PADS设计中的一些常规设置

本文介绍了在PADS设计中如何通过合理设置参数来提高工作效率。包括原理图设计中的常规设置、设计选项设置以及显示颜色配置等方面的内容。

PADS设计中,一些参数设置得当的话,可以很好的帮助我们提升效率,下面截图示例:

1、原理图设计中的常规设置

最小显示宽带默认20mil,设计和显示栅格调整为50mil,备份时选择使用设计名称。




2、设计选项如下设置,其中sheet(图页)根据需要选择合适的尺寸


文本和线宽设置按默认设置即可


3、显示颜色

建议“选择”选项的颜色采用亮丽一些的颜色,以方便查看原理图中所选择的元素,如下图所示:



显示颜色配置模板可以保存,以方便后续设计使用。

<think>我们正在配置Pads的绘图环境。根据引用内容,我们可以从以下几个方面进行设置: 1. 常规参数设置(包括颜色偏好、无模命令、快捷键等) 2. 导入结构图(如DXF板框) 3.设置(叠层设置、过孔设置等) 4. 规则设置(安全间距、线宽等) 5. 其他环境设置(如原点设置、飞线设置等) 由于引用[3]提到启动文件(Startup File)可以包含板层、过孔、颜色方案、默认间距、线宽等配置,并且可以在下次打开时加载,因此配置启动文件是一个高效的方法。 具体步骤: 1. **设置常规参数**: - 打开PADS Layout,进入“工具”->“选项”(或使用快捷键Ctrl+Enter)进行常规设置。 - 在“全局”选项卡中,可以设置设计单位(毫米、密尔等)、光标样式等。 - 在“设计”选项卡中,设置栅格、标签显示等。 - 在“布线”选项卡中,设置布线层、过孔等。 2. **颜色偏好设置**: - 在“选项”对话框的“颜色”选项卡中,可以设置不同层的颜色。也可以使用无模命令`C`快速设置颜色。 3. **无模命令和快捷键**: - 无模命令:在键盘上直接输入命令,例如输入`G 0.5`设置设计栅格为0.5mm。 - 自定义快捷键:在“工具”->“自定义”->“键盘”中设置。 4. **层设置**: - 引用[2]中提到叠层设置及修改过孔。在“设置”->“层定义”中可以添加或删除层,设置层的类型(如布线层、平面层等)。 - 过孔设置:在“设置”->“过孔定义”中添加或修改过孔。 5. **规则设置**: - 在“设置”->“设计规则”中设置安全间距、线宽等。可以设置默认规则,也可以为特定网络或网络类设置规则。 6. **设置启动文件**(引用[3]): - 配置好环境后,可以将当前设置保存为启动文件。这样每次新建设计时都会使用这些设置。 - 保存启动文件:在“文件”->“保存启动文件为...”中,选择一个路径保存。 7. **导入结构图**(引用[2]): - 导入DXF板框:在“文件”->“导入”中选择DXF文件,然后按照向导设置层和单位。 8. **其他设置**: - 原点设置:使用无模命令`SO`设置原点,或者通过“编辑”->“设置原点”来设置。 - 飞线设置:在“查看”->“网络”中控制飞线的显示。 注意:以上步骤参考了引用[2][3][4]的内容。 下面我们将按照步骤详细说明如何配置Pads的绘图环境。</think>### PADS绘图环境配置教程 配置PADS绘图环境需要设置多个核心参数,以下是详细步骤(基于PADS 9.5/Layout版本): --- #### **1. 初始化设置** - **启动文件配置**(引用[3]) 创建标准启动文件(.stp)保存常用配置: `文件 → 保存启动文件为...` ▶ 包含:单位(毫米/密尔)、栅格设置、默认线宽、颜色方案 ▶ 下次启动时自动加载:`工具 → 选项 → 全局 → 启动文件` - **工作区与原点** - 设置PCB原点:`编辑 → 设置原点`(或快捷键`Ctrl+Enter` → 设计 → 原点) - 工作区缩放:鼠标滚轮或`无模命令`输入`Z [区域大小]` --- #### **2. 层管理**(关键步骤) 1. **叠层设置**(引用[2]) `设置 → 层定义` - 添加信号层:点击`修改`,设置层类型(如TOP/BOTTOM布线层) - 平面层分割:需勾选`CAM平面`类型 ![](https://via.placeholder.com/400x200?text=叠层设置界面示例) 2. **最大层数调整**(引用[1]) 导入立创封装时需检查: `设置 → 层设置 → 最大层`(建议设为实际层数+2) --- #### **3. 规则与约束** - **安全间距规则** `设置设计规则 → 默认 → 安全间距` ▶ 设置线-线、线-焊盘、焊盘-焊盘的最小距离 ```pads 无模命令示例:DR 0.2mm //设置默认间距为0.2mm ``` - **线宽规则**(引用[2]) `设置设计规则 → 默认 → 布线` ▶ 设置默认线宽(如电源线0.5mm,信号线0.2mm) ▶ 为网络类(Class)单独设置规则 --- #### **4. 过孔与封装库** - **过孔定义**(引用[2]) `设置 → 过孔定义 → 添加` ▶ 创建通孔(Through)、盲埋孔(Partial) ▶ 设置孔径比(如0.3mm孔/0.6mm盘) - **封装库管理** - 新建封装:`工具 → PCB封装编辑器` - 导入立创封装: `文件 → 库 → 导入`(注意层数检查,引用[1]) - 更新PCB封装:`工具 → 更新设计`(引用[2]番外篇) --- #### **5. 交互式布线优化**(引用[4]) 1. 启用推挤功能:`工具 → 选项 → 布线 → 推挤模式` 2. 自动调整线宽:勾选`平滑布线`和`自动变线宽` 3. 焊盘入口质量:`设置 → 焊盘入口` --- #### **6. 快捷键与显示** - **自定义快捷键**(引用[2]) `工具 → 自定义 → 键盘` ▶ 常用命令:走线(F2)、敷铜(Ctrl+Alt+C)、测量(Q) - **飞线控制** - 开启/关闭:`查看 → 网络` → 勾选目标网络 - 高亮网络:`无模命令`输入`H [网络名]` --- #### **7. 环境保存** 完成配置后: 1. 保存为模板:`文件 → 另存为` → 选择文件类型`启动文件(*.stp)` 2. 团队共享:复制`.stp`文件到其他电脑的`PADS项目目录` > **注意**:启动文件仅影响新建设计(引用[3]),现有设计需手动更新规则。 ---
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