[Android]更换EMMC后,userdata容量为何不正确

本文解析了Android手机在更换EMMC后userdata容量显示不变的原因,涉及动态分区、文件系统概念及解决方法,包括调整BOARD_USERDATAIMAGE_PARTITION_SIZE参数。

在Android的开发过程中,我们经常会碰到,更换了一个较大的EMMC芯片后,烧录完镜像,手机中userdata容量显示仍然和之前一样,并没有变大,具体是为什么呢?

方法/步骤

  1. 在Android最新的代码中,分区表partition.xml里面定义了宏:GROW_LAST_PARTITION_TO_FILL_DISK=true.

    这个宏的作用就是:动态分配data分区的大小;就是说EMMC的总容量减去其它分区的容量,剩下的都是data分区的。所以分区的大小不用修改,会自动适应。

    这一点可以通过adb shell -》cat /proc/partitions 看到类似如下图的内容,其中最大的分区mmcblk0p40就是data分区了。(这里的单位是KB)

    [Android]更换EMMC后,userdata容量为何不正确

  2. 那么既然data分区的实际大小没问题,为什么手机中看到的容量不对呢?

    这就需要提到文件系统的概念了,因为每次烧录手机的时候,是将data.img烧录到分区中,所以分区的文件系统中的容量信息都是包含在data.img中了。

    这个容量是通过文件/device/platform/BoardConfig.mk中的参数来定义的:

    BOARD_USERDATAIMAGE_PARTITION_SIZE := 1860632576 (单位是Byte)

  3. 所以,解决方法很简单,就是将BOARD_USERDATAIMAGE_PARTITION_SIZE 的值设置为我们在/proc/partitions 中看到的分区实际大小,也就是12460032(KB)x1024(Byte/KB)=12759072768(Byte)

  4. 注意1:其实在容量显示不对的状态下,我们对手机执行下恢复出厂设置也会变为正确的容量的。因为这个操作会重新根据分区大小对data分区进行格式化操作,不再以data.img中的容量为准了。

