<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Z_XLONG的专栏]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.youkuaiyun.com/Z_XLONG</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.youkuaiyun.com/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; Z_XLONG]]></copyright><item><title><![CDATA[移动终端基带芯片基本架构]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Z_XLONG/article/details/49849279</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Z_XLONG/article/details/49849279</guid><author>Z_XLONG</author><pubDate>Sun, 15 Nov 2015 15:09:23 +0800</pubDate><description><![CDATA[http://blog.youkuaiyun.com/maochengtao/article/details/42676899




（一）概述


基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中，其基本构架都采用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构，微处理器和DSP的处理能力一直增强。微处理器是整颗芯片的控制中心，会运行一个实时嵌入式操作系统（如Nucleus ]]></description><category></category></item></channel></rss>