芯片测试Bug记录

测试环境问题

  1. 仪器、PCB、电源共地。
    单电源供电时,电源的负端和电源的地要接在一起,以保证地的电位不会飘。

电路方面的问题

CTSDM测试2024年1月

  1. RC trimming不起作用时,可以通过调采样频率以匹配RC的值。
  2. 滤波器一定要用好一点的滤波器,否则会有很高的谐波。
  3. 电源电压供电低了会有问题,可能片上的电源网络做得不好。

PGA测试2024年10月

  1. 测试CMRR时,最好给一个信号,芯片输入通过一个共模点短路,并引出来。
  2. 芯片输入的dc offset可能会影响电路的匹配性,可以调一下差分输入的dc offset使其有一个差异。
  3. 为了保证输入匹配性,最好采用差分的负载作为主要负载,在SFDR要求高时,两边单端的负载,物料一般最多只能做到千分之一的匹配精度。
  4. 音频分析仪器,LoopBack是看内建频谱。

DTSDM测试2024年10月

  1. pcb板上晶振产生的频率不是严格的1M。做fft时选取整数周期来做,matlab支持不是2N点的运算,所以取其他的周期数也可以。否则会有严重的频谱泄漏。
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