Altium Designer如何进行包地处理

最新推荐文章于 2025-03-11 09:38:20 发布
最新推荐文章于 2025-03-11 09:38:20 发布
阅读量9k 收藏 31
点赞数 4
分类专栏： Altium design设计技巧
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/YD401316240/article/details/79941306
版权
在Altium Designer中进行包地处理，首先使用Edit>>Select/Net或快捷键E+S+N选中目标网络，若处理组件，选择Edit>>Select>>Connected Copper。选定后，即可对所选网络或组件进行包地操作，确保信号的稳定性。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

1.选择需要进行包地处理的网络/导线/组件

首先点击主菜单命令

最低0.47元/天 解锁文章
2021-10-5 每天几个LCEDA小知识——晶振处包地处理
l64481000的博客
10-05 7607
立创EDA专业版之晶振处包地处理????包地处理????立创EDA专业版包地处理方法 ????包地处理 高通晓龙的晶振处理建议（摘取，by Qualcomm for Crystal Layout Guide） 简单说，就是隔绝热传导，避免周围的PMIC或者其他发热体的热透过铜皮传导到晶振，以至于频偏。故直接不铺铜，以隔绝热的传递。 笔者这里使用到贴片晶振，因此选择两层板全部禁止铺铜 ????立创EDA专业版包地处理方法 如图X2是笔者PCB中的晶振，在菜单栏中，选择放置，禁止区域，矩形，将X2丝印包裹：
AD画pcb学习笔记
hltx666的博客
02-24 1800
1.补泪滴 补泪滴的意思是在焊盘和导线的之间用铜膜布置一个过渡区，目的是让焊盘更加坚固，防止机械制版时焊盘与导线之间断开。 工具----滴泪。 2.包地 包地处理就是为了保护某些网络布线不受噪声信号的干扰，在这些选定的网络的布线周围，围绕一圈接地布线。 选定网络进行包地 编辑-----选中------网络，此时光标变成十字形状，将要包地的网络选中。 执行菜单命令 工具-----描画选择对象的外形...
Altium designer PCB走线包地处理 教程
LeonSUST的博客
02-28 1万+
写在前面 在PCB设计中，特别是高频板子中，需要注意进行抗干扰处理，包地处理，则是抗干扰处理中非常常见的一种手段。 而说到包地处理，顾名思义，就是通过地网络把信号线给包住，从而达到抗干扰的效果。木目前在设计中，包地处理的方法见的最多的就是简单粗暴的整板铺，这个时候你就要事先预留点位置；又或者在走线的时候就让信号线和地线一起走了。手动操作好烦呀，不好控制两线距离，对于完美主义者，真的好烦躁。Altium Designer提供了包地功能来解救这些完美族，下面我就给大家介绍一下在AD中进行自动包地处理的方法。 1
应对EMC的一个好习惯——板边包地孔
DiaoaoMuMa的博客
03-11 750
通过在板边打地孔，可以有效地减少PCB边缘上的电磁波辐射和接收，从而减少干扰周围电路和设备的可能性。特别是在大型PCB或受机械应力影响较大的环境下，板边的地孔可以减少板边的挠曲和变形，从而提高整体的机械性能。2）防止边缘效应：在高频或高速数字电路中，电信号可能会在PCB边缘上反射或扩散，导致信号完整性问题。通过在板边打地孔，可以降低这种边缘效应，减少信号反射和扩散的影响。4）提高接地性能：通过在板边打地孔，可以增加PCB的接地面积，改善接地性能。这对于长期使用或在恶劣环境中使用的PCB尤其重要。
【学习笔记】晶振为什么要进行包地处理
weixin_50499137的博客
09-18 5414
晶振是电路中常用用的时钟元件,全称是叫晶体震荡器，百科上的描述是，有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
Altium Designer之PCB
lushoumin的博客
06-02 2594
1.切换层 ctrl+shift+滚轮
晶振布局布线
Malqaq的博客
12-05 1万+
就近放置内侧外侧都可以，距离较远要放在内侧。但也不能保证能正常工作，晶振要优先放置如果做法有问题，那还不如不做。 铺铜一般就是在晶体或晶振外表层铺地，不与同层其他地相连，然后需要在晶振或晶体的周围打地过孔，使表层与中间层的地平面相连。 包地就是用线沿着晶振走一圈，间隔一段距离就打过孔，把晶振部分电路围起来 我个人的习惯是不铺地不打过孔，原因是： 1.晶振的频率不高 2.晶振周围比较空，距离其他线比较远 3.包地和铺铜都需要去修整，比较麻烦，而且做不好的话，还不如不做效果好晶振同层下方一定不能走线 如果临层有
Altium Designer19.1中文手册
05-22
本文将详细介绍Altium Designer19.1中文手册中的核心知识点，以便用户能够更好地掌握和使用这款软件。 首先，手册中提到了创建新的PCB项目的方法。创建项目是进行PCB设计的第一步，通过运行File»New»Project命令...
