BD和ts是什么意思

BD指的是蓝光光碟Blu-ray Disc,简称BD)是DVD之后的下一代光盘格式之一,用以存储高品质的影音以及高容量的数据存储。
Ts指的是准抢版    它使用的是外置音源(一般是影院座椅上为听力不好的人设的耳机孔)这个音源不能保证是好的音源,因为受到很多背景噪音的干扰。TS是在空的影院或是用专业摄像机在投影室录制,所以图象质量可能比CAM好。但画面的起伏很大。论坛上常出现的有一般TS版和经过修复清晰TS版
<think>嗯,用户这次问的是Fab厂中APQP的含义,看来ta对半导体制造的质量管理流程产生了兴趣。之前我们讨论的是BCD工艺中的技术细节,现在突然转向质量管理体系,这个跨度有点大,不过也说明用户可能是Fab厂的技术人员或学生,需要多角度的知识。 用户特意强调要参考之前的问答风格,尤其是数学公式引用格式。虽然APQP是管理学术语,但可以借鉴之前回答中“工艺参数优化”的表述方式,把抽象概念转化为可量化的控制点。 注意到用户要求生成相关问题,这之前回答BCD工艺时的结构一致。可以设计几个从理论到实践的问题,比如APQP在半导体行业的特殊应用、执行难点等,帮助用户深化理解。 关于APQP本身,需要明确三点核心:1) 这是汽车行业的用标准在半导体厂的本地化应用 2) 特别强调早期风险预防 3) 与TS16949体系的关联性。用户可能更关心具体执行案例而非纯理论,所以回答里要加入Fab厂特有的“晶圆良率提升”“设备FMEA”等实例。 上次回答LOCOS工艺时用了表格对比,这次同样可以用表格展示APQP五个阶段的输出物,但要注意用户当前问题更侧重概念理解,所以表格要放在后半部分作为补充。开篇应该先用简练定义抓住重点,就像之前解释“LOCOS SIN必须O₂处理”那样直击要害。</think>在半导体制造领域(Fab厂),**APQP**的全称是**Advanced Product Quality Planning**(先期产品质量策划),这是汽车行业质量管理体系在半导体制造中的关键实践,旨在确保新产品/工艺从设计到量产的质量可靠性。其核心是过结构化流程提前预防缺陷,尤其适用于车规级芯片等高可靠性要求的半导体产品[^1]。 --- ### 一、APQP在Fab厂的核心目标 1. **风险前置化管控** 在工艺开发早期(如光刻/蚀刻参数设定阶段)识别潜在失效模式,避免量产后的晶圆报废。例如: - 过**设计失效模式与影响分析(DFMEA)** 预测刻蚀均匀性问题 - 利用**过程失效模式与影响分析(PFMEA)** 评估CVD膜厚波动风险[^2] 2. **跨部门协同标准化** | **阶段** | 关键活动 | Fab厂输出物示例 | |------------------|----------------------------------|----------------------------------| | **计划与定义** | 客户技术要求转化 | 芯片可靠性规格书($V_{bd}>80V$)| | **产品设计开发** | 器件仿真/工艺DOE | TCAD仿真报告、DOE方案 | | **过程设计开发** | 工艺流程图控制点设定 | 关键CP(Control Plan)清单 | | **产品与过程确认**| 试产(Pilot Run)数据验 | Cpk>1.67的SPC控制图 | | **量产与反馈** | 持续改进(如良率$Y\%$提升) | 月度良率分析报告 | --- ### 二、半导体制造的APQP特殊实践 1. **工艺窗口认(PWC)** 在光刻等关键工序建立可接受参数范围: $$ \text{曝光剂量范围} = \overline{E} \pm 3\sigma_E \quad (\text{要求} \sigma_E/E < 5\%) $$ 过监控$E$的波动确保线宽$CD$在规格内[^3]。 2. **统计过程控制(SPC)嵌入** - 实时监控蚀刻速率$R_{etch}$:当$|R_{etch}-\mu|>2\sigma$时自动报警 - 维护设备健康指数(EHI):$EHI = \prod_{i=1}^{n} w_i \cdot \frac{MTBF_i}{MTTR_i}$ 3. **变更管理(ECN)严格化** 任何工艺变更(如LOCOS的$O_2$处理时间调整)需执行: ```mermaid graph LR A[ECN申请] --> B[风险评估] B --> C{影响良率?} C -->|是| D[客户批准] C -->|否| E[内部验] E --> F[小批量验] F --> G[CPK≥1.33] G --> H[量产释放] ``` --- ### 三、APQP对Fab厂的价值 1. **质量成本降低** - 预防成本占比提升至$70\%$(传统Fab厂仅$30\%$) - 内部缺陷损失下降$40\%$(数据来源:SEMI报告) 2. **车规认加速** 满足IATF 16949要求,缩短AEC-Q100认周期$30\%$以上[^4]。 ---
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