73、3D打印非可展曲面CLAS与电子束焊接冷却板研究

3D打印非可展曲面CLAS与电子束焊接冷却板研究

在当今科技领域，天线阵列制造和冷却板焊接技术都有着重要的应用。本文将深入探讨3D打印非可展曲面共形承载天线结构（CLAS）以及电子束焊接在冷却板制造中的应用。

1. 3D打印非可展曲面CLAS

1.1 天线阵列设计

为了对比新型3D打印技术与传统制造工艺，设计并制造了平面和球形两种天线阵列。
- 平面阵列 ：设计了一个带有两个贴片天线和1/2分割网络的简单平面阵列，工作频率约为5GHz的C波段。基板材料为FR4，介电常数为4.4，损耗角正切为0.02，导体为铜。
- 球形阵列 ：为验证3D打印技术制造非可展曲面CLAS的能力，设计了一个带有八个贴片天线和匹配分割网络的球形阵列，工作频率约为13GHz的Ku波段。基板材料为光聚合物，介电常数为2.7，损耗角正切为0.03，导体为银（纳米银溶液作为墨水），球形基板曲率半径为500mm。设计分两步进行，先设计平面阵列，再将其投影到球形基板上得到球形阵列。

阵列类型	工作频率	基板材料	导体材料
平面阵列	约5GHz（C波段）	FR4	铜
球形阵列	约13GHz（Ku波段）