1、超大规模集成电路片上系统（VLSI - SoC）设计前沿与创新方案

超大规模集成电路片上系统（VLSI - SoC）设计前沿与创新方案

在当今科技飞速发展的时代，超大规模集成电路片上系统（VLSI - SoC）设计领域面临着诸多挑战与机遇。2017 年 10 月 23 - 25 日，第 25 届 IFIP/IEEE WG10.5 国际超大规模集成电路（VLSI - SoC）会议在阿联酋阿布扎比的亚斯总督酒店盛大举行。这一全球范围内的片上系统设计与计算机辅助设计（CAD）会议，汇聚了来自世界各地的专家学者，共同探讨该领域的最新学术和工业成果、发展趋势以及未来挑战。

会议背景与目的

VLSI - SoC 系列会议自 1981 年在苏格兰爱丁堡首次举办以来，已经走过了 30 多年的历程，先后在挪威特隆赫姆、日本东京、加拿大温哥华等多个城市举办。该会议由 IFIP TC 10 工作组 10.5、IEEE 电子设计自动化委员会（CEDA）和 IEEE 电路与系统协会赞助，并与 ACM SIGDA 合作举办，旨在为片上系统（SoC）设计领域提供一个交流平台，讨论纳米级、最先进和新兴制造技术带来的挑战，以及最新的学术和工业成果与发展趋势。

现代半导体技术特征尺寸的不断缩小，给 SoC 的物理和系统级设计带来了诸多新挑战。特别是可靠性问题日益突出，对容错 SoC 设计和测试提出了新的要求。在物联网（IoT）时代之后，降低成本以实现边缘节点的普及和进一步降低功耗以延长边缘节点寿命的压力，使这些挑战更加复杂。

会议论文与研究方向

本次会议共收到 112 篇论文投稿，经过严格筛选，33 篇论文被选中进行展示，其中 11 篇论文经过特别委员会的挑选，以扩展和修订后的版本收录在相关书籍中。这些论文的作者来自巴西、中国、德国、印度