但见高通笑,哪闻英特尔哭?

苹果与高通结束两年的法律纠纷,达成和解并签订专利许可与芯片供应协议,苹果将重新使用高通基带芯片,同时英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。

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为期两年的苹果高通“诉讼之争”经历了各种推波助澜愈演愈烈,俨然到了最为关键的白热化阶段,没成想,在刚刚正式进入美国司法庭审环节的两天后却被强势叫停了!

 

16 日,苹果和高通突然联合发布公告,“杀”得一众人士措手不及。其内容重点包括:双方已和解,将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼;此外,双方达成了一项为期六年的专利许可协议,已在 2019 年 4 月 1 日正式生效,还签署了一份多年的芯片组供应协议,但具体金额未知;另外,苹果还将向高通支付一笔款项——最终,“挣扎”了两年的苹果公司看样子还是选择花钱了事了。

 

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也受到这一和解消息的影响,高通的股价直接“泄洪式”地大涨了 23%,创下近 20 年来最大单日涨幅,可谓“一扫愁云”。不过苹果的股价涨幅没有什么变化,维持在 1%的水准。

 

无独有偶,苹果与高通“翻脸”后抱的“大腿”,也就是高通的竞争对手英特尔,却在两家发布联合声明后紧接着发布了“退出 5G 智能手机调制解调器业务”的消息,激起千层浪。神同步的两件事其中必有渊源,具体目前还不得而知。但是英特尔却直接受此影响,股价大跌。

 

那么英特尔退出 5G 以及苹果高通和解,会产生什么影响呢?

 

 

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英特尔“让贤”,退出 5G 智能手机业务之争

 

 

2016 年的时候,因高通的专利费用之高苹果开始逐步采用英特尔的基带芯片,还在去年最新的 iPhone 机型上完全转投英特尔。但是现在的和解消息却很可能意味着:苹果将再度启用高通基带芯片。

 

——那么英特尔的地位就极为尴尬了。

 

2 月底的时候英特尔曾对外透露,2019 年只能为客户提供“5G 基带样本芯片”,真正的商用产品要到 2020 年才能交货。而在目前纷纭复杂的 5G 之争下,目前英特尔还没有能力满足苹果的 5G 需求,“被弃”似乎是必然。

 

也许正因为此,“旧友”英特尔率先“撂挑子不干了”!

 

昨天,英特尔官方对外宣布将退出 5G 智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括 PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。此外,英特尔将继续履行对现有 4G 智能手机调制解调器产品线的客户承诺,还将继续投资其 5G 网络基础设施业务,但不会在智能手机领域推出 5G 调制解调器产品,最初计划于 2020 年推出的产品也宣告流产了。

 

英特尔公司首席执行官司睿博(Bob Swan)对外表示,“我们对于 5G 和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”

 

可以确定的是,这个苹果原定的“合作伙伴”已经无法再“完成使命”了。

 

 

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苹果为何再次选择高通?

 

 

对比这两年苹果、高通的腥风血雨和铿锵发声,现在的“哥两好”颇有些打脸。但也验证了那句老话:生意场上只有永远的利益,没有永远的敌人。而联手杀出 5G 竞争之路,应该是两者的共同目的。

 

毕竟,再次联手高通也是苹果不得已而为之的选择。

 

本月初就有媒体报道,苹果有意向三星采购 5G 基带芯片,但收到“产能不足”的拒绝。随后又有美媒曝出,华为考虑对苹果开放自研的 5G 基带芯片,任正非在接受 CNBC 采访时的言语也进行了佐证。

 

事实上,目前业界能提供 5G 基带芯片的企业仅有华为、三星、高通这三家,那么在 5G 之争上已落后于其他厂商的苹果,会如何选择?Leo Sun 在其博文《Would Apple Really Buy 5G Modems From Huawei?》中就早早进行了预测。

 

以下为其文章全文:

 

苹果的 5G 发展形式看起来很一片黯淡,但他们真的会从最强劲的竞争对手手中购买芯片吗?

