11、MPSoC软硬件架构与设计解析

MPSoC软硬件架构与设计解析

1. 片上网络通信层

片上网络（NoC）通信层主要包含数据链路层和物理层：
- 数据链路层 ：定义了实体间传输信息的协议，可能包含流量控制和错误纠正功能。该层的通信单位以比特或字来表示。
- 物理层 ：规定了数据包在接口上的物理传输方式，同时确定连接IP块和交换机的电线数量及长度。此层的通信单位是电子信号。

常见的NoC互连组件有Spidergon和Hermes NoC。

2. 软件层结构

可复用架构平台中，可编程硬件组件十分重要，通过调整底层软件和配置部分硬件参数，就能使平台适配不同应用。嵌入式系统的软件视图包含三个不同层次：
- 硬件抽象层（HAL） ：由硬件组件（处理器和外设）直接提供的服务组成，如指令集、内存和外设访问、定时器等。还包括设备驱动实例、引导代码、实时操作系统（RTOS）的部分代码（如上下文切换代码和访问内存管理单元（MMU）的配置代码），甚至一些直接与硬件交互的领域相关算法。
- 多任务应用层软件 ：应与底层硬件平台完全独立。
- 中间层 ：由以下三个不同组件构成：
- 硬件无关软件 ：通常是高级RTOS服务，如任务调度或中断服务程序。
- 通信层 ：实现高级通信原语，并为特定I/O提供支持。
- 应用程序编程接口（API）