  5. 注意2:如果直接设置成分区实际容量无法启动的话,不妨设置一个比分区容量小10MB的值,因为有时文件系统需要一些空间才能启动。

<think>嗯,用户这次的问题很具体,是关于RK平台一个典型的硬件/固件交互故障:上电开机,但接串口后正常,更换eMMC也能解决。这需要结合电源、信号、存储介质和启动流程综合分析。 用户提供的引用很有价值:[1]提到内存配置问题可能导致启动卡死,[5]的DDR日志对比特别关键,而[2]中飞凌核心板的排查过程暗示了GPIO状态干扰的可能性。过用户场景更特殊——串口连接竟能修复故障,这指向两个方向:要么串口改变了PCB的电气特性(比如提供了额外接地路径),要么影响了固件初始化流程。 从硬件角度看,接串口相当于: 1. 增加了一个并联的GND路径,可能改善地平面噪声 2. DTR/RTS信号可能意外触发复位(尤其如果用户串口线带流控) 3. 串口芯片的电源可能轻微抬升系统电压 而更换eMMC生效说明存储介质有问题,但为什么接串口也能“修复”?这暗示eMMC的问题可能是条件性的——比如在电源稳时容易出错。这里需要分三层排查: 电源层要重点查eMMC供电(通常1.8V/3.3V),用示波器捕获上电瞬间电压。引用[3]强调的电源质量在这里尤其重要,RK3588的eMMC接口对电压纹波很敏感。 固件层要注意eMMC初始化时序。串口连接时UART时钟可能先于eMMC时钟稳定,阴差阳错避开了竞争条件。查看U-Boot的mmc init代码,特别是mmc_set_clock()的调用点。 物理层则检查eMMC焊点和CLK走线。有案例显示(如引用[2]的飞凌板),eMMC_CLK被外部上拉时会引发启动失败,而串口连接可能改变阻抗匹配。 用户没有提供日志,但引用[5]的DDR日志模板很有用。如果能看到“mmc_init: -110 timeout”这类错误就明确指向存储介质问题。建议用户用最小系统测试:断开所有外设,仅保留串口和eMMC,然后交替测试以下组合: - 原eMMC + 无串口 - 原eMMC + 带串口 - 新eMMC + 无串口 这能快速锁定是电源耦合问题还是纯eMMC故障。另外,测量eMMC_VCCQ的上电斜率很重要——某些电源芯片在轻载时上升过慢,串口连接增加了负载反而“治好”了这个问题。 </think> 针对RK平台“上电开机,接串口后正常开机,更换eMMC后也正常”的异常现象,结合引用内容及RK平台特性,排查思路如下: --- ### **核心排查方向** #### 1. **eMMC供电与信号完整性** - **现象关联**:串口连接可能改善地线回路,更换eMMC解决说明存储介质是主因 - **关键操作**: - 测量eMMC供电电压(VCC/VCCQ) - 未接串口时:用示波器捕获上电瞬间电压是否跌落(需满足±5%容差)[^2][^3] - 接串口时:观察电压稳定性是否改善 - 检查eMMC_CLK信号质量 - 未接串口:CLK频率/振幅是否异常(通常100-200MHz,振幅>0.8V) - 接串口:对比信号波形是否更稳定(串口可能提供额外接地) #### 2. **eMMC初始化时序冲突** - **固件层分析**: - 检查U-Boot中eMMC初始化代码(`drivers/mmc/rk_mmc.c`) ```c /* 重点检查延时配置 */ if (host->cfg->clock_delay) udelay(host->cfg->clock_delay); // 延时足可能导致初始化失败 ``` - 对比正常/异常日志(引用[5]): ```bash mmc_init: -110 timeout # 初始化超时错误 ``` - **解决方案**: - 在设备树中增加初始化延时: ```dts &sdhci { clock-delay = <500>; /* 单位:微秒 */ }; ``` #### 3. **上电时序与电源耦合干扰** - **硬件设计缺陷**: - 检查eMMC电源与SoC核心电源的时序关系 $$ t_{VCC\_eMMC\_rise} < t_{VDD\_CPU\_rise} + 10\text{ms} $$ (eMMC供电需早于SoC核心电源) - 串口连接的影响: - 串口GND可能降低地平面阻抗,减少电源噪声 - 测量PMIC与eMMC电源的纹波(未接串口时纹波应<50mV) #### 4. **物理连接与元件故障** - **针对性检测**: | 测试点 | 方法 | 故障表现 | |---------------------|-------------------------------|--------------------------| | eMMC焊点 | X光检测虚焊/裂纹 | 冷启动接触良 | | eMMC_CLK走线 | 示波器测阻抗(应≈50Ω) | 反射信号导致初始化失败 | | 滤波电容(VCCQ) | 替换容值(建议增加10μF MLCC) | 电源瞬态响应足 [^2] | --- ### **验证流程** ```mermaid graph LR A[上电无反应] --> B{接串口后正常?} B -->|是| C[测量eMMC供电波形] C --> D[对比CLK信号质量] D --> E{异常?} E -->|是| F[调整设备树延时/电压] E -->|否| G[检测PCB走线] G --> H[更换eMMC或补焊] H --> I[问题解决] ``` --- ### **典型解决方案** 1. **硬件修改**: - 在eMMC的VCCQ引脚并联22μF陶瓷电容(增强瞬态响应)[^2] - 缩短CLK走线长度(<30mm),避免与高速信号平行走线 2. **软件调整**: - 在U-Boot中增加eMMC复位重试机制: ```c for (retry = 0; retry < 5; retry++) { if (!mmc_init(mmc)) break; mdelay(10); } ``` - 更新eMMC控制器驱动(参考RK官方补丁[^4]) --- ### **引用总结** - 电源问题可能导致eMMC初始化失败(引用[2][3]) - 上电时序和信号完整性是RK平台存储设备的关键(引用[5]) - 固件配置错误可能引发条件性启动故障(引用[1][4])
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