Altium Designer 10 Libraries
11-20
Altium Designer 10 Libraries是面向电子设计自动化（EDA）领域的专业资源库，它为电路板设计师提供了丰富的元器件模型和符号，以便于在Altium Designer 10这个集成化的PCB设计软件中进行设计工作。这个资源库包含了...
Altium Designer官方电脑主板示例
07-05
2. **元件库**：Altium Designer拥有庞大的元件库，覆盖了各种电子元器件，用户可以方便地搜索和添加所需元件，这在Mini PC设计中尤为重要，因为主板涉及的元件种类繁多且规格复杂。 3. **PCB布局**：设计完成后，...
Altium designer 元件库大全（终结版）
02-01
Altium Designer的元件库包含了各种数字逻辑芯片、模拟集成电路，如运算放大器、逻辑门、ADC/DAC转换器等，都有对应的封装，方便设计者选择合适的IC并进行布局。 4. **PCB封装库**： PCB封装库包含了所有元器件在...
Altium-Designer-Public-24-4-1.zip
04-18
标题“Altium-Designer-Public-24-4-1.zip”暗示这是一个关于Altium Designer软件的压缩文件包，版本号为24.4.1。Altium Designer是由Altium公司开发的一款电子设计自动化软件（EDA），广泛用于电子电路设计领域，...
PCB布线中，重要的信号线进行包地处理
xqhrs232的专栏
07-17 2万+
原文地址::http://zhenshanmcu.blog.163.com/blog/static/16545766220137755225723/
AD21覆铜,包地，补泪滴，有图
m0_51200779的博客
06-24 1万+
** 覆铜 ** 包地 首先选中网络然后按住《shift 》键依次单击元件上的网络 系统会将这些所属的网络全部选中 选中后，然后松开 shift 键并单击鼠标右键退出选择命令 打开包地对话框即可用外围导线将选定的网络包围起来 泪滴 ...
DXP中关于PCB及原理绘制那些高级玩意总结
ljb250013335的博客
03-20 2273
转自 http://www.51hei.com/bbs/dpj-30191-1.html 作者：秋天的太阳 写在前面:     这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的,对常用的高级 PCB 编辑技巧进行了总结，这些技巧包括放置文字、放置焊盘和放置过孔，还介绍了包地、补泪滴、放置填充和敷铜等 PCB 技巧,除自己亲自的体验,有好多资料是来网络其它前人的文章。对于不同
晶振布线重点 ，5分钟布局晶振
热门推荐
学海无涯的专栏
02-26 5万+
转自：https://blog.youkuaiyun.com/zhouml_msn/article/details/105056034 一、电源线 宽度：最大工作电流要求宽度 X 3倍 以树枝状铺开,不要环状铺开 压降: 宽度\长度\温度三个要素,有计算工具.二、地线 模、数单独接地 路线：无限循环。以减少不同地的压差三、信号线 3W原则：线中至线中3倍线宽 50mil以上距离平行电源线 3种元件远离：晶振、电感、电磁 上下层垂直四、晶振 失败案例： 线宽 > 8mil,越宽越好 线长尽量相...
全网最全AD16——PCB布线
WQ的博客
08-11 5822
目录1.打开飞线（GND/VCC除外）2.先把每个模块内的短线连一起3.GND/VCC引出过孔4.晶振包地处理5.BOTTOM+过孔+TOP6.排插--多根走线7.差分走线8.3V3电源线（ctrl+左击） 9.铺铜皮10.肉眼检查11.丝印美化(ctrl+s---仅仅显示当前层)12.规则检查13.添加LOGO14.开源3D库...
AD绘制电路原理图到PCB
whocarea的博客
03-16 1万+
凡亿PCB出版的stm32PCB绘制视频链接：https://pan.baidu.com/s/17gjCkmBqRZpTaR6-U_9M7w提取码：bhal 布线优先次序要求 a) 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。 b) 布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。 c) 关键信号处理注意事项：尽量...
