表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数大全

最新推荐文章于 2025-03-11 14:14:57 发布
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本文提供了一份全面的表面组装器件（SMD）外形封装及引脚参数资料，涵盖了各种常见的SMD封装类型及其详细规格。

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SMD元件封装标准
10-27
选 择合适的封装第一要看你的PCB 空间，是不是可以放下这个器件。一般来说， 封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一 点， 然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要 根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT 机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选 用0402 的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216 等等大的封装
基础电子中的表面组装元器件与传统的插装式元器件特点介绍
11-23
在基础电子领域，表面组装元器件（Surface Mount Devices, SMD）已经成为现代电子产品设计和制造的主流技术。相较于传统的插装式元器件（Through-Hole Components），SMD具有显著的优势和特点。 首先，SMD的最大...
SMD封装尺寸图参考大全
weixin_33610780的博客
03-11 1938
本文还有配套的精品资源，点击获取 简介：贴片元件（SMD）广泛应用于电子产品中，其封装尺寸对于PCB设计至关重要。贴片封装的类型多样，如0603、0805、1206、SOT-23、QFN、BGA等，不同封装类型适用于不同类型的元件，并影响PCB布局和组装过程。贴片元件封装尺寸图是设计师不可或缺的参考资料，有助于提高设计效率和产品质量，同时指导贴装和焊接工艺。 1....
220UF25V 10*7.7SMD铝电解电容封装
heyuecap的博客
04-14 1401
220UF25V 10*7.7SMD铝电解电容封装 合粤电子新推出10*7.7mm高HD系列高频低阻抗贴片铝电解电容适用于通信设备、电脑及周边配件、LCD电视机、便携式DVD播放机、GPS定位导向、车载TV/DVD/RADIO、高清电视(包括数字机顶盒)、LCD、车载DVD，机顶盒，安防设备以及消防设备，移动电源等。除此之外还有：金融及商业的ATM机、税控机、计算机、POS机、收银机、移动扫描机、编码识别器、各类车载电器、医疗仪器设备、精密仪器仪表、工业设备或家用电器的控制部分、电子玩具，电动车辆控制部分等
SMD封装术语
lin1612的专栏
08-09 2109
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline
深度解析LED显示屏SMD封装
weixin_46813510的博客
04-25 1714
随着LED显示屏逐渐向着高端市场的渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。本文就高品质LED显示屏器件封装实际经验，探讨实现高品质LED显示屏器件的关键技术。
常用SMD PCB封装库（AD库，封装带3D视图）
12-12
SMD（Surface Mount Device）元件是现代电子设备中广泛应用的一种封装形式，它们直接贴装在PCB的表面，大大节省了空间并提高了组装效率。"常用SMD PCB封装库（AD库，封装带3D视图）"是一个专门针对Altium Designer...
AD元器件库（封装大全）
08-09
这些封装通常按照国际标准进行分类和命名，例如直插式（DIP）、表面贴装（SMD）、扁平封装（QFP）、双列直插表面贴装（DSIP）等。每个封装都有详细的尺寸参数和焊盘信息，使得设计师可以在设计时精确地预估空间需求...
电子元件FVC-7P-LJ系列低抖动FASTVCXO：7.0×5.0mm陶瓷SMD封装在通信设备中的应用参数详解文档的主要内容
最新发布
06-07
该振荡器采用7.0×5.0×1.45 mm的陶瓷表面贴装封装，支持10到250 MHz的频率范围，具有三态使能/禁用功能。其典型应用场景包括机顶盒、HDTV、WiMAX/WLAN、xDSL/VoIP和电缆调制解调器等设备。文档详细列出了电气参数，...
AD常用元器件原理图封装库
07-10
AD中的芯片封装多样，如DIP（双列直插封装）、SOIC（小外形集成电路）、QFP（四方扁平封装）等，需要了解引脚数量和功能。 "Miscellaneous Devices.IntLib" 和 "Miscellaneous Connectors.IntLib" 这两个文件可能是...
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔
05-07
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔.ppt
封装建立-SMD封装
qq_43009770的博客
05-02 1426
4.画出assembly top ，placebound top，silkscreen top等subclass。若是封装中有Keepout等，也可以在board geometryclass中的subclass中定义，如via keepout， route keepout。silkscreen top是丝印，用line或者其他符号画出，就是给没有PCB文件的人看器件摆放方向，比如二极管的C和A，还有一脚符号，方便贴片识别。包括异形焊盘，通孔焊盘，花焊盘（也叫散热焊盘），还有anti pad。
SMD封装尺寸
weixin_48848862的博客
03-14 4654
贴片封装尺寸
电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介绍
weixin_45260069的博客
10-28 564
不同的封装类型各有优缺点，选择时应考虑电路设计的空间、功率、散热和制造成本等因素。对于高密度和复杂的电路设计，SMD和BGA封装更为常见，而DIP和TO则适用于传统和功率应用。电子元器件的封装类型多种多样，选择合适的封装对于电路设计、散热性能、空间利用等都至关重要。特点：引脚位于封装的底部，直接焊接在电路板表面。优点：节省空间，适合高密度电路，适合自动化生产。优点：比DIP封装节省空间，适合中低密度电路。特点：小型化的双列引脚封装，适合表面贴装。缺点：相对较小的引脚间距，焊接要求高。
Cadence学习-绘制封装
weixin_50224106的博客
03-22 7249
关于cadence封装、过孔的绘制
贴片SMD制作PCB封装详细设计规范和步骤
wang_ze_ping的博客
02-09 5674
以芯片AD8138为例，下图是芯片封装手册 该类的引脚补偿规范如下所示： 补偿前：由图一可知，图二中A = 6.2mm；T = 1.27mm；w = 0.51mm 补偿后图形： 补偿规范如下图所示： 长度：为了计算方便，以后对这种封装都取 T1 = T2 = 0.6mm；则补偿后的焊盘长度 X = 1.27mm + 0.6mm +0.6mm = 2.47mm 宽度：由于过多补偿焊盘宽度会影响焊盘间距，故取W1 = W1 = 0.1mm（如果焊盘间距本身比较小于0.5mm,可以总共补偿0.1mm，即W
常见七大SMD器件布局基本要求，你掌握了几点？
PCB厂家
12-02 1355
BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面；当背面有BGA器件时，不能放在正面BGA的8mm禁布区的投影范围内。
自用ppt整理
Nettie777的博客
05-17 472
我们可以先这样理解class和subclass，allegro为了精确定义工程中的对象（防止错误），对工程中的对象进行了细致的分组。Class是命令操作对象的群组，subclass是群组中的某个对象。
表面贴装元器件(SMD)详解与封装类型
"这篇资料是关于表面贴装元器件(SMD)的认识与封装说明，主要面向硬件设计者，涵盖了各种SMD的种类、封装形式以及常见的零件代码，旨在帮助理解和应用这些元件。" 表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD)是电子...
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