PCB板设计之Altium Designer了解以及电子设计基础知识

1、Alitium Designer入门

         Altium Designer是一个非常好的电子设计的器件，除了画PCB，还可以搞FPGA开发。真是电子设计的利器！我们看一下别人在设计的时候的状态： 那么Altium对于这与软件的了解呢你就可以去看help里面的document了。非常详细，详细到你想吐！

         

2、电子设计基础知识

（1）设计流程

首先设计好PCB板，

PCB怎么来的呢？

在原理图设计的流程中，大概步骤就是：

PCB设计的步骤就是：

然后就可以：

（2）PCB基础知识

        了解最新的印制电路板的工艺水平：孔径、线宽、板厚、孔密度。

        看一下我们国内的水平：（很老的资料）

FR-4就是玻璃布，环氧树脂；FR-5是耐热的玻璃布。

基本概念：

1、“层(Layer) ”的概念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的

Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库

时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔(Via）

为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一

个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各