<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[coachip的博客]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.youkuaiyun.com/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; coachip]]></copyright><item><title><![CDATA[数字IC后端被AI替代需要多久？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/163857769</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/163857769</guid><author>coachip</author><pubDate>Tue, 18 Aug 2026 16:04:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[某某岗位何时会被AI替代”，这是开年以来热度始终不减的热门话题。实话说，没有几个行业能避开AI的冲击，数字IC后端自然也在其中。于是我们看到：没入行的同学犹豫纠结，已入行的工程师焦虑不安。焦虑的本质，是大家只看到了AI“替代干活”的能力，却没看清IC后端的核心价值、行业真实规则，以及未来十年的职业发展逻辑。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[高赞问题：NPU可不可以代替GPU？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/161598034</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/161598034</guid><author>coachip</author><pubDate>Mon, 01 Jun 2026 17:06:24 +0800</pubDate><description><![CDATA[我们去看市面上那些叫得上名字的 PU：AMD的APU、地平线的BPU、Graphcore的 IPU、谷歌的TPU……26 个英文字母几乎被占满。但拆开任何一款芯片的 datasheet，真正定义它成败的，从来不是那个字母叫什么，而是它在哪个节点、用什么架构、流片了几次。在NPU与GPU长期互补、端侧边缘AI需求持续爆发的行业背景下，NPU作为AI专用加速芯片，以低功耗、小体积、高AI能效比的优势，占有独特的赛道价值。有件事在这个行业里很少被明说：多数工程师终其职业生涯都没有见过自己的芯片回片。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[NPU怎么学？深度解析：芯片全流程技术栈与IC工程师成长路径]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/161597820</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/161597820</guid><author>coachip</author><pubDate>Mon, 01 Jun 2026 17:01:39 +0800</pubDate><description><![CDATA[NPU（Neural Processing Unit，神经网络处理器），是专门针对人工智能神经网络计算场景设计的专用处理器，核心优势是高效处理卷积运算、矩阵乘法等深度学习核心计算任务。CPU：主打通用计算，适配网页浏览、系统运行、日常办公等通用场景，并行计算能力薄弱，不适合大规模AI运算。GPU：擅长图形渲染、大规模通用并行计算，可支撑AI训练，但功耗高、针对性弱，边缘端AI场景性价比极低。NPU：垂直聚焦AI任务，包括图像识别、语音识别、大模型推理、深度学习运算等。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[IC设计工程师的护城河是什么？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/156201830</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/156201830</guid><author>coachip</author><pubDate>Tue, 23 Dec 2025 17:58:56 +0800</pubDate><description><![CDATA[真正能让你在行业里站稳脚跟、越走越稳的，是那些在无数个加班调试的深夜、一次次流片复盘的过程中，攒下的全流程技术功底、解疑难杂症的底气，以及能看懂产品和市场的眼界。或许这个积累的过程会很累，会踩很多坑，但这些沉淀下来的能力，会像一道专属的 “防护墙”，在行业洗牌时护你周全，在职业爬坡时给你底气。入行10年的验证工程师认为不同产品线的经历是护城河，bug无孔不入，在做项目的过程中，要培养自己发现问题、分析问题、解决问题的能力。在卷出新高度的IC行业，持续的技术迭代学习能力和行业资源沉淀，也是护城河的重要补充。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[IC验证的主要工作流程和验证工具是什么？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/154647430</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/154647430</guid><author>coachip</author><pubDate>Mon, 10 Nov 2025 13:50:03 +0800</pubDate><description><![CDATA[验证其实是一个“证伪”的过程，从流程到工具，验证工程师的终极目的都只有一个：发现所有BUG，或者证明没有BUG，以保证芯片功能性能的正确性和可靠性。验证环节对于一颗芯片的重要性也是不言而喻的：·从项目周期来说，功能验证在芯片的整个设计周期中占用时间最多，大概要占到70%左右。·从项目成本来说，验证一颗芯片大概会占硬件开发总成本的50%。接下来就来聊聊IC验证的流程和工具。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[做模拟IC研发，压力太大了怎么办？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/153781792</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/153781792</guid><author>coachip</author><pubDate>Thu, 23 Oct 2025 15:00:30 +0800</pubDate><description><![CDATA[但是模拟电路很多时候是难以准确计算的，除非具备了深厚的理论分析计算能力，否则可能连简单的运放零极点参数计算都会相去甚远，再者模拟电路参数计算的时候都会提前给定一些基本的限制条件，比如电流之类的，然后才能顺利进行后续的所有计算，那么这些基本限制条件的给定就是经验问题了，不是随便设定都合理的。4、从开始的设计思路，到最后的成果和最终的完善，必然是一项旷日持久的工程，在系统构架方面出错的概率很小，最可能让你失败的可能出于细节。5、在模拟芯片的设计过程中，对现有见过学习过的电路模块的借用是经常发生的。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[DFT和ATE哪个前景更好？怎么选？