一文解析刻蚀机和光刻机的原理及区别

最新推荐文章于 2025-06-15 16:27:08 发布
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zhugejianzhan
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光刻发展史 | 工艺 | 设备原理
u013669912的博客
11-07 2860
……
光刻机ASML内部培训资料 介绍芯片的制作流程以及光刻机的部分原理
09-25
本资料包含荷兰光刻机厂商ASML的内部培训资料 ，包括介绍芯片的制作过程以及原理，光刻机的使用说明以及原理等等
光刻机的工作原理及关键技术
人工智能学家
11-11 2万+
来源：传感器技术　　光刻机的工作原理：利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具...
光刻机技术
yaomengzao的博客
04-16 3839
人类科技发展的顶级水平是航空发动机和光刻机。 光刻机被誉为现在光学“工业之花”，是制造半导体芯片必不可少的超高精密设备。现在世界上能制造高端光刻机的企业只有三家，日本的佳能和尼康以及荷兰的ASML，ASML技术最为先进占据高端市场份额的80%，前段时间ASML总裁公开说把7nm光刻机卖给中芯国际，是因为制造光刻机是一项系统工程不怕中国复制。而我们真的像他说的那样无法制造自己的光刻机吗？ 首先A...
详解光刻机结构及工作原理
阿拉伯梳子的专栏
12-17 7737
由于SiCl4等硅源的氢还原及SiH4的热分解反应的△H为正值，即提高温度有利于硅的淀积，因此反应器需要加热，加热方式主要有高频感应加热和红外辐射加热。SiHCl3和SiCl4常温下是液体，外延生长温度高，但生长速度快，易提纯，使用安全，所以它们是较通用的硅源。1、反应气体从钟罩顶部气体入口处进入反应室，从排成一圈的六个石英喷嘴喷出，经石英挡板阻挡，沿基座与钟罩之间向下，在高温下反应而在硅片表面沉积生长，反应尾气在下部排出。气相外延不需要掺杂。基座是导体，处于涡旋磁场中，产生感生电流，电流加热基座。
光刻机
druidfly的专栏
01-06 878
中科院光电所研发出365纳米波长，曝光分辨率达到22纳米的光刻机，是近紫外的光线，离极紫外还有一点差距。光刻机的波 长决定了芯片工艺的大小，波长越短，造价越高。像ASML最先进的EUV极紫外光刻机，波长只有13.5纳米，可以生产10nm、7nm 的芯片。 光刻机的分辨率(Resolution)表示光刻机能清晰投影最小图像的能力，是光刻机最重要的技术指标之一，决定了光刻机能够被 应用于的工艺...
光刻机原理解析——光刻机到底在“刻”什么？
strongerHuang
08-26 3055
关注、星标公众号，不错过精彩内容素材来源：ASML阿斯麦光刻视频来源：Cymer官方网站‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧END ‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧‧推荐阅读：开源≠免费...
光刻机：探索背后的精密技术
极客代码
05-02 5118
光刻机作为集成电路制造的核心设备，其技术水平直接决定了芯片的性能和制造效率。从接触式到近接式，再到投影式光刻技术，光刻机的发展见证了人类对精密制造技术的不断探索和突破。随着半导体产业的快速发展，光刻技术将继续面临新的挑战和机遇。在下一部分中，我们将深入探讨光刻机中的光学系统和光源技术，以及它们如何影响光刻质量和效率。光刻机中的光学系统和光源技术是实现高分辨率光刻的关键。投影系统、焦深、光学畸变校正等技术的发展，为光刻机提供了更高的成像质量和生产效率。
芯片制造系列全流程：设计、制造、封测
学海无涯的专栏
05-06 3万+
芯片制造分为三大步骤，分别是芯片设计、芯片制造、封装测试。封测这一块，门槛相对最低，去年的时候，天水华天、通富微电、长电科技就表示，已经实现了3nm芯片的封测。而今年年初，像长电科技、通富微电均表示，实现了4nm的Chiplet芯片的封测，而封测设备，并不那么难，可以说国内封测水平，与国际水平基本也是一致的。可见，与全球水平相比，我们差的是EDA、指令集、IP核等，还有光刻机等设备、光刻胶等材料，并且差距相当相当大，比如光刻机要仅90nm，光刻胶仅65nm。
速通刻蚀机：重要性堪比光刻机，中国已经100%自控？
weixin_41496173的博客
08-07 578
在半导体制造设备中，投资最大的设备是什么？你可能第一时间想到的是光刻机。但实际上，如果你要开一家集成电路公司，生产设备上的采购大头其实是刻蚀机。目前，这个设备的重要性已经堪比光刻机，甚至在未来将扮演更关键的角色。本篇文章将为你详细介绍半导体刻蚀机的作用、技术原理以及中国在这一领域的进展。
收藏|深入浅出分析光刻机
启芯硬件的博客
04-05 1611
光刻技术是指在光照作用下，借助光致抗蚀剂（又名光刻胶）将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。光刻机是半导体生产制造的主要生产设备之一，也是决定整个半导体生产工艺水平高低的核心技术机台。半导体技术发展都是以光刻机的光刻线宽为代表。+一台光刻机包含了光学系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统和控制系统等构件，这些构件都使用了当今科技发展的尖端技术。光刻机通常采用步进式(Stepper)或扫描式(Sc...
