SSD 590+直流数字驱动器手册(6)[声明：本人仅仅用来做翻译练习，同时对这个590+产品进行学习，对版权问题不承担责任]

第8章 日常维护和修理

维护………………………………………………………………8-1

• 服务流程………………………………………………………………8-1

• 预防性维护……………………………………………………………8-1 

维修………………………………………………………………………8-1

保存应用的数据………………………………………………………………8-1 

将整流单元返回给SSD驱动[公司，也即返厂维修]………………………8-2

处置[估计是报废处理的意思]………………………………………………8-2

技术支持检查…………………………………………………………………8-3

更换保险（框架H）…………………………………………………………8-4

• 590+4Q产品（再生[制动]）………………………………………8-4
• 590+2Q产品（非再生）……………………………………………8-5

相线组件[没用过，目前还不理解指的是什么]更换………………………8-6

更换风扇（框架4和5）[据说风扇是这类产品中最常用的备件]…………8-8

 

第9章 控制环

 

工作原理………………………………………………………………9-1

电流环………………………………………………………………………9-1

• 手工调节……………………………………………………………9-2

速度环………………………………………………………………………9-4

磁场控制……………………………………………………………………9-4

• 设置的说明……………………………………………………………9-5
• 电流控制………………………………………………………………9-5
• 电压控制………………………………………………………………9-5
• 弱磁……………………………………………………………………9-5
• 停机磁场………………………………………………………………9-5

 

 

[目录第10页]

 

第10章 参数规格表

 

规格表：标签号顺序……………………………………………………10-2

参数表：MMI菜单顺序…………………………………………………10-19

 

第11章 技术规格

 

环境细节………………………………………………………………………11-1

EMC兼容性……………………………………………………………………11-1

电路等级-功率回路……………………………………………………………11-2

电源细节………………………………………………………………………11-3

辅助电源细节…………………………………………………………………11-3

交流线电抗器（框架1、2、3、4和5）……………………………………11-4

交流线电抗器（框架H）……………………………………………………11-5

外部交流电源（RFI）滤波器………………………………………………11-5

功率半导体保护熔断器（框架1、2、3、4和5）…………………………11-6

功率半导体保护熔断器（框架H）…………………………………………11-6

电源熔断器……………………………………………………………………11-7

励磁熔断器……………………………………………………………………11-7

接地/安全细节………………………………………………………………11-7

端子定义（数字/模拟输入和输出）…………………………………………11-8

端子信息-功率板（框架1、2、3、4和5）…………………………………11-9

端子信息-控制板………………………………………………………………11-12

端子信息-控制板………………………………………………………………11-13

 

端子信息-控制板………………………………………………………………11-14

 

端子信息-控制板………………………………………………………………11-15

 

端子信息（框架H）…………………………………………………………11-16

端子信息-选件板………………………………………………………………11-17

基于EMC兼容性的接线要求…………………………………………………11-17

 

线缆规格和端子压紧力矩（框架1、2、3、4和5）………………………11-18

端子压紧力矩（框架H）………………………………………………………11-19

冷却风机…………………………………………………………………………11-19

备件列表…………………………………………………………………………11-20

 

第12章 装置的认证

EMC兼容性要求……………………………………………………………12-1

最小化无线电发射………………………………………………………………12-1

接地要求…………………………………………………………………………12-1

• 保护接地连接………………………………………………………………12-1
• 控制/信号EMC（电磁兼容性）接地连接………………………………12-2

布线要求…………………………………………………………………………12-2

• 规划线缆走向………………………………………………………………12-2
• 延长电机电缆长度…………………………………………………………12-2

EMC安装选项……………………………………………………………………12-3

• 屏蔽和接地（柜内安装，类别A）………………………………………12-3
• 星型接地[指拓扑]…………………………………………………………12-4
• 敏感设备……………………………………………………………………12-5

 

[目录第11页]

 

UL兼容性要求……………………………………………………………12-6

• 电机过载保护……………………………………………………………12-6
• 旁路/短路保护要求……………………………………………………12-6
• 短路等级…………………………………………………………………12-6
• 磁场线路温度等级………………………………………………………12-7
• 操作环境温度……………………………………………………………12-7
• 磁场接线端子标识………………………………………………………12-7
• 功率和控制磁场接线端子[没明白]……………………………………12-7
• 磁场接地端子……………………………………………………………12-7
• 磁场端子包………………………………………………………………12-7
• 熔断器更换信息…………………………………………………………12-7

推荐的线缆尺寸（框架1、2、3、4和5）…………………………………12-8

推荐的线缆尺寸（框架H）……………………………………………………12-8

欧洲指导原则和CE标识…………………………………………………12-9

针对低压导则的CE标识………………………………………………………12-9

针对EMC（电磁兼容性）的CE标识-谁该负责？……………………………12-9

• CE标识的法律要求………………………………………………………12-10
• 满足针对EMC的CE标识…………………………………………………12-10

应用何种标准……………………………………………………………………12-11

证书………………………………………………………………………………12-13

 

第13章 标准的和可选的设备

标准设备…………………………………………………………………13-1

功率板电路描述

 

 

[未完待续……]