LP Wizard 使用说明及注意事项

最新推荐文章于 2019-05-08 10:35:00 发布

lmerol

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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/asszz/article/details/79497752

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1.常用库为：

SMM -SM贴片 M 中型封装

CNB - 连接件 B 中型封装

THB - 直插型 B 中型封装

2注意事项

1. QFP 封装下 P参数—即引脚间距范围填标准值（填范围值会导致导出至AD时TopSolder层完全重合）

2. 导出：选择Wizard ； Output Option 中选择 PADS Layout ASCLL 型注意选择保存路径，并导入AD

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在Cadence Allegro中，依据IPC标准设计焊盘尺寸以及制作表贴元件封装，需要遵循一系列细致的步骤，并考虑多种因素以确保封装的准确性和可靠性。以下是一些关键步骤和注意事项：参考资源链接：[Cadence Allegro元件封装制作步骤详解](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/5ddbripgxv?spm=1055.2569.3001.10343) 1. **理解IPC标准：** 首先要熟悉IPC相关标准，如IPC-SM-782A等，这些标准为焊盘设计提供了指导原则和尺寸要求。理解标准中关于焊盘尺寸、焊盘间距、焊盘到元件边缘的最小距离等规定至关重要。 2. **焊盘尺寸计算：** 根据表贴元件的规格和IPC标准，进行焊盘尺寸的计算。例如，对于SMT元件，焊盘尺寸通常根据元件的引脚宽度、高度、长度以及引脚间距来计算。具体的尺寸计算公式可以参考前面的描述。 3. **焊盘设计：** 在Cadence Allegro中，使用LPWizard等工具可以帮助用户自动设计焊盘，这些工具内置了IPC标准参数，可以快速生成符合标准的焊盘尺寸和布局。 4. **封装层设计：** 创建封装时，需要考虑元件在PCB上的定位和外观。在Cadence Allegro中，依次定义元件的外形层，如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等，并添加标识符。 5. **元件封装制作：** 制作封装时，选择合适的焊盘库符号，放置到封装中，然后调整焊盘的大小、形状和位置，确保与表贴元件的引脚精确对应。对于IC封装，可能还需要考虑焊盘的排列和间距，以适应高密度封装的要求。 6. **IPC标准验证：** 在设计完成后，使用Cadence Allegro的验证工具检查焊盘和封装设计是否满足IPC标准的要求，确保焊盘尺寸和布局的正确性。 7. **模拟和验证：** 在实际生产前，可以使用仿真工具进行模拟焊接，检验焊盘设计的可行性，确保设计满足生产工艺的要求。通过上述步骤，可以在Cadence Allegro中根据IPC标准设计出高质量的焊盘尺寸，并制作出适合表贴元件的封装。这不仅保证了PCB设计的精确性和可靠性，还为后续的电路调试和生产打下了坚实的基础。建议在学习本内容后，进一步查阅《Cadence Allegro元件封装制作步骤详解》等专业资料，以便更深入地掌握封装设计的各个细节，并对实际操作中的常见问题有一个全面的理解。参考资源链接：[Cadence Allegro元件封装制作步骤详解](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/5ddbripgxv?spm=1055.2569.3001.10343)