AD19——PCB铺铜方式三（铺铜管理器）

铺铜管理器是最常用的铺铜方式，适用于任何PCB板框（此方式是最玄学的，我严重怀疑是软件问题，或者是盗版软件问题）

这是一个布好线的PCB的板子，需要铺铜：

1.在Top Layer层，工具-铺铜-铺铜管理器

3.铺铜管理器里的存在的无作用的铺铜层都删掉，别问为什么，我也不知道（我觉得此方法也应该很方便，但是实际很玄学，反正坑了一个晚上也没解决，可能这个版本软件不稳定吧）

4.直接创建两个Top Layer铺铜层 （别忘为啥是两个，你可以试试一个操作）  New Polygon from - 板外形，并设置其中一个的铺铜属性，注意没有设置net.点击应用，两个铺铜层合一。

 5.设置net - gnd ,应用，此时Top Layer层已经铺完

6.铺背面铜，   New Polygon from - 选择的铺铜，应用一下，再设置其中一个的铺铜属性，再应用一下

确定即可，双面铺铜完成！！！！

这个方法操作需要异常小心，我认为只需要直接生成一个Top Layer铺铜层和一个Bottom Layer就很方便，但是会出现崩溃错误或者直接铺铜层消失，很玄学，坑了我一个晚上的时间！！！我怀疑这是软件问题，要么是软件版本不稳定，要么是盗版软件问题。如果有大神了解，告知我一下！  

附出错情况：

 应用一下，出现灾难性故障？？？？满脸问号？？？？？