射频到解调的硬件链路通常包括以下几个主要部分:
1. 射频前端:射频前端通常包括天线、滤波器、低噪声放大器(LNA)和射频混频器等组件。天线接收到的射频信号首先经过滤波器进行频率选择,然后通过LNA进行放大,最后与本地振荡器的信号进行混频以产生中频(IF)信号。
2. 中频处理:中频处理部分包括带通滤波器、中频放大器和混频器等组件。中频处理的目的主要是对射频信号进行进一步滤波和放大,以满足接下来解调和信号处理的要求。
3. 解调器:解调器是接收到的信号进行解调和信号处理的关键部分。解调器主要包括解调器芯片、混频器和滤波器等组件。解调器根据接收到的信号类型(调制方式),对信号进行解调并回复为原始的基带信号。
4. 基带信号处理:基带信号处理是对解调后的基带信号进行进一步处理和分析。这包括对信号进行滤波、放大、采样、时钟恢复以及数字信号处理(如解码、解调、错误校正等)等。
5. 数字信号处理:对基带信号进行数字信号处理的部分通常包括数据解码、解调、错误校正以及各种信号处理算法等。这部分主要在数字域中进行,包括使用数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)等设备。
除了上述的主要硬件组件之外,还有其他辅助组件和接口,如时钟源、数据接口、功耗管理等,以完善整个射频到解调的硬件链路。不同应用场景和要求下的硬件链路可能会有所不同,上述是一般情况下的典型硬件链路。
文章详细介绍了从射频到解调的硬件流程,包括射频前端的天线、滤波器、LNA和混频器,中频处理的带通滤波器和解调器,以及解调和基带信号处理阶段,涉及解码、错误校正等步骤。此外,还提到了数字信号处理和系统中的其他辅助组件。
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