真 PCB 单板或封装的噪声分布、近场和远场辐射等指标,仿真和优化 PCB 和封装的电磁兼容性能。

       除了仿真,SIwave 还具备版图和电路编辑功能,通过改变层叠、平面形状、走线,以及无源 RLC 器件值,仿真这些因素对于信号、电源完整性和电磁辐射的影响,从而优化设计性能。自带的电源完整性优化工具 PL_Advisor 还可以在设计前规划电源网络去耦电容的选取和位置,在设计后进行电容成本、数量和性能的优化。

仿真前:

VIP SIwave仿真手册——电源完整性仿真之PDN阻抗的提取(四) (想不到我这个弱鸡的博主有一天也有被催更的时候,看到后台被催的消息,我慌了,赶紧写一篇把。) 文章目录3.1 PDN阻抗的提取3.1.1手动完成PDN阻抗的提取1、创建pin group2、创建端口3、数据文件的清理和检查(参考1.3.4&1.3.5)4、添加电容模型(参考2.2.1)(==这一步很重要==)5、开始仿真6、查看仿真结果3.1.2利用向导工具完成PDN阻抗的提取1、点击图标![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/36d974339ea5449 开通可读全文·1.4w 阅读·23 点赞·109 收藏 阅读全文

相关推荐

SI wave仿真前准备工作步骤

SIwave对PCB进行仿真,首先要导入相应格式的PCB文件,在仿真前进行相应的设置,在作仿真,本问大概的介绍了SI wave2022版的仿真前设置步骤。

csy17729158342的博客 4842

Cadence Sigrity回路电感仿真避坑指南:从SPD文件加载到结果分析的完整流程

本文详细解析了使用Cadence Sigrity进行回路电感仿真的完整流程与关键避坑点。从SPD文件加载、模型参数设置、仿真网络选择到结果深度分析,文章系统梳理了工程师在电源完整性仿真中常见的高频错误,并提供了实用的检查方法和解决方案,旨在帮助用户提升仿真结果的可信度与设计效率。

weixin_29196613的博客 379

HI3516A板卡电源压降仿真实战:Sigrity Power DC保姆级流程

电源完整性是高速PCB设计中的关键环节,而IR Drop(电源压降)则是其中最常见的分析对象。当电流流经PCB的走线、平面和过孔时,寄生电阻会使电源电压从VRM输出端到芯片引脚逐级降低,导致核心电压不足、系统花屏甚至复位。通过EDA工具进行直流压降仿真,在投板前量化评估供电网络的电压余量,已成为硬件设计的必备手段。Cadence Sigrity Power DC作为专业的电源完整性仿真工具,能够结合叠层参数、VRM和Sink模型,快速分析电源网络的压降分布与电流密度。本文以HI3516A视频SoC板卡为例,

weixin_29189363的博客 187

Cadence PowerDC新手避坑指南:从导入文件到生成Powertree的完整流程(附常见错误排查)

本文详细介绍了Cadence PowerDC从文件导入到生成Powertree的完整流程,特别针对新手常见的电源完整性仿真问题提供了避坑指南。内容包括文件预处理、层叠材料设置、过孔参数配置、Powertree生成技巧以及常见错误排查,帮助工程师高效完成DC仿真任务。

weixin_33694172的博客 406

Cadence PCB设计全流程指南:从原理图到制造文件的关键问题

电子设计自动化(EDA)工具是连接电路原理与物理实现的桥梁。在PCB开发中,设计工程师通过原理图捕获、布局布线、仿真验证等环节,确保电路功能与制造可行性。Cadence作为主流EDA套件,提供从OrCAD Capture到Allegro PCB Editor再到Sigrity的完整链路,能有效规避信号完整性问题、降低返工成本。在实际工程中,工程师常遇到如“cadence瞬态仿真不收敛”“cadence 4k屏截断”等高频问题,掌握其排查方法可大幅提升效率;同时,“cadence pcb怎么提取板框”等操作也

