我的PCB设计总结

本文总结了PCB设计的全过程,从工程命名规则到元件布局、布线、敷铜,再到后期的检查与修改。重点强调了元件布局的合理性、布线规则的设置、DRC检查的重要性以及差分对的处理。同时提到了结构尺寸图的要求和PCB拼版的注意事项。

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1.工程名称的命名(ZX-功能-IPC-V序列号)——(-功能-IPC接口-V序列号),小改V1.1,大改2.0

2.原理图的理解(工作原理)

3.明确各元件的封装,特别是各连接器端子的间距

4.明确各种线的作用,功率,从而确定布线时的线宽

5.明确板子尺寸、板层、美观三者之间的关系,孰轻孰重

6.元件布局(此步骤比较花费时间)按照原理图的布局规则,便于布线,详见下面的布局文档

7.布线时首先设置规则(线间距0.3mm,线宽min=0.254mm,优选0.3mm,max=2mm,信号线0.3mm,电源线0.5或1或1.5mm,遵守线宽能宽则宽的原则,此步骤比较花费时间)

8.设置敷铜规则(敷铜与定位孔的间距0.508mm)

9.基本规则:元件标号(width:0.15,height:1,注意:顺易捷打板字符高0.8mm,宽0.15)     过孔(0.6 ,  0.4)     定位孔过孔(3.2  ,3.2),再给    单位:mm

10.画板子外形采用禁止布线层,注意不能采用电气线,采用画图线

11.板子外形选框设定:自动定位图纸——shift加选框——按照选择对象定义

12.给板子定位孔外围放Keep-OutLayer的圆环(3.2mm),在显示Keep-Out Layer和Top Overlay层生成CAD图纸,用于结构设计

13.DRC检查,直至出现Warn 0,RuleViolations 0规则设置完好

14.定位孔设置为6mm,防止上螺母后短路

15.定位孔远离元件,便于安装螺母

16.敷铜时新建规则,名称ploy,规则inpolygon   0.508mm,之后去掉Keep-Out Layer的圆环(3mm)

17.不可以使用ctrl+x和ctrl+y(镜像),只

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