79、电子制造与航天天线技术解析

电子制造与航天天线技术解析

在电子制造和航天领域，焊接工艺和天线设计是两个至关重要的方面。下面将分别对THT组装工艺优化和铰接肋抛物柱面天线设计进行详细解析。

THT组装工艺优化

在电子制造中，THT（通孔插装技术）组装工艺的质量直接影响着焊点的性能。焊接时间和焊料体积之间存在着耦合关系。当焊料供给量较大时，需要较长的焊接时间，以确保熔化的焊料能够通过孔流入焊盘的主面。若焊接时间过短，焊点的焊料渗透程度和润湿程度都会降低。相反，当焊料体积较小时，只需较短的加热时间。过长的焊接时间不仅会导致焊盘副面的焊料减少，还会降低整体焊接效率。

基于多项式回归预测模型，可以通过模拟得到工艺参数对焊接质量影响的四维切片图。该图的X、Y和Z轴分别代表焊接时间、焊接温度和焊料体积，图中的颜色表示焊接质量综合得分。这个切片图直观地反映了主要工艺参数对焊接质量的耦合影响机制。在实际生产过程中，可以利用该图选择合适的工艺参数设置，以控制THT组装过程。

根据电子组装标准IPC - A - 610D的原则，并结合实际焊接工程经验，将质量综合得分90分作为合格指标。基于焊接工艺的四维切片图，可以得到由蓝色表面包围的焊接质量三维工艺窗口。在这个窗口内的任何工艺参数设置都能满足质量综合得分超过90分的要求。对于本次实验的PCB焊点，焊接工艺参数的最佳三维工艺窗口大约为：焊接温度在[350 °C, 380 °C]范围内，焊接时间在[1.3 s, 1.55 s]范围内，焊料供给体积在[1.7 mm³, 2.3 mm³]范围内。

为了验证三维工艺窗口的可靠性，分别从工艺窗口内外随机选取三组工艺参数设置进行焊接实验，并评估焊点的焊接质量综合得分。以下是测试结果：
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