weixin_30898555的博客 284

Sigrity SystemSI模板工程快速上手:解压、配置与仿真避坑指南

在高速数字链路设计中,电源完整性仿真(PI)和信号完整性仿真(SI)是确保系统稳定性的关键技术。其核心原理是通过电磁场求解器提取电源分配网络(PDN)的阻抗和通道的S参数,从而评估电源噪声和信号质量。技术价值在于提前发现设计缺陷,降低迭代成本。典型应用场景包括高速接口(如DDR、PCIe)的电源噪声分析和通道性能验证。然而,仿真工程搭建常涉及叠层定义、VRM模型配置、端口设置等重复劳动。本文基于Sigrity SystemSI模板工程,分享如何快速解压、配置并运行仿真,同时提供常见问题排查方法,帮助工程师提

weixin_33851177的博客 571

SIwave仿真指南:从叠层设置到谐振分析的完整链路

高速电路设计中,电源完整性(PI)与信号完整性(SI)是决定系统稳定性的核心,而SIwave作为专业仿真工具,其精度高度依赖叠层设置与材料参数。叠层厚度、DK/DF等参数直接影响平面间等效电容与谐振频率,网格剖分则决定了高频求解的精度。通过谐振分析提取Z参数,工程师可定位电源平面阻抗峰,并以此为依据优化去耦电容的容值与放置位置,使PDN阻抗满足目标要求。该流程广泛应用于DDR、PCIe/SerDes、高速以太网等产品的设计验证。从叠层建模、端口设置到谐振分析的完整链路,正是SIwave仿真落地的关键路径,也

weixin_29191669的博客 45

SIwave中文培训手册.pdf

SIwave中文培训手册,详细介绍了SIwave的使用入门基础,包括目录 1 现代 PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2 SI/PI 的基本概念,SI/PI 与 EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数 ...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与 EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作 ..........................................................................8 3.1 PCB 数据的导入和检查 ..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.........................................................................................13 3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割.........................................................................................................14 3.2.3 添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析.........................................................................................................16 4 布线后仿真.............................................................................................................................18 4.1 PI 仿真:....................................................................................................................18 4.1.1 谐振模式分析,退耦电容的作用.................................................................18 4.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系.................................22 4.1.4 SSN 仿真(建议初学者跳过本节).............................................................25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................33 4.3 SI 仿真........................................................................................................................38 4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................49 4.4 PCB 的 EMI 设计与控制...........................................................................................52 4.4.1 PCB 远场辐射分析 ........................................................................................52 4.4.2 频变源加入(建议初学者跳过本节).

SIwave中文手册

ANSYS SIwave用于PCB单板和IC封装,包括封装与单板整合后形成的完整通道分析。帮助工程师进行从DC到10Gb/s以上的信号和电源完整性分析。从 ECAD 版图中直接提取信号网络和电源分布网络的频域电路模型。这些分析用于确认信号和电源完整性问题,对于帮助设计者一次设计成功非常关键。 SIwave使用全波电 磁场算法对封装—单板—封装的完整设计路径进行分析,充分考虑到经常被忽略的封装和单板之间的耦合效应。利用 IC 晶片(Die)网络建模器,对晶片上的硅效应进行建模,能够更完整的分析整个通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可进行同步翻转噪声(SSN)分析。

siwave的一些资料,很实用

siwave的一些资料,很实用,建议初学者

SIwave教程

Ansoft 公司 siwave 简单教程,有一些练习

SIwave电源完整性仿真教程V1.0.pdf

Ansoft SIwave 主要用于解决电源完整性问题,采用全波有限元算法,只能进行无源的仿真分析。Ansoft SIwave 虽然功能强大,但并非把PCB 导入,就能算出整块板子的问题在哪里。还需要有经验的工程设计人员,以系统化的设计步骤导入此软件检查PCB 设计。

Ansys SIwave 仿真教程

文章内容介绍Ansys SIwave的信号完整性和电源完整性的整体仿真流程

Linux-ftrace-双nop机制的实现

linux-ftrace内核追踪-双nop机制的实现原理

qq_43707773的博客 1070

R语言实战:5分钟搞定相加交互效应分析(逻辑回归/Cox回归/GLMM/GEE全支持)

