Mr·潘

1．热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸；

本文将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。    事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！    下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... )一、准备工作    新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备

一直有个疑惑：电容感抗是1/jwc,大电容c大,高频时w也大,阻抗应该很小,不是更适合滤除高频信号？然而事实却是：大电容滤除低频信号。解答如下：一般的10pF左右的电容用来滤除高频的干扰信号,0.1uF左右的用来滤除低频的纹波干扰,还可以起到稳压的作用。滤波电容具体选择什么容值要取决于你PCB上主要的工作频率和可能对系统造成影响的谐波频率,可以查一下相关厂商的电容资料或者参考厂商提供的资料

事情是这样，画了个板子，有个液晶模块LM3037，液晶模块安装在PCB板上，通过5mm的支撑柱支撑液晶模块，封装如下4边半径为1.5mm keep-out layer 上的是要在PCB上打孔的，一般这个软件多是默认keep-out层是板框层，板厂也是怎么做的。这里打孔还要用5mm的柱子支撑液晶模块LM3037另外在板子的背面拧螺丝。板子背面基本多是覆铜，拧螺丝的地方的覆铜间

如图所示，以ARM，DSP等SOC为核心的电子系统中，经常存在两片或者以上的DDR/DDRII SDRAM。考虑到DDR/DDRII SDRAM的运行频率一般都比较高，在做PCB layout的时候需要等长布线来保证DDR/DDRII SDRAM的读写时序。对于包含两片及以上DDR/DDRII SDRAM的系统，这里要求的等长布线有两层含义。拿ADDRESS信号来讲，第一层含义要求从SOC的某一个

顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。底部丝印层