本文介绍了FTDI的FT601Q USB3.0 to FIFO interface IC，强调其无需底层固件编程、兼容不同传输速度、支持多种FIFO传输协议等特点。通过对比市面上常见的CY3014方案，阐述了选择FT601Q的原因，并展示了简化外围设计的示例。文章以245 Synchronous FIFO模式为例，提供了读写时序，并利用官方测试软件进行验证，展示高速数据传输性能。
说来惭愧，从米联客开发板硬件上开始支持USB3.0芯片，FTDI600/601Q芯片方案已经快1年了，但是一直没给出非常详细的使用demo。市面上的开发板目前大都采用CY3014方案，那么米联客为什么一定要选择FTDI600/601Q这款开发板方面用的不多的芯片来做USB3.0方案呢？为什么不买个别人的开发板来copy下方案呢？为什么要耗费这么大精力呢？如果从商业经济角度来说，拿现成的方案来做自然是最省事，技术风险也最小，但是米联客作为开发板设计生产厂家，以及原创资料的倡导者，希望能给整个开发板生态做出一份自己的贡献，所以我们做的事情，要能给广大开发者提供一定的帮助，而不是copy。
1、FTDI600/601Q的技术参数:
>>FT600&601Q 芯片是FTDI最新推出的USB3.0 to FIFO interface IC，实现USB3.0与16/32bit并行IO接口之间的数据传输。
>>整个USB通信协议全部由芯片驱动自行完成，开发者无须考虑USB底层固件的编程。
>>兼容支持USB3.0（5Gbps）,向下兼容USB2.0（480Mbps and 12Mbps）传输。
>>高达8个可配置Endpoint.
>>支持2种FIFO传输协议，最大传输可达400MB/s。
>>芯片内部有16K字节的缓冲区，可以进行数据的大吞吐量操作。
>>支持远程唤醒功能。
>>芯片支持多种IO电压：1.8V,2.5V.3.3V。
>>通过16bit D[O：15]或32bit D[0:31]并行数据线和读写状态／控制线RXF、TXE、RD、WR，加上时钟CLK，使能OE信号线就可实现与CPU/FPGA的数据交换。
>>该芯片内部集成1.0V LDO,可提供给芯片核心部分使用。
>>工业级芯片，工作温度范围-40 to 85℃。
2、芯片构架
3、极简外围设计
综上所述，可以看出FTDI600/601Q方案绝对是USB3.0传输中非常好用的方案。
相比官方的FPGA测试程序，自己写的测试程序更加简单，阅读方面，可以直接兼容官方的测试软件进行测试。
FTDI600/601Q支持的传输模式如下说明，其中245 Synchronous FIFO 模式和Multi-Channel FIFO模式是我们最常用的模式。我们这里介绍的demo以245 Synchronous FIFO模式为例
245 Synchronous FIFO 模式读时序
245 Synchronous FIFO 模式写时序
由于本文是初探FT601Q芯片方案，并未涉及上位机软件的编写，当然我们后面肯定会涉及上位机软件编写。这里用官方的测试程序进行测试，主要用到2个测试程序，分别是FT600 Data Loopback.exe和FT600 Data Streamer Application.exe
首先介绍Loopback方式的测试
通过在线逻辑分析仪查看数据
用winhex查看数据
以下是245模式 loopback的FPGA代码
| module ft60x_top( // system control input Rstn_i,//fpga reset output USBSS_EN,//power enable // FIFO interface |
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