HashMap源码学习1

日常业务代码编辑中,HashMap基本每天都会使用到,花了点时间仔细看了下HashMap的源码,并在网上找了些大牛的博客帮助理解。写点东西,记录下自己的学习过程。

一,构造HashMap

使用HashMap之前,首先我们要new一个出来,如下:

    Map<String, String> map = new HashMap<String, String>();
这里通过构造函数new了一个HashMap,那么这个构造函数里面究竟发生了什么?看源码

    /**
     * The load factor used when none specified in constructor.
     */
    static final float DEFAULT_LOAD_FACTOR = 0.75f;

    /**
     * The default initial capacity - MUST be a power of two.
     */
    static final int DEFAULT_INITIAL_CAPACITY = 16;

    public HashMap() {
        this.loadFactor = DEFAULT_LOAD_FACTOR;
        threshold = (int)(DEFAULT_INITIAL_CAPACITY * DEFAULT_LOAD_FACTOR);
        table = new Entry[DEFAULT_INITIAL_CAPACITY];
        init();
    }
其中,loadFactor是 负载因子;DEFAULT_INITIAL_CAPACITY是HashMap构造时的 初始容量,默认为16;这两个参数是关系到HashMap的性能的参数。其中,负载因子大,空间利用率越高,但是这样会造成查找的效率降低。HashMap还有另外两个有参构造器:

    public HashMap(int initialCapacity, float loadFactor){
       ...
    }

    public HashMap(int initialCapacity) {
        ...
    }

通过参数可以很清楚的理解这两个构造器的,一个可以自己定义默认的初始容量和默认的负载因子(注意:虽然可以自定义出事容量,但是为了HashMap的性能,这个初始容量并不是任意的,后面会继续提到);一个可以自己定义默认的初始容量。


当然一般我们很少会用到这两个构造器。下面我们继续看那个无参构造器中的操作。threshold 通俗的来说就是HashMap的容量极限。

当HashMap中的数据量大于负载因子*初始容量时,HashMap就会自动扩容

接下来就是HashMap的存储单元entry了,源码如下:

    static class Entry<K,V> implements Map.Entry<K,V> {
        final K key;
        V value;
        Entry<K,V> next;
        final int hash;
        ......
    }

从这个存储单元entry我们可以看出entry是一个单项链表。

二,添加数据--put方法

上面通过构造器构造一个初始的HashMap的时候,会创建一个大小为16的Entry数组,接下来看当我们往HashMap中put数据的时候在源码层面又做了什么。上源码:

    public V put(K key, V value) {
        //判断key是否为null(由此可见hashmap的key可以为null)
        if (key == null)
            return putForNullKey(value);
        //根据key的hashcode重新计算hash值
        int hash = hash(key.hashCode());
        //根据重新计算所得的hash值计算取得key在HashMap中的存储位置
        int i = indexFor(hash, table.length);
        for (Entry<K,V> e = table[i]; e != null; e = e.next) {
            Object k;
            //先判断hash值是否相同,后判断是否equals,两个都为true,说明key完全相同,覆盖旧value值
            if (e.hash == hash && ((k = e.key) == key || key.equals(k))) {
                V oldValue = e.value;
                e.value = value;
                e.recordAccess(this);
                return oldValue;
            }
        }

        modCount++;
        //新增的key之前不存在的话,执行新增entry操作
        addEntry(hash, key, value, i);
        return null;
    }
    /**
     * Returns index for hash code h.
     */
    static int indexFor(int h, int length) {
        return h & (length-1);
    }

第4行,当key为null的时候,也会存储,存储的位置就是table[0]上。

第6行,indexFor(hash, table.length)这个操作就是计算出key在table数组中存放位置,h & (length-1)等同于对length取模,但是通过代码中的移位运算,效率要高很多。

通过这些代码,可以看出向HashMap中添加元素的时候的大概流程:1,首先判断key是否为null,为null,则这个entry添加在table[0]处。2,key不为null,先根据5,6行计算得出在table数组中的位置,从table[i]处开始遍历,如果在HashMap中能找到已存在的值和正在put的值hash值相同,并且key值equals,则说明这个key已存在,此时后用新的value值覆盖旧的value值,key不变。3,如果正在put的key值不存在,则执行18行的新增entry操作。

以上就是put操作的大致流程。



JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值