Cadence全家桶Capture+Allegro流程-2-创建PCB和元器件封装

最新推荐文章于 2025-04-08 20:47:36 发布
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在完成了ESP32-WROOM-E的原理图库创建后，我们将进入封装库的制作阶段。封装库主要包含元器件的焊接信息，涉及到机械布局。在制作过程中，建议使用计算器辅助计算管脚位置。本文将指导如何采集封装信息并创建焊盘，以完成元器件封装的详细步骤。

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上一节完成了原理图库创建，我们顺利完成了ESP32-WROOM-E的原理图的制作过程，并且把这个库放在了SCH目录下。

接下来，我们需要制作这个元器件的封装。

所谓封装库就是元器件的焊接信息，因此封装库的主要信息为机械方面的信息。在绘制封装库是，建议打开电脑自带的计算器，这样方便我们随时计算不同管脚的位置信息。

2.1采集封装信息

这个模块

 

我们需要把这些信息进行预先采集，方便后面进行制作。

2.2 制作焊盘

Allegro Design Entry HDL创建元器件封装方法图文教程
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本文使用Allegro Design Entry HDL创建一个DIP2X10的元器件的封装，以介绍使用Library Explorer创建元器件封装的方法。
Cadence Allegro关联封装库文件的方法图文教程及视频演示
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05-15 2062
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Cadence新建封装
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2-cadence手动创建封装
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10-26 527
10、silkscreen_top放置参考标号 layout---->lable---->refDes---->silkscree_top。9、assembly_top放置参考编号 layout—>lable—>refDes–>assembly_top。7、放置丝印层 add---->line------>silkscrenn_top 0.0500。8、放置边框 add---->rectangle---->place_bound_top。11、保存后会自动生成.psm文件。
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