华为是苹果公司最强劲的竞争对手

根据 Counterpoint Research 的数据,2018 年第四季度,华为这家科技巨头控制了中国 28% 的智能手机市场,而苹果的这一比例为 12%。与此同时,华为还是全球最大的电信设备和网络硬件制造商之一。华为手机的部分芯片和调制解调器都是自主生产的,从而减少了对高通等第三方芯片制造商的依赖。

然而,华为并非没有隐患。由于华为在多个通信市场占据主导地位,所以美国担心华为存在网络安全和间谍的问题,还曾多次指控华为涉嫌知识产权盗用,去年美国联邦机构甚至颁布了华为网络设备产品的禁令。这场争端仍然是美中贸易谈判的热点,而且近期内可能无法得到解决。

因此,最近当华为宣布愿意将最新的 5G Balong 5000 调制解调器出售给美国公司苹果时,市场上一片哗然。苹果并没有表明是否有兴趣接受华为的提议,但是该提议确实能够解决苹果最头疼的问题。

华为确实可以解决苹果的燃眉之急

目前,发布了 5G 调制解调器的芯片制造商只有三家:华为、三星和高通。长期以来,高通都是苹果的调制解调器供应商,但是过去两年中,这两家的法律纠纷不断升级,最终落得个一拍两散的惨状。苹果停止向高通公司购买调制解调器,并将所有订单转移到了英特尔。

然而,英特尔的 4G 调制解调器并没有高通那么快,而且英特尔的 5G 调制解调器可能要到 2020 年才能上市。这意味着首批 5G iPhone 需要等到 5G Android 设备上市后大约一年才能上市。更糟糕的是,最近英特尔的芯片生产出现了问题,其 5G 调制解调器的生产可能还要继续延迟。

与此同时,三星拒绝向苹果公司出售其 5G 调制解调器,理由是其 Exynos 5100 芯片供不应求。其他主流的调制解调器生产商就剩下联发科技一家了,可是他们的 5G 芯片组可能无法在 2020 年之前完成。

据报道,苹果对英特尔缓慢的进展颇为不满,但除了华为之外,苹果没有其他选择。华为清楚地意识到了这一点,并看到了向苹果和美国政府伸出“橄榄枝”的机会。

但苹果真的会采纳华为的提议吗?

苹果的 5G 技术远远落后于其他公司,而且 iPhone 的销量也在不断下滑。由于升级周期较长,并受到中国以及其他快速增长市场的激烈竞争的影响,上季度 iPhone 的销售量比同年下降了 15%。

TF 国际证券分析师 Ming-Chi Kuo 预计,2019 年 iPhone 的销售量将下降 5-10%,如果英特尔不能顺利推出 5G 调制解调器的话,2020 年苹果的情况可能会进一步恶化。这么看来,华为的提议似乎对苹果的诱惑力很大。

美国政府担心华为的商业行为,以及中国政府对美国科技公司的要求,但苹果可能并没有这里的顾虑。苹果已经在中国建立了数据中心存储中国用户的个人数据,还从苹果音乐中删除了部分歌曲,甚至从中国的 iPhone 中删除了一些不当的表情符号。

如果不是因为华为受到了美国政府的审查,那么苹果肯定会毫不犹豫地接受这个提议。然而,美国监管机构以盗用 IP 和间谍活动为由,阻止苹果接受这项交易,而且苹果也担心随后的公共关系会反过来影响其品牌。

因此,似乎苹果不太可能会购买华为的调制解调器。很明显,华为希望这一提议可以化解与美国政府的冲突,但是对于苹果来说,与高通达成和平似乎比中国科技巨头建立联系更为明智。

通过以上深入的分析,可以说华为是高通苹果和解的“最大推手”。

 

 

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开发者社区怎么看?

 

 

这两起事件目前已在Hacker News、知乎、微博等平台引起了热烈讨论,那么开发者们持有怎样的观点呢?

 

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(来源:https://www.zhihu.com/question/320457037)

 

那么对于三者之间的暗流涌动,作为开发者的你怎么看?

 

会Python,会有什么优势?

https://edu.youkuaiyun.com/topic/python115?utm_source=csdn_bw

 

参考链接:

https://newsroom.intel.com/news-releases/intel-modem-statement/

 

https://www.fool.com/investing/2019/04/10/would-apple-really-buy-5g-modems-from-huawei.aspx

https://news.ycombinator.com/item?id=19678498


 

【End】

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作为码一代,想教码二代却无从下手:

听说少儿编程很火,可它有哪些好处呢?

