STM32核心板高阶布线全解析学习笔记

绘制STM32F103RCT6核心板，对布局好的板子绘制走线。点击设计中的设计规则，将导线与导线之间的距离改为6mil

点击布线，将布线规则改为阻挡。设置阻挡后（禁止布线）：该区域不允许走线、铺铜、放置过孔，自动布线会避让，用来做机械避让、电气隔离。（DRC会报错，自动布线器会主动绕开这块区域）

如图所示进行布线：

其中分为三类：电源走线，GND走线，信号走线。

1.电源走线（5V，3.3V）：承载电流，需要足够线宽；图中的5V、3V3走线明显比普通IO信号线更粗，部分区域使用铺铜来承载更大电流，降低压降、减少发热；从电源输入位置出发，优先给稳压芯片供电，再分支到STM32芯片、排针、LED等负载；

2.GND走线：如下图对板子进行大面积铺铜，降低地线阻抗、减小信号回路面积，抑制电磁干扰EMI，同时有散热作用；

3.信号走线：（IO信号线：A0~A15、B0~B15、C口、复位、WK-UP、LED、BOOT等）

图中大部分细线为信号线，传输数字逻辑电平，电流很小，线宽更细；走线时尽量短、直，减少过孔数量；高速数字信号减少拐弯，拐弯优先钝角/45°角，避免直角（容易产生信号反射）；其中复位、BOOT这类关键信号线，走线短，远离电源大电流走线，避免被干扰。

图中布局的优点：分区清晰，核心居中；去耦电容就近放置；GND大面积铺铜；接口对称，方便使用；功能模块集中。

对PCB板子整体进行铺铜，再点击快捷键B，转换为底层，对底层进行铺铜。

点击右侧的放置/移除缝合孔

将行距与列距变为30mil

此时的板子自动添加如图所示的过孔，增加散热。

给正面没有铺铜成功的区域添加过孔，通过过孔将底层的GND铺铜区域与顶层的区域连接起来，再重新铺铜。

此时的板子3D状态下如图所示。