去耦电容的选择举例

本文探讨了高速时钟电路中的RF去耦问题,强调了元件能量耦合至电源/地系统的影响,介绍了如何根据时钟电路需求选择合适的去耦电容,包括电容类型、自激频率和边沿速率的考量,以及如何通过计算确定电容值以满足信号上升/下降沿的需求。

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    在高速时钟电路中,尤其要注意元件的RF去耦问题。究其原因,主要是因为元件会把一部分能量耦合到电源/地系统之中。这些能量以共模或差模RF的形式传播到其他部件中。陶瓷片电容需要比时钟电路要求的自激频率更大的频率,这样可选择一个自激频率在10~30 MHz,边沿速率是2 ns或者更小的电容。同理可知,由于许多PCB的自激范围是200~400 MHz,当把PCB结构看做一个大电容时,可以选用适当的去耦电容。

    在高速时钟电路中,尤其要注意元件的RF去耦问题。究其原因,主要是因为元件会把一部分能量耦合到电源/地系统之中。这些能量以共模或差模RF的形式传播到其他部件中。陶瓷片电容需要比时钟电路要求的自激频率更大的频率,这样可选择一个自激频率在10~30 MHz,边沿速率是2 ns或者更小的电容。同理可知,由于许多PCB的自激范围是200~400 MHz,当把PCB结构看做一个大电容时,可以选用适当的去耦电容,增强EMI的抑制。表5-1和表5-2所示给出了电容选择方面有用的数据。从这两个表中,可以知道由于引线中不可避免存在较小电感,表面安装元件具有更高的(大约两个数量级)自激频率。

    铝电解电容不适用于高频去耦,主要用于电源或电力系统的滤波。

   由实际经验可知,选择不同去耦电容的依据,通常是根据时钟或处理器的第一谐波来选择。但是,町电流是由3次或5次谐波产生的,此时就应该考虑这些谐波,采用较大的分立电容去耦。在达到200~300 MHz以上频率的电流工作状态后,0.1μF与0.01μF并联的去耦电容由于感性太强,转换速度缓慢,不能提供满足需要的充电电流。

在PCB上放置元件时,必须提供对高频RF的去耦。必须确保所选去耦电容能满足可能的要求。考虑自激频率的时候需要考虑对重要谐波的抑制,一般考虑到时钟的5次谐波。以上这些要点对高速时钟电路尤为重要。

对去耦电容容抗的计算是选择去耦电容的基础,表示为

其中,Xc是容抗(Ω);f是谐振频率(Hz);C为电容大小。

选择去耦电容的关键是计算所用电容的容值大小,这里向大家介绍常在高速电路里使用的波形法。

如图1所示,逻辑状态由0转换到1,实际的时钟边沿速率发生了变化。虽然切换位置仍然保持不变,但t1、t2,已改变,这是因为电容充、放电使信号边沿变化变缓的原因。


图1 时钟信号的容性影响

利用表的公式可以计算图1中的时钟边沿变化率。在设计时要注意的是,必须确保最慢的边沿变化率不会影响其工作性能。

傅里叶分析可以从时域到频域对信号进行分析。在射频(RF)频谱分布中,射频能量随频率下降而减少,从而改善了电磁干扰(EMI)的性能。

表 电容方程

在计算去耦电容之前,需要先画出戴维宁等效电路。总的阻抗值等于电路中两个电阻的并联。假定图2所示的戴维宁等效电路中,ZS=150Ω,ZL=1.0 kΩ,那么



图2 戴维宁等效电路

方法一:在已知时钟信号的边沿速率时,用式(5-9)来计算。

其中,当信号的边沿速率tr,单位为ns时,电容最大值Cmax,单位为nF;当tr,单位为ps时,Cmax,单位为pF;R1为网络的总电阻,单位为Ω。

由式(5-9)可知,必须选择适当的电容,使当tr=3.3RC时满足信号上升/下降沿的需要。选择不当会引起基线漂移。这里的基线就是判断逻辑1或0的稳态电平。3.3是时间常数,其3倍等于一个上升时间。
例:(1)如果设计信号的边沿速率为10 ns,电路等效阻抗为130Ω,计算最大电容值为

