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以上各种作用力交织在一起，相互影响，各个力对软板形变的影响程度难于区分。为了更好的分析软板的形变过程，我们分解出以下几种情况，分别讨论软板在层压过程中的形变情况。（3）铆钉的作用：软板和硬板通过铆钉进行固定，由于硬板的刚性明显优于软板，因此，软板的变形受到铆钉的抑制作用。（4）层压在高温下进行，因此高温过程对软板有进一步的烘烤作用，使得软板尺寸有缩的趋势，软板受到收缩应力即压应力F5；（1）软板受到钢板垂直压力的作用，使得软板在水平方向产生张应力F1，在力F1的作用下，软板尺寸发生涨的趋势；

在FPC厂制造过程中，在铜箔基材上覆盖棕色透明的保护膜片起阻焊作用，铜箔对于波长大于580nm光(橙色、红色光)反射率为90%，棕色透明物质对波长为620～760nm的光线吸收率约为70%，焊盘对白色光反射率超过80%。3)检测变形缺陷、线路缺损、焊盘漏镀，可采用红色同轴光照明。暗场照明条件下，金属材料镜面反射强烈，图像在铜箔基板、线路处会存在大面积条状噪声，导致缺口、残铜、露铜缺陷无法识别;表面曲向在不同位置成像灰度不同，甚至导致光源在相机中直接可见，使得表面曲向处图像细节丢失，难以区分表面曲向与折痕。