【EMC电磁兼容】02.01——电磁兼容设计总体思路

电磁兼容设计总体思路

——EMC电磁兼容专栏1.0版小编已经总结了15篇关于电磁兼容认证测试的基础知识,后续就关于设计如何实实在在的落地,包括原理图和PCB及结构上如何设计的技巧及细节落地的2.0篇章开始。先说说总体设计思路,有个简介的公式如下——

目标+工具+方法论

设计的总体思路= 目标 + 工具 + 方法论

  • 设计的目标 :目标根据产品来确认,一般由需求方提供规格指标,还需要和市场销售人员沟通确认,协助团队整体制定产品的电磁兼容预设要求

  • 工具=测试+仿真分析:我们可以在方案设计阶段进行一些方案的提前验证测试和仿真分析,评估方案的可行性有效性,避免在后续实物验证阶段出现重大的产品问题 ;

  • 方法论(流程步骤):

    1. 产品EMC需求:分析竞品规格及设计要点,根据产品可能的销售市场输出规格需求和设计需求;
    2. EMC指标分析:产品总体设计,输出产品总体设计方案中的EMC防护规格并分解为器件、原理图、PCB、结构等部分的总体方案;
    3. 详细设计:原理图、PCB以及结构线缆等具体评审检视;
    4. EMC摸底:计划审核,测试资源协调,问题预定位解决并输出测试报告
    5. EMC认证测试:参与EMC测试认证,审查EMC认证报告的准确性;
    6. 发布及生命周期管理:关键器件替代测试方案,计划审核,测试报告,形成产品的生命周期管理。

    这个流程是法老师的结合自身经验所提及的,当然具体还是针对具体产品而言的,比如关键器件的替代测试方案就视情况而做的。

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