82、先进复合材料结构成型工艺研究

先进复合材料结构成型工艺研究

1. 复合夹层天线成型工艺

1.1 天线夹层结构

复合夹层结构是由三层或更多层材料或结构组成的复合结构，主要由蒙皮、芯材和胶粘剂构成。大型天线夹层结构为平板结构，由五层不同材料组成。其外部尺寸为 4000 ± 0.5 mm×240 ± 0.5 mm，厚度要求为 9 ± 0.2 mm，平面度要求为每 300 mm 不超过 0.4 mm。
|层数|材料|厚度|
| ---- | ---- | ---- |
|L1、L3、L5|印刷电路板（PCB 板）|0.25 mm|
|L2、L4|泡沫芯（PMI 泡沫）|4 mm|

L1、L3 印刷电路板表面朝上，L5 印刷电路板表面朝下。L2 层泡沫与 L3 层电路接触的表面加工有 2 mm 宽、2 mm 深的凹槽，五层通过胶粘剂薄膜粘结。

1.2 材料选择

• 印刷电路板 ：选择涂有聚四氟乙烯（PTFE）的印刷电路板，每层外部尺寸为 4000 ± 0.5 mm×240 ± 0.5 mm，厚度为 0.25 mm，具有良好的导电性和较高的强度。
• 芯材 ：L2 和 L4 层选用聚酰亚胺泡沫（PMI 泡沫），相比传统的铝蜂窝材料，PMI 泡沫具有较高的比强度和比刚度，能支撑夹层结构，且波传输性能好，可显著降低质量和研究成本。每层外部尺寸为 4000 ± 0.5 mm×240 ± 0.5 mm，厚度为 4 mm。
• 胶粘剂薄膜 ：选用厚度为 0.05 - 0.08 mm