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/153620828</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/153620828</guid><author>coachip</author><pubDate>Mon, 20 Oct 2025 10:01:27 +0800</pubDate><description><![CDATA[ATE测试和DFT可测性设计，二者对芯片测试都至关重要，且彼此之间也有千丝万缕的联系。有好多ATE测试工程师来咨询如何转岗到DFT。今天就来讲讲这两个岗位。我们知道一颗芯片的诞生需要经历芯片设计→芯片制造→芯片封测等关键环节。测试是芯片诞生的尾声部分，主要用来确保芯片的功能性、稳定性和可靠性。如果在某层测试上漏掉了一颗有故障的芯片，就可能需要在下一层测试上花费10倍的物力、人力、时间成本才能发现。这就需要在不同环节，通过不同手段来确保芯片的良率。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[数字IC、双一流本、9所硕士在读，出路在哪？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/153620725</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/153620725</guid><author>coachip</author><pubDate>Mon, 20 Oct 2025 09:55:30 +0800</pubDate><description><![CDATA[项目是你的救命稻草：别混日子。不用精通，但面试时一句“我用Design Compiler综合过，遇见过时序违例，我是通过XX方法解决的”，直接秒杀一片纸上谈兵的竞争者。半导体行业的周期我已经经历过几轮了，寒冬确实难熬，但每次熬过去，那些留下来的人往往会迎来比别人更快的上升。抢项目：主动找导师，争取进入实验室与企业合作的核心项目，实在不行考虑考虑培训班的流片项目（此处自荐），都比你自学十个项目都强。职业规划：对于你职业生涯的头三年，能接触到多核心的技术、参与多完整的流片流程、跟多牛逼的老板，比什么都重要。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[芯片设计过程中常见的挑战有哪些？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/152075495</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/152075495</guid><author>coachip</author><pubDate>Thu, 25 Sep 2025 10:32:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[在芯片设计流程中，从前端架构定义到后端物理实现，每个环节都充满了各种挑战。这里不能一一列举，举几个例子，欢迎诸君补充。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[为什么芯片设计要做验证，而不是只写代码就好？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/151958073</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/151958073</guid><author>coachip</author><pubDate>Mon, 22 Sep 2025 11:15:49 +0800</pubDate><description><![CDATA[在普通软件开发中，程序员写完代码，编译通过后跑几个测试用例，如果没发现大问题，似乎就可以发布上线了。即便上线后发现了Bug，也可以通过发布补丁或版本更新来快速修复。那么，在芯片设计这个同样以写代码（RTL）为核心的领域，为什么不能也这么“潇洒”，而是必须投入极其庞大的人力、时间和计算资源去做验证呢？今天，我们分三个角度来分析一下“设计为什么要做验证”？]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[模拟ic工程师如何提升自己？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/151822819</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/151822819</guid><author>coachip</author><pubDate>Thu, 18 Sep 2025 11:26:55 +0800</pubDate><description><![CDATA[大家都知道模拟IC设计门槛更高、难度更大、薪资更高。因为模拟IC非线性特性处理、高精度要求、对工艺变化的敏感性、复杂调试过程复杂度都远超数字IC，对工程师理论储备的深厚程度与实践经验依赖性也比较大。和数字IC重点考虑PPA不一样，模拟IC工程师一般要考虑的因素比较多，比如速度、功耗、增益、精度、电源电压等等。模拟IC设计是一个迭代过程，工程师需要培养强大的问题解决能力，通过设计-测试-优化的循环，不断调整和优化设计，直至满足性能指标。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[IC硕士，多搞几个前端rtl设计流片项目，还是设计验证后端都实践一遍？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/151707150</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/151707150</guid><author>coachip</author><pubDate>Mon, 15 Sep 2025 10:31:19 +0800</pubDate><description><![CDATA[最近看到一个问题：“对于数字ic研究生来说，是多搞几个前端rtl设计流片项目，还是设计验证后端都花时间实践一遍比较好？芯易君想问朝哪个方向磕头能进这么有钱任性的组？想流片就流片，想全流程就全流程，这也太豪横了！！！]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[流片为啥那么重要？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/142173260</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/142173260</guid><author>coachip</author><pubDate>Thu, 12 Sep 2024 13:38:45 +0800</pubDate><description><![CDATA[很多微电子与集成电路专业的学生、初入IC职场的工程师，以及电子/机械大类专业的同学，在进入芯片设计行业时，都或多或少听说了参与流片的重要性。但是却并不是很清楚——流片到底有多重要？流片为什么重要？需要关注的重点是：流片这事儿能不能确定？能流片肯定选芯片设计。问题的核心在于：无论正向反向，TO（流片）一版成功才是真理。最首要的建议就是：能流片尽量流片，不能流片就尽量接触实际项目。有经验的工程师是这么回答的：芯片设计经验就是靠一次次流片测试debug积累，这些经验就是公司机密。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[蚌埠住了...IC工程师的口头禅合集→]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/138665407</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/138665407</guid><author>coachip</author><pubDate>Fri, 10 May 2024 14:42:40 +0800</pubDate><description><![CDATA[这就需要一个【多面手】一样的课程，帮助大家快速跑通数字IC设计流程，掌握不同岗位的工作内容，这门课程就是——Floorplan是芯片布局的关键步骤，工程师会在此阶段决定芯片的大小、形状以及各个模块的摆放位置。