SIwave功能:
SIwave 通过导入 PCB 和封装等复杂结构的互联结构模型,使用电磁场仿真技术提取信号和电源的分布参数,得到信号插损、回损、远端串扰(FEXT)、近端串扰(NEXT)、差分 S参数及共模抑制比等。再结合 Designer 等电路仿真器,可实现信号时序、反射、串扰及同步开关噪声的仿真。
此外,SIwave 的谐振分析可以在设计初期,帮助设计师找到并抑制由于层叠和布局带来的潜在电磁振荡危险,利用与 Designer 电路仿真工具的双向数据连接功能,加入实际信号的波形作为干扰源,仿真 PCB 单板或封装的噪声分布、近场和远场辐射等指标,仿真和优化 PCB 和封装的电磁兼容性能。
除了仿真,SIwave 还具备版图和电路编辑功能,通过改变层叠、平面形状、走线,以及无源 RLC 器件值,仿真这些因素对于信号、电源完整性和电磁辐射的影响,从而优化设计性能。自带的电源完整性优化工具 PL_Advisor 还可以在设计前规划电源网络去耦电容的选取和位置,在设计后进行电容成本、数量和性能的优化。
仿真前:
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