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本文首发于电子发烧友论坛:【新提醒】【Milk-V Duo S 开发板免费体验】尝试免费3D打印了开发板外壳 - RISC-V技术论坛 - 电子技术论坛 - 广受欢迎的专业电子论坛!
引言
坛友jf_07365693在评测群里面分享了3D打印DuoS开发板外壳的经验,以前从来没有尝试过3D打印,这次也专门试了试,效果不错,分享一下经验给大家。
外壳模型
DuoS的外壳模型已经有人在网站上分享了:MilkV DuoS Case Version A by carbonfix - Thingiverse。
外壳一共有大(L)、中(M)、小(S)三种规格:
可以从这个网站下载免费的模型文件(.stl),然后找3D打印网站进行打印。
安装效果
打印后拿到的两个外壳组件还是挺不错的。
组装的效果是这样的,WiFi天线可以从散热孔伸出来。
这个外壳的美中不足是不支持安装摄像头,由于它的散热孔的位置稍微差了一点,安装摄像头后就盖不上了。对3D建模有经验的朋友可以尝试修改一下。
结语
这是我第一次使用3D打印,发现太好用了。有时间的时候也学习一下建模。