(2)某信号上、下沿均为8.33ns:频率为80MHz;R为典型的TTL巴参数33Ω;则tr=tf=3.3 ns(为上、下沿的1/4)。计算最大电容值为


方法二:首先决定所要滤除的最高频率,然后用式(5-10)获得在最小信号畸变情况下的最大电容值。

例:在Rt=130Ω的情况下,滤除一个50MHz的信号,在忽略源内阻Zc时,求Cmin。

在使用去耦旁路电容时,需要考虑以下几点:

· 使电容的引线最短,线路电感最小。

· 选择适合的额定电压和介电常数的电容。

· 如果边沿速率的畸变容许3倍于C的大小,应使用大一级的电容标称值。

· 电容安装好后,必须检查是否工作正常。

· 太大的电容会导致信号的过大畸变。

 

 

 

 

<think>我们正在讨论去耦电容(也称为退耦电容)在电路设计中的应用,特别是并联接地的用法和原理。根据引用资料,去耦电容的主要作用是为集成电路的电源引脚提供稳定的电压,并滤除高频噪声。具体来说:1.去耦电容连接在集成电路的电源引脚和地之间(即并联接地),它有两个主要功能:-作为蓄能电容:在芯片需要瞬时大电流时提供能量补充,避免电源电压瞬间下降(电压塌陷)。-旁路高频噪声:由于电容对高频信号呈现低阻抗,因此可以将芯片产生的高频噪声引导到地(GND),防止噪声通过电源线传播到其他电路部分。2.关于并联接地:去耦电容通常并联在电源和地之间,形成一个低通滤波器。对于高频噪声,电容的阻抗很低(根据$Z_C=\frac{1}{j\omegaC}$,频率越高阻抗越小),因此高频噪声会通过电容被短路到地,而不会影响电源电压的稳定性。3.在实际电路设计中,通常使用多个不同容值的电容并联。这是因为不同容值的电容具有不同的谐振频率(由电容的等效串联电感ESL和电容值C决定,谐振频率$f_0=\frac{1}{2\pi\sqrt{LC}}$)。多个电容并联可以拓宽滤波的频率范围,从而更有效地滤除不同频率的噪声。4.引用[5]提到电容的等效模型(RLC模型),其中ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感)是重要参数。在设计去耦网络时,需要选择ESR和ESL较小的电容,以降低阻抗并提高滤波效果。5.去耦电容的布局布线也非常重要:电容应尽可能靠近芯片的电源引脚,并尽量缩短电容到电源引脚和到地的引线长度,以减小寄生电感(因为寄生电感会降低高频滤波效果)。因此,去耦电容并联接地的作用是提供局部能量存储和滤除高频噪声,确保电源电压的稳定,防止噪声耦合到其他电路部分。电路设计建议:-选择电容:通常使用0.1μF的陶瓷电容(适用于高频去耦)和10μF的钽电容或电解电容(适用于低频去耦)并联。-位置:去耦电容必须尽可能靠近芯片的电源引脚(通常距离在1cm以内)。-布线:电容的接地端应通过短而宽的走线连接到地平面(以减小电感),电源引脚和电容之间的走线也应尽量短。举例:在一个典型的数字电路(如单片机)中,每个电源引脚附近都会放置一个0.1μF的陶瓷电容(有时还会并联一个较大的电容,如10μF)直接连接到芯片的电源和地引脚。注意:去耦电容和旁路电容在功能上有重叠,但去耦电容更侧重于消除芯片自身开关噪声对电源的影响(防止噪声传出),而旁路电容则更侧重于滤除电源线上的噪声(防止噪声传入)。在实际应用中,两者常常合并使用。§§相关问题§§1.如何计算去耦电容的容值?2.为什么需要多个不同容值的去耦电容并联?3.去耦电容的布局布线有哪些具体注意事项?4.如何测量去耦电容的有效性?</think>### 去耦电容并联接地的作用及原理 去耦电容(也称退耦电容)并联在电源(VCC)与地(GND)之间,核心作用是**消除电源噪声干扰**和**维持电压稳定**。其工作原理基于电容的阻抗频率特性($Z_C = \frac{1}{j\omega C}$),具体分析如下: #### 一、核心作用 1. **滤除高频噪声** - 芯片开关操作(如数字电路高低电平切换)会产生高频电流波动($\Delta i$),在电源线寄生电感($L$)上形成压降($V_{\text{noise}} = L \frac{di}{dt}$)。 - 去耦电容对高频噪声阻抗极低(如$0.1\mu\text{F}$电容在$100\text{MHz}$时阻抗约$0.16\Omega$),为噪声提供低阻抗回流路径至GND(图1红箭头),避免噪声通过电源线传播[^3][^4]。 $$ \text{噪声路径:芯片} \xrightarrow{\text{高频噪声}} \text{电容} \xrightarrow{\text{短路}} \text{GND} $$ ![去耦电容噪声路径](https://via.placeholder.com/400x200?text=高频噪声通过电容流向GND) 2. **局部能量缓冲** - 当芯片瞬时功耗增大(如逻辑门同时翻转),电源无法立即响应,去耦电容作为"微型蓄电池"释放电荷($Q = C \cdot \Delta V$),抑制电压跌落[^1][^2]。 - 例如:$10\text{nF}$电容在$1\text{ns}$内提供$10\text{mA}$电流时,电压波动仅$1\text{mV}$($\Delta V = \frac{I \cdot \Delta t}{C}$)。 #### 二、电路设计要点 1. **电容选型与组合** | 电容容值 | 适用场景 | 物理特性 | |----------------|--------------------------|-----------------------| | $0.01\mu\text{F} \sim 0.1\mu\text{F}$ | 滤除$10\text{MHz} \sim 100\text{MHz}$高频噪声 | 低ESL陶瓷电容(0402封装) | | $1\mu\text{F} \sim 10\mu\text{F}$ | 抑制$100\text{kHz} \sim 1\text{MHz}$中频噪声 | 低ESR钽电容 | | $47\mu\text{F} \sim 100\mu\text{F}$ | 补偿低频电压跌落 | 电解电容 | **并联原理**:不同容值电容的阻抗曲线互补(图2),覆盖更宽频段[^5]。 $$ Z_{\text{total}} = \left( \sum \frac{1}{Z_n} \right)^{-1}, \quad Z_n = \sqrt{\text{ESR}^2 + \left(2\pi f L_{\text{ESL}} - \frac{1}{2\pi f C_n}\right)^2} $$ ![电容并联阻抗曲线](https://via.placeholder.com/400x200?text=多电容并联扩展低阻抗频带) 2. **布局布线规范** - **最小化环路电感**: - 电容尽量靠近芯片电源引脚(距离$<3\text{mm}$) - 使用过孔直接连接地平面(减少引线电感$L_{\text{via}} \approx 0.5\text{nH}$) - **对称布线**:电源与GND走线平行且等长,降低回路阻抗。 - **避免共享路径**:每个芯片配置独立去耦电容,防止噪声耦合(图3)。 ![去耦电容布局](https://via.placeholder.com/400x200?text=电容紧贴芯片+短路径接地) #### 三、典型应用电路 ```plaintext VCC_POWER ────┬─────▶ IC_VCC │ [10μF] ←─ 中低频储能 │ [0.1μF] ←─ 高频滤波 │ [0.01μF] ←─ 超高频滤波 │ GND_PLANE ◀───┴─────▶ IC_GND ``` > 注:实际设计需配合低阻抗地平面,电容GND端直接连接地平面而非走线[^4]。 #### 四、错误设计示例 若电容远离芯片(如$>1\text{cm}$): - 引线电感$L_{\text{wire}} \approx 10\text{nH}$,在$100\text{MHz}$时阻抗$6.28\Omega$ - 导致电容失效,电压波动增大10倍! --- ### 相关问题 1. **如何计算特定电路所需的去耦电容容值?** 2. **为什么高频去耦电容通常选用0402或更小封装?** 3. **去耦电容与旁路电容在电路中的布局优先级有何差异?** 4. **如何通过仿真验证去耦电容的有效性?** [^1]: 去耦电容与旁路电容的区别 [^2]: 电源设计中电容的关键作用 [^3]: 滤波/去耦/旁路电容的频段分工 [^4]: 退耦电容消除寄生振荡的原理 [^5]: 电容寄生参数对滤波特性的影响
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