芯片制造过程4光刻机
Z_phone的博客
08-03 1472
以下内容均取自哔哩哔哩up主@谈三圈 链接: 芯片制造详解04：光刻技术与基本流程｜国产之路不容易通过光掩膜、光刻机、光刻胶进行光刻刻蚀步骤：沉积步骤：刻蚀和沉积都是芯片制程的重要工序，狭义上的光刻，刻的不是硅片，而是硅片上的这一层光刻胶，把刻好的光刻胶作为蓝图，再结合下一步的刻蚀或沉积步骤，才能对硅片进行雕刻加工，另外为了给半导体赋予电特性，我们还要在特定区域做离子注入，为此也得先进行光刻，把不想注入离子的区域用光刻胶贴膜保护，正因为每次刻蚀沉积和离子注入，几乎都需要光刻作为前提，所以在芯片制造的一切工序
半导体的光刻工艺全过程，技术讲解
热门推荐
TroubleMaker
12-04 5万+
来源：旺财芯片  光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。   光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直 径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其...
半导体终极武器光刻机：为何中国难望ASML项背？！有了全套图纸也做不出来
人工智能学家
04-20 6257
来源： XuS风险创投行指甲盖大小的芯片，密布千万电线，纹丝不乱，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限。EUV半导体业的终极武器这全靠总部后头那栋...
为什么最好的光刻机来自荷兰，而不是芯片大国美国？
weixin_42905573的博客
02-26 2206
要知道为什么最好的光刻机来自荷兰，而不是美国，得从半导体发展的三个历史阶段说起。前言在20世纪70年代初，荷兰飞利浦研发实验室的工程师们制造了一台机器：一台试图像印钞票一样合法赚钱的机器。...
Java泛型深度解析
静水深流
06-15 830
摘要： 泛型是Java实现类型安全多态编程的核心机制，通过类型参数化解决了传统Object类型强制转换和运行时错误的问题。泛型类使用<T>声明类型参数，可应用于字段、方法参数和返回值，如Wrapper<T>。相比非泛型实现，泛型提供了编译时类型检查，消除了强制转换，确保类型安全。多类型参数（如<T, U>）和命名规范（T/E/K/V/N）提升了代码可读性。泛型的核心优势在于将类型错误检测提前到编译期，显著增强代码健壮性。
java.uitl.Scanner 这个叫jar包吗？
最新发布
2401_83708850的博客
06-15 362
标准库 vs 第三方 Jar 包标准库：如java.utiljava.io等包中的类，存放在rt.jartools.jar等 JDK 内置 Jar 中，属于 Java 语言的原生能力。第三方 Jar 包：如 Spring 框架的、Apache 工具类的等，需要通过 Maven/Gradle 手动引入，存放在项目的依赖库中（如 Maven 的.m2仓库）。import 语句的作用只是声明要使用该类，并不涉及 “引入 Jar 包” 的操作。只有当使用第三方库的类（如。
深入解析ASML光刻机原理及芯片生产工艺
标题和描述中涉及的知识点较为详细，涵盖了光刻机厂商ASML的内部培训资料，其中包含芯片的制造流程和光刻机的工作原理。接下来，我将对这些知识点进行详细介绍。 首先，芯片的制作流程可以分为以下几个阶段： 1. ...
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