对于晶振电路，我们需要从几个方面考虑设计：
Me sl ·的博客
06-30 6038
对于晶振电路，我们需要从几个方面考虑设计： 降低寄生电容的不确定性 降低温度的不确定性 减少对其他电路的干扰设计注意点：1. 晶振尽量靠近芯片，保证线路尽量短，防止线路过长导致串扰以及寄生电容。2. 晶振周围打地孔做包地处理。3. 晶振底部不要走信号线，尤其是其他高频时钟线。4. 负载电容的回流地要短。5. 走线时先经过电容再进入晶振。贴片无源晶振及有源晶振的走线方式：两脚贴片无源晶振 6. 封装较大，可从晶振中间出线。 7. 如果有测试点，使stub尽量短。 8. 走线可以走成假
如何在 Altium Designer 中批量包地
最新发布
03-14
<think>好的，用户的问题是关于在Altium Designer中实现批量包地的方法。首先，我需要回忆一下Altium Designer的相关功能，尤其是关于包地处理的步骤。根据引用[3]，包地处理通常用于高频电路设计，通过地网络包围信号线来抗干扰。用户提到想要批量处理，而手动操作比较麻烦，所以需要找到自动化的方法。 接下来，我需要确定用户提到的“批量包地”具体指的是什么。可能是指同时为多个信号线或网络添加地线包围。根据引用[3]中的步骤，首先需要选择待包地的网络，然后使用工具进行自动包地。因此，批量处理的关键可能在于如何高效选择多个网络或对象，并应用包地功能。 然后，我需要检查Altium Designer中是否有相关的批量操作功能。根据引用[3]，AD提供了自动包地处理的方法，可能支持多选。可能需要使用“Route”菜单下的“Shield”命令，或者快捷键。此外，用户可能需要设置包地线的间距规则，确保地线与信号线之间的距离符合设计规范，这涉及到设计规则检查（DRC）的设置，如引用[2]提到的设计规则设置步骤。 另外，用户可能遇到的问题是如何同时处理多个信号线，比如同一网络的不同走线，或者不同网络的走线。这时候可能需要使用筛选功能（如PCB面板中的筛选器）来选择多个网络，然后应用包地命令。同时，包地后的地线可能需要连接到地平面，需要注意过孔放置和连接方式。 还需要考虑包地后的验证步骤，比如检查是否所有选中的信号线都被正确包围，地线是否连续，是否存在DRC错误等。这可能涉及到重新铺铜或者调整走线。 总结一下，步骤大致包括：选择目标网络或走线，应用包地工具，调整设计规则，验证结果。需要详细说明每个步骤的操作方法，并确保引用相关的教程部分，如引用[3]中的具体操作步骤。</think>在Altium Designer中实现批量包地处理可以通过以下步骤完成，结合设计规则和自动布线功能提高效率： ### 一、基础包地操作（单网络） 1. **选择目标网络** - 在PCB编辑器中，按住`Ctrl`键单击需要包地的导线 - 或通过`PCB面板`筛选特定网络 2. **启动包地命令** - 菜单栏选择`Route > Shield > Create Shield` - 快捷键`U + S`（需确认快捷键设置） 3. **参数设置** - 在弹出窗口中设置地网络（通常为GND） - 调整包地线与信号线间距（建议遵守设计规则）[^3] ### 二、批量处理进阶方法 $$ \text{批量包地效率} = \frac{\text{自动处理对象数}}{\text{手动操作时间}} \times \text{规则匹配度} $$ 1. **多网络选择技巧** - 使用`PCB Filter`面板输入筛选条件： ```verilog (IsTrack) && (NetName Like '*CLK*') // 筛选含CLK关键字的网络 ``` - 右键选择`Select > All on Layer`选择当前层所有走线 2. **规则驱动包地** - 打开`Design > Rules` - 新建`Electrical > Clearance`规则，设置信号-包地线间距 - 创建`Routing > Width`规则约束包地线宽度[^2] 3. **脚本批量处理** - 使用`Tools > Scripts`运行以下示例脚本： ```vb For Each Track In PCB.SelectedObjects If Track.Net.Name = "TargetNet" Then Call ShieldGenerator.Generate(Track) End If Next ``` ### 三、设计验证 1. **3D可视化检查** - 按`3`键切换3D视图，观察包地连续性 2. **DRC规则检查** - 运行`Tools > Design Rule Check` - 重点检查`Clearance Constraint`和`Short-Circuit Constraint` 3. **信号完整性验证** - 使用`Tools > Signal Integrity`分析包地后信号质量
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值