硬件设计规范——（二）PCB设计规则（2）

硬件设计规范——（二）PCB设计规则（2）

热设计相关布局审查：

1、对于与负片层铜皮相连的过孔，如果没有散热要求，则花盘连接，反之建议全连接

2、0.3W 以上的电源芯片需要打孔散热，对面的阻焊开窗（亮铜），打孔最好错开衬底（放置漏锡）

3、正片设计，避免出现尖角

4、风扇口禁止布高大器件

5、受环境温度影响大的器件（包括热敏器件）放置在离进风口近的区域

6、优先考虑在单板的热设计容县最小的区域增加温度监控（温度传感器）

7、在高热器件所有没有走线的平面层部分铺接地铜皮，改善散热。
【注】：①散热过孔为全连接过孔
②正片层铺铜注意与走线距离，避免影响特性阻抗

8、热阻器件应该布局在受高热器件影响小的区域。（如，铝电解电容）

9、晶振、激光等对温度敏感的器件远离散热器1000mil以上，尽量布局在高热器件的上风处

10、SOT263封装线性电源芯片，通常通过衬底焊接在单板上，不建议衬底下方焊盘打散热过孔，防止漏锡、虚焊，如果打孔则需要在对面添加偷锡铜皮。