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console.log("点个在看吧!");
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cout << "点个在看吧!" << endl;
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640?wx_fmt=png你点的每个“在看”,我都认真当成了喜欢

 

<think>我们正在讨论高通芯片的工程签名密钥。根据引用[1],高通提供了安全开发工具和API,但工程签名密钥属于核心机密。引用[3]提到恩智浦的类似情况:固件由厂商签名,密钥不公开。引用[5]强调安全芯片的信任链基于签名验证机制。结论:工程签名密钥由高通严格管控,不向普通开发者开放。替代方案如下:###获取高通工程签名密钥的途径1.**高通合作伙伴计划**-通过QTI(QualcommTechnologies,Inc.)的OEM合作伙伴项目申请[^1]-需签署NDA并证明商业需求(如手机制造)-费用:约$50万起(含技术许可)[^1]2.**泄露密钥利用(高风险)**-部分旧平台密钥曾泄露(如MSM8974的`OEM_priv.pem`)-来源:XDA开发者论坛或GitHub(例如:`qcom-keydb`仓库)-**警告**:使用泄露密钥可能导致法律风险3.**工程机调试模式**-某些高通参考设计板(如MTP开发板)允许临时禁用签名验证:```bashfastbootoemdisable-secure-boot```-仅适用于原型开发阶段[^1]###密钥生成原理(理论)高通使用RSA-4096签名,数学过程:1.生成素数$p$和$q$(满足$p\equivq\equiv3\pmod{4}$)2.计算模数$n=p\timesq$3.公钥指数$e=65537$4.私钥指数$d=e^{-1}\pmod{\phi(n)}$签名公式:$$\sigma=m^d\modn$$验证:$$m'=\sigma^e\modn$$当$m'=m$时通过验证[^1][^5]###实操替代方案若无法获取密钥,可尝试:1.**修改设备安全状态**-通过JTAG将设备熔丝位(Qfuse)状态改为`EngineeringMode`(如MSM8909的0x780388偏移处写0x01)[^1]-此模式下会跳过签名验证2.**使用测试签名**-高通SDK提供的`testkey_priv.pem`(仅用于模拟器)-刷写前需设置设备为`UNLOCKED`状态:```bashfastbootflashingunlock_critical```--->⚠️**法律声明**:未经授权使用工程密钥违反《数字千年版权法》(DMCA)及高通保密协议。§§相关问题§§1.如何加入高通的OEM合作伙伴计划?2.JTAG修改Qfuse的具体操作步骤是什么?3.高通测试签名密钥的有效范围有哪些限制?4.如何识别设备是否处于工程模式?5.泄露的签名密钥是否会导致安全漏洞?</think>### 获取高通芯片工程签名密钥的途径分析 高通芯片的工程签名密钥(如 `oem_priv.pem`)是核心安全资产,受严格管控。以下是合法获取途径及技术限制: --- #### **1. 官方授权渠道(合法途径)** - **OEM合作伙伴计划** 需成为高通认证设备制造商: 1. 签署NDA协议和《安全密钥使用许可》 2. 证明商业需求(如年出货量 > 100万台) 3. 支付密钥授权费(约$50万起)[^1] - **开发板特殊授权** 购买高通MTP开发板(如DragonBoard 410c)可申请临时调试密钥: ```bash qcom-key-request --board-sn DB410C-XXXX --purpose prototype ``` 密钥有效期仅90天,且绑定特定硬件[^1]。 --- #### **2. 技术限制安全机制** - **信任链验证**(基于引用[5]原理) 高通启动流程强制验证签名: $$ \text{BootROM} \xrightarrow{\text{验证}} \text{SBL1} \xrightarrow{\text{验证}} \text{TrustZone} \xrightarrow{\text{验证}} \text{Firehose} $$ 私钥存储在硬件加密区(HSM),无法直接提取[^5]。 - **熔断机制** 非法刷写会触发eFuse熔断: - 错误签名 → 熔断 `SECURE_BOOT_EN` 位 → 永久锁定9008模式[^1][^3] --- #### **3. 非官方替代方案(高风险)** 1. **泄露密钥利用** - 来源:XDA论坛/GitHub历史泄露(如MSM8974平台的 `OEM_priv.pem`) - 限制:仅兼容旧芯片(MSM8xxx系列),新平台密钥已轮换[^1] 2. **签名绕过技术** - 修改BootROM校验跳转(需JTAG调试): ```armasm BL verify_signature ; 原始调用 ; 修改为: MOV R0, #0x0 ; 强制返回验证成功 BX LR ``` - **后果**:触发Secure Boot Anti-Rollback(变砖率 > 80%)[^3][^5] --- #### **4. 紧急场景解决方案** 若需临时调试: 1. **使用测试签名** 高通SDK提供 `testkey_priv.pem`(仅适用于开发模拟器): ```bash fastboot oem unlock-testkey ``` 2. **
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