本文详细介绍了如何利用R语言中的`scitable`包快速实现相加交互效应分析,支持逻辑回归、Cox回归、GLMM和GEE等多种模型。通过自动化计算RERI、AP和SI等指标,大幅提升临床研究和流行病学分析的效率与准确性,特别适合处理多因素联合作用的复杂场景。

fanta的博客 667

若依框架整合Flowable:从零构建企业级流程中心

本文详细介绍了如何将若依框架与Flowable工作流引擎整合,构建企业级流程中心。通过环境配置、依赖添加、数据库设置等核心步骤,实现流程定义管理、任务处理服务等关键功能,并结合实际案例展示请假审批流程的实现与动态表单集成。文章还提供了性能优化和生产建议,帮助开发者高效构建稳定可靠的工作流系统。

weixin_28365523的博客 226

单卡也能玩转Qwen2.5-VL微调!3090实测Grounding任务调参技巧大全

本文详细介绍了如何在单张RTX 3090显卡上,通过梯度累积、BF16混合精度训练、梯度检查点等关键技术,成功微调Qwen2.5-VL多模态大模型以完成Grounding视觉定位任务。文章提供了从数据处理、参数配置到训练监控的完整实战调参技巧,为资源有限的开发者提供了可行的解决方案。

weixin_29098117的博客 422

云模型在综合评价过程中的应用

目录 1 云模型标尺(标准云模型)的构建方法 1.1 通过正态云的“3En 规则”来表示评价论域 1.2 通过论域的边界值隶属度相等来表示评价论域 1.3 通过黄金分割法来表示评价论域 2 确定评价结果的过程 2.1 基本云发生器 2.2 X条件云发生器 2.3 两种方法的区别 综合评价问题一般分为以下六个步骤 1、明确评价目的; 2、确定被评价对象; 3、建立评价指标体系(包括收集评价指标的原始值、评价指标的若干预处理等); 4、确立与各项评价指标相对应的权重系数; 5、选..

weixin_62223576的博客 1万+

论文理解【LLM-Clarification】—— 【QDrawer】Asking the Right Question at the Right Time: Human and Model Unce

本文基于 CoDraw 任务对 LLM 澄清提问的触发方式进行探索,发现模型内部不确定性与人类澄清决策相关性弱,使用不确定性阈值触发澄清提问相比模仿人类提问时机,性能和计算效率都更好

佚失的诗篇 764

【Claude】Extra inputs are not permitted 错误:代理剥离 Beta 标头的解决方案 bug报错已解决

深入分析Claude Code Extra inputs are not permitted 400错误的技术原理,解析代理剥离Beta标头的根因与多种修复方案。

一键难忘的博客 145

镜头像差之五——场曲

什么是场曲? 场曲[curvature of field] 物面上所有的点经过系统后,最佳焦点位置不在同一平面上,若这些像点所成的面为曲面,则称为系统有场曲。 与物高二次方、入射光瞳口径一次方成正比的像差。若仅存在场曲,则所有物平面上的点都有相应的像点,但分布在一个球面上;若采用弯成此种形状的底片,则可获得处处清晰的像。此时在理想像平面上,像点呈现为圆斑。 第一张图是最简单也是最容易理解的场曲,也就是对焦点锐利,其余部分逐渐松散,但实际上大多现代镜头的场曲都呈现为图二的形态:对焦点与边缘锐度.

camerall 1万+

最新的sdio 4.0 spec 协议标准 带书签 高清完整PDF版

Part-E1-SDIO-Specification-Ver4.00-Final-120220.pdf:最新的sdio 4.0 spec 协议标准 带书签 高清完整PDF版,包括SDIO 接口的外设,SDIO 接口官方协议等。

迈瑞BS系列全自动生化分析仪LIS协议接口手册(内含HL7和ASTM)

迈瑞BS系列全自动生化分析仪LIS协议接口手册,内含HL7和ASTM)

蓝牙模块HM-10手册

蓝牙模块HM-10手册,该手册对蓝牙模块HM-10进行了详细的介绍和使用方法以及一些AT指令。

ssm框架搭建

这个是一个在idea上成功跑起来的ssm框架项目,保存在这里方便以后使用直接下载

上一篇: 六.电源EMC设计学习笔记
下一篇: PCB 布线设计EMC约束
小新NO拉比
博客等级 码龄7年 94粉丝 14原创
评论 1
成就一亿技术人!
拼手气红包6.0元
还能输入1000个字符
 
 条评论被折叠 查看
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付:10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值