机器视觉（1）——SMT缺陷类型

电子产品焊接问题解析：从锡珠到元件偏位
最新推荐文章于 2024-12-31 17:28:05 发布
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#smt #计算机视觉

本文详细探讨了电子组装过程中的常见焊接问题，包括Tombstoning立碑现象、Solderbridge桥联、元件损坏、偏位、引脚翘高等，还涵盖了虚焊、冷焊、锡洞等技术细节，以及锡尖、少锡、多锡和极性错误的解决策略。

目录

1.Tombstoning立碑

2.Solder bridge桥联

3.Component damaged 元件损坏

4.Misalignment偏位

5.Component lead lifted元件引脚翘高

6.Soder ball锡珠

7.Non-Wetting，Dewetting虚焊，半润湿

8.Cold soder冷焊

9.Solder hole锡洞

10.Disturbed Solder焊锡紊乱

11.Solder Projections锡尖

12.No Solder 无锡

13.Insufficient Solder少锡

14.Excess Solder多锡

15.Wrong Orientation反向，极性反

1.Tombstoning立碑

         片式元件末端翘起。

           

2.Solder bridge桥联

                  

3.Component damaged 元件损坏

4.Misalignm

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