在IC设计行业，如果想知道一位工程师做的是什么岗位，就可以通过他的口头禅来判断。在版本控制中，比较不同版本的设计性能，有时旧的版本可能更稳定或有特定的优势。PPA是设计芯片永恒的追求，所以工程师需要经常寻求方法来提高芯片的性能。验证工程师需要确保设计符合规格书的要求，这是验证工作的核心。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[流片真的很难吗？微电/集电科班生说出真相]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/138218543</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/138218543</guid><author>coachip</author><pubDate>Fri, 26 Apr 2024 14:46:16 +0800</pubDate><description><![CDATA[前两天有一个复旦科班的同学来咨询流片项目，复旦本身是有流片项目的。但他说多一个流片项目，多一份经验，就多一份竞争力，求职乃至于谈薪的时候就多一份胜算和底气。之前有同学也要给【IC修真院能流片】这件事打个问号❓，不过凡事凭实力说话。没错❗IC修真院流片项目一期已经完成流片，目前正在等待回测。根据我们和高校长期的合作经验来看，现在大多数同学在高校中并没有机会接触流片项目，更别说积累经验了。但到了找工作的时候，流片项目恰恰是一个含金量极高的加分项。来源：知乎pheno来源：知乎艾伦赛尔。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[双非本科是如何逆袭的？这位同学有点东西]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/138218474</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/138218474</guid><author>coachip</author><pubDate>Fri, 26 Apr 2024 14:41:53 +0800</pubDate><description><![CDATA[总的来说，学习数字后端对于我是一段充满挑战和考验的道路，但我还是锲而不舍的坚持下来了，最终拿下了offer。这段经历不仅充实了我的后端方向的知识储备，也锻炼了我的解决问题的能力，更是我人生的转折点，我坚信坚持不懈的努力后定能够领域走得更远，在IC行业闯出属于自己的一片天地。另外非应届生如果是一边工作一边学习，难度较大，可以在职慢慢学习，有收入的话经济压力不会太大，更不建议脱产学习，如果能长久的坚持学习下去，还是能学到东西。IC行业普遍3年入门，所以需要做好长期学习的准备。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[985集电科班硕都卷不动了？ICer应声倒地]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137930370</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137930370</guid><author>coachip</author><pubDate>Thu, 18 Apr 2024 17:41:48 +0800</pubDate><description><![CDATA[大家好，我是成电24届毕业生小z，马上快毕业了，三年读研学习下来，有不少收获，也踩过很多坑，想跟大家分享一下自己学习道路上的一些心得与体会。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[流片到底为啥那么贵？贵在哪了？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137930183</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137930183</guid><author>coachip</author><pubDate>Thu, 18 Apr 2024 17:40:47 +0800</pubDate><description><![CDATA[因为芯片电路是多层次的、立体的，每层的图形形状也有所不同。等流片结束后，各家公司/高校按照芯片所占的面积分摊费用，领走各自的芯片产品。而掩模，就相当于照相底片。，好一点的情况就是追踪BUG优化设计，差一点就是芯片废掉几年白干，更差一点就是砍掉业务或者公司倒闭。还有很多芯片设计并非一次就能流片成功的，而重新流片就需要重复一系列工艺步骤，导致流片成本翻倍。之前有人说“我之前的公司就是被流片失败搞垮的”还真不是开玩笑，都是业内的血与泪。，就是指承包本次流片所用到的所有掩膜，一般这么干的都是比较“壕横”的大公司。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[成为一个ATE工程师是什么体验？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137464910</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137464910</guid><author>coachip</author><pubDate>Sun, 07 Apr 2024 15:19:26 +0800</pubDate><description><![CDATA[一颗芯片的生命周期始于市场需求，从产品的定义与设计，到制造和封装，直到最终交付，整个流程中需要经过多次测试。搞芯片测试，是一个复杂的系统性工程。其中有很多不同的概念和测试手段，比如功能测试、性能测试、电气测试、晶圆测试等等。从上图可以看到测试的种类很多，可以根据其目的不同分成不同类型的测试。但归根结底，测试是要完成这几个目的：测试过程是否有误？制造过程是否存在缺陷？设计是否存在偏差？用户提出的设计需求是否存在矛盾？]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[金三银四 | 面试官想要你这样做！]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137115489</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/coachip/article/details/137115489</guid><author>coachip</author><pubDate>Thu, 28 Mar 2024 16:26:35 +0800</pubDate><description><![CDATA[自我介绍一定要好好准备，利用好人际交往的首因效应，在自我介绍中就凸显出你的优势和长处，切记不要纯读简历。这里需要注意的是，无论自我介绍还是回答问题，都要尽可能条理清晰、表达流畅。不论是筛选简历还是正式面试，对于面试官来说，项目经验都是首要的。还在校的同学，有找实习的机会，就一定要积极找；能参加集创赛（还有两天截止报名）等赛事的，就积极报名。如果受限于客观条件限制，没办法找到实习、参加相关赛事的同学，也可以了解一下IC修真院的能力提升项目和流片项目。]]></description><category></category></item></channel></rss>