Spotfire 对条形图中分组后的值排序

博客介绍了在条形图中的操作,即选中值后右击,可选择按值对条形图进行排序,属于数据分析中数据可视化相关内容。

在条形图中,选中值右击,选择按值对条形图排序:

<think> 我们正在讨论Spotfire工具中的wafer map叠图功能。用户询问其含义。 首先,我们需要明确wafer map(晶圆图)在半导体制造中的意义:它是用来展示晶圆上每个芯片(die)的测试结果或其他属性的分布图。 wafer map叠图(wafer map overlay)指的是将多个wafer map叠显示在同一视图中的功能。这样做的目的是为了比较不同晶圆之间的差异,或者比较同一晶圆在不同测试步骤中的结果变化。 具体来说,叠图可以有以下含义: 1. 比较不同批次的晶圆:将多个晶圆图叠,可以直观地看到不同批次或不同时间生产的晶圆在缺陷分布、良率等方面的差异。 2. 分析同一晶圆的多层测试结果:在半导体制造中,一个晶圆会经历多道测试工序。叠图可以展示同一晶圆在不同测试阶段(如CP测试、FT测试)的结果,帮助追踪缺陷的产生环节。 3. 叠不同的数据层:例如,将电性测试结果与缺陷检测结果叠,可以分析缺陷与电性失效之间的相关性。 在Spotfire中,wafer map叠图通常通过以下方式实现: - 使用不同的颜色或符号表示不同来源的数据(比如不同的测试步骤或不同的晶圆)。 - 提供交互式控制,允许用户选择叠哪些层,调整透明度,以及设置不同的颜色方案。 这种可视化有助于工程师快速识别模式,例如: - 如果多个晶圆在相同位置出现缺陷,可能意味着系统性的工艺问题(如光刻掩模问题)。 - 如果缺陷在叠图中呈现随机分布,则可能是随机缺陷导致。 因此,wafer map叠图是半导体数据分析中一个强大的工具,用于提高良率和工艺稳定性。 接下来,根据要求生成相关问题。 §§相关问题§§ 1. 在Spotfire中如何创建wafer map叠图? 2. wafer map叠图在良率分析中的具体应用案例有哪些? 3. 如何解释wafer map叠图中出现的特定模式(如环形、边缘、随机等)? 4. 除了叠图,Spotfire还有哪些分析晶圆数据的可视化方法? </think> 在Spotfire工具中,**Wafer Map叠图**(Wafer Map Overlay)是一种半导体制造数据分析技术,指将多个晶圆图(Wafer Map)以透明图层方式叠显示在同一坐标系中,用于直观比较不同批次、工艺参数或测试条件下的晶圆缺陷分布模式。其核心含义和用途包括: ### 核心意义: 1. **缺陷模式对比** 通过叠显示多张晶圆图(如不同批次的晶圆),快速识别重复出现的缺陷空间分布模式(如边缘缺陷、中心环状缺陷等),辅助定位系统性工艺问题[^1]。 2. **多变量关联分析** 将不同测试参数的结果(如电性测试、光学检测)叠在同一晶圆上,揭示参数间的相关性(例如某区域漏电缺陷与污染颗粒的位置重合)。 3. **工艺迭代验证** 叠工艺改进前后的晶圆图,直接可视化良率变化区域,量化改善效果(如图1示例): ``` 改善前晶圆图 ░░░░░▒▒▒▒▓▓▓▓ (良率82%) 改善后晶圆图 ░░░░░░░▒▒▒▓▓▓ (良率89%) ``` 4. **根源分析速** 异常模式(如弧形、簇状缺陷)在单张晶圆图中可能不明显,但多图叠可使微弱信号增强,更快锁定设备或材料问题[^2]。 ### 技术实现特点: - **透明度调节**:通过调整图层透明度控制叠效果 - **动态筛选**:联动Spotfire筛选器实时调整参与叠图的批次/参数 - **热点标注**:自动标记重复出现缺陷的坐标区域 - **量化叠**:对重叠区域的缺陷密度进行聚类统计(如图2): $$D_{overlay} = \frac{1}{N}\sum_{i=1}^{N} \delta(x_i,y_i) \quad \text{(N=叠图数量)}$$ ### 典型应用场景: - **机台匹配分析**:叠不同设备生产的晶圆,识别设备专属缺陷模式 - **时间轴分析**:按时间顺序叠晶圆,追踪缺陷扩散路径 - **材料关联**:叠使用不同供应商材料的晶圆,评估材料稳定性 > 图1:工艺改进前后叠图对比 > ░ 良品 ▒ 边缘缺陷 ▓ 中心缺陷 > ┌────────────┐ > │░░░░▒▒▒▓▓ │←改善前 > │░░░░░░▒▒▓▓ │←改善后 > └────────────┘
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