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1） 从现象上看，I2C主设备发送命令后，SCL一直为高，而SDA一直被外设拉低。对于I2C主设备来说，由于检测到SDA信号为低电平，则会认为I2C总线被占用，I2C主设备等待从设备释放SDA信号，而同时I2C从设备又在等待主设备将SCL信号拉低以释放应答信号，两者相互等待，I2C总线进入死锁状态。调试中遇到过这样一个问题，主芯片访问外部I2C设备时，市场出现I2C读写time out，而且一旦出现这个问题后，I2C访问会一直失败。根据从设备I2C的时序要求，增加驱动程序里等待响应的时间解决该问题。

I2C 总线比较简单，可能的问题主要出在时序上，一般设计者即使忽略也不太会有麻烦，但是有几个指标一定要认真考虑：1、总线驱动能力。上拉电阻和负载电容决定了总线在某一速率下的稳定性。当输出为高时，电流通过上拉电阻对负载电容充电。上拉越大，电容越大，所需要的时间就越长，如果超过了通信周期的10%，那么这个上升沿就太缓了，相应的建立时间会受到影响，I2C规范的最大负载电容是400pF，快速模式下是100pF。

如果发现99%很久时间没法达到 100% 可以尝试在检测满状态的函数中增加记时，CV超过多少时间就返回满条件。电池满的状态都是从Charger IC NCP1854获取到的，CV阶段本来就是很慢的过程。

音量挡位范国(横轴，第一列配置值):0~100;音量幅度范国(纵轴，第二列配置值):-4800~0；

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