【AltiumDesigner专栏】01.06——ECAD-MCAD(二)

探讨了ECAD-MCAD协同设计中可能出现的问题及其解决方案,特别是通过3D系统模拟来避免设计初期的小错误引发的一系列连锁反应。

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协同设计之ECAD-MCAD(二)

一、发现问题

让我们想一下根据《ECAD-MCAD(一)》中提出的示例,会出现什么问题:

  • 第一步:元器件由于考量方向错误从而选择错误,假设是小问题,只是元器件封装的问题,比如是经常插拔用的接插件的部件的底座封装选择了贴片的,而不是插件封装,考量方向是为了后期生产时贴片方便且可节省整板(smt)的贴片费用

  • 第二步:由于第一步器件本身的原因,导致了设计时就不好把焊盘做大,导致后期生产,由于精度问题,容易焊盘间连锡等;

  • 第三步:组装时,如果上步设计未协同未做防呆,容易引线接反等;

  • 第四步:由于上述流程问题,当包装不规范时,运输过程中引起的振动或者倒放即可使一些不紧固的组件散架

  • 最后当客户打开包装,可以想象一下客户的心情,更重要的是,当客户花了一定时间将散架的组件组装好后,耐心全无的客户,在插拔了几次外置接插件后,即可暴跳如雷。😄

维护客户的成本以及丢失信用等风险承担,远远高于设计初投入的纠正成本。这个纠错成本的递增,相信大家心中都有了答案,设计初的小问题,引起了蝴蝶效应

一、3D协同意义

ECAD-MCAD的3D系统可以在设计初模拟解决:

  • PCBA电气部件与机械部件是否紧固?
  • PCB上元器件高度是否冲突:
    2021-01-18_145441
  • 后续组件安装是否会方便?
  • 外接接插件是否有空间可伸展等。。。
  1. 如果是型项目,小小编认为各位聪明的工程师是可以直接考量进去(不需要3D协同),比如装配的细节,元器件一些的冲突预防,后续操作可扩展等等等;
  2. 然后如果项目大一点呢,元器件多一点呢,电路板和机械结构复杂一点,或许可以继续人脑模拟想象预防,那么如果有软件工具协助,也不算太费脑,还方便,万无一失,岂不乐哉?😀

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