基于迁移强化学习的网络切片优化
1. 工业物联网与网络挑战
工业物联网(Industrial IoT)已迅速成为重塑我们生活和工作方式的颠覆性力量。大量工业设备接入网络,实现数据的收集、交换和分析。预计到2025年,工业物联网设备将达到370亿台。面对如此庞大的设备数量,物联网网络技术面临着前所未有的挑战。
目前,工业物联网网络市场主要由长距离广域网(LoRaWAN)技术主导。LoRaWAN是一种非蜂窝无线广域网技术,采用LoRa无线电调制技术,提供低成本、低功耗和长距离通信。这些特性使LoRaWAN适用于各种工业应用,特别是在石油钻井、采矿和建筑等偏远地区的业务。然而,随着新应用的出现,为不同的物联网设备提供服务质量(QoS)成为LoRaWAN面临的关键挑战。
2. 网络切片技术与资源优化
网络切片技术是解决这一挑战的可行方案。网络切片是利用网络虚拟化(即NFV和SDN)将单个物理网络划分为多个逻辑(虚拟)网络的过程。不同的切片具有不同的逻辑拓扑、安全规则和性能特征,以满足不同的业务需求。
在基于SDN的LoRaWAN中设计了一种网络切片架构,SDN控制器可以动态地将LoRa网关的资源(如物理信道)划分为多个虚拟网络。同时,考虑到每个网关的资源有限,设计高效的切片资源优化方案是另一个关键问题。网关应能够配置切片参数(如带宽(BW)、扩频因子(SF)、传输功率(TP))以满足不同的QoS要求。
为了解决这个问题,提出了一种基于深度确定性策略梯度(DDPG)的切片资源优化算法。使用DDPG的LoRa网关能够通过探索环境并直接从经验中学习来提高性能。然而,这种学习机制需要大量的训练周期才能收敛到最优策略。特别是在当前场景
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