AD19——PCB铺铜方式二(板框铺铜)

本文详细介绍了在已布线的PCB上进行板框铺铜的步骤:首先选中Keep-OutLayer层的边框,然后使用工具菜单中的转换选项从选择的元素创建铺铜,最后设置铺铜区域属性并确认,完成整体PCB铺铜。

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板框铺铜方式适用于整体PCB铺铜:

这是一个布好线的PCB的板子,需要铺铜:

1. 选中Keep-Out Layer层的边框:(Shift+左键选中)

2.工具-转换- 从选择的元素中创建铺铜,快捷键T-V-G

3.选中铺铜区域,设置其属性

 确认,即大功告成!!

### Altium Designer 23 管理器的功能与使用方法 #### 功能概述 Altium Designer功能旨在帮助用户快速完成 PCB 设计中的电源层和地平面填充工作。版本更新至 AD23 后,其管理器引入了许多改进特性,使得操作更加直观且高效[^1]。 - **自动化程度提升**:AD23 中的管理器支持更复杂的多边形定义,并能够自动生成优化路径以适配不同的电路板形状。 - **规则驱动设计**:通过设置特定的设计规则(Design Rules),可以确保区域满足电气需求以及制造工艺的要求[^3]。 - **动态交互体验**:新增加了实时预览功能,在调整参数时可即时查看效果变化;此外还增强了对象选择机制以便于精确控制目标范围内的行为。 #### 使用步骤说明 以下是基于最新版软件特性的基本流程描述: 1. 打开PCB编辑界面后进入全局菜单栏下的`Tools -> Polygon Pours -> Add New Pour...`命令来启动新建一个多边形覆区向导对话框; 2. 在弹出窗口里指定新创建实体所属信号名称(Network),比如GND或者VCC等常见选项之一即可继续下一步骤配置细节属性值如厚度(Thickness)、拉伸距离(Pullback Distance)等等重要参数项; 3. 完成上述设定之后点击OK按钮确认提交,则系统会依据当前所处视图位置自动绘制相应轮廓边界线作为初始草稿供后续微调优化之用;如果需要进一步修改则可以通过双击已存在的Polygon对象打开属性面板进行二次编辑直至满意为止[^2]。 4. 对于复杂结构还可以利用布尔运算组合多个简单几何图形共同构成最终理想形态,同时记得随时保存进度以防意外丢失数据造成返工麻烦哦! ```python # 示例代码展示如何通过API实现批量处理任务 import altium_api as ad def batch_create_pour(pcb_doc, networks=['GND', 'VCC']): for net in networks: newPour = pcb_doc.AddNewPour() newPour.NetworkName = net newPullBackDistance = "0.2mm" newPour.PullBackDistance = ad.ConvertToInternalUnits(newPullBackDistance) batch_create_pour(currentPcbDocument) ``` 以上脚本片段演示了怎样借助官方提供的Python接口函数库去编程化执行重复性高的动作从而节省人力成本的同时提高了工作效率。 ---
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