[转]爸爸和无我编程十条诫律

一位资深程序员父亲留给儿子的编程智慧,涵盖错误处理、团队合作、代码审查等方面,帮助年轻人成长为优秀的开发者。

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我22岁,一个在大学里攻读美术设计的四年级的学生。爸爸62岁,一个很老的爸爸。早在世纪60年代他就在田纳西理工大学编程,他在打孔纸带上做FORTRAN开发。他知识丰富。

这个学期我才刚刚开始接触编程,而我的整个脑子全被它吸引住了。编程很神奇,很强大,在很多方面比图像设计更富创造性(我会在另外的文章里谈论这个话题)。

在我假期回到家时,爸爸向我分享了无我编程的十条诫律。他把它打印出来,逐条和我讨论。这是在他意外去世前我们仅有的关于编程的讨论。也许这是让我对此念念不忘的原因。

来自写于1971年的《程序开发心理学(The Psychology of Computer Programming)》,下面就是这无我编程十条诫律:

  1. 理解和接受自己会犯错误。关键是要尽早发现,在错误进入到最终产品前发现它们。幸运的是,除了我们少数几个在喷气推进实验所开发火箭导航系统的人外,在软件行业中犯错误通常不会导致灾难性事故。我们可以,也应该从错误中吸取教训,微笑,并继续前进。
  2. 你不是你的代码。记住代码审查的全部目的就是去发现问题,相信问题会被我们发现。当有问题疏漏时不要自责。
  3. 不管你对“空手道”有多了解,一定会有人知道的更多。如果你去问,这样的人可以告诉你一些新的招数。从别人那里寻找和接受新的知识,特别是那些你认为不需要的知识。
  4. 不要在没有讨论的情况下重写代码。在“调整代码”和“重写代码”之间有一条很细致的界限,你应该在代码审查的制度下做风格上的调整,不要独断专行。
  5. 对那些不如你的人要尊敬,礼遇,有耐心。经常跟开发人员打交道的非技术人士通常持有这样的观点:程序员凭借一技之长狂放不羁。不要让你的发怒和缺乏耐性让他们心中的这种形象加深。
  6. 这世界上唯一不变的就是变化。开放思考,面带微笑的接受它。把需求上、平台或工具里的每个改变都视作一种新的挑战,而不是把它们当作大麻烦来抵制。
  7. 真正的权威来自知识,而不是职位。知识造就权威,权威带来尊敬——所以,如果你想在一个无私的环境中获得尊敬,去培养自己的知识吧。
  8. 为信仰奋斗,但我文雅的接受失败。要理解,有时候你的想法会被拒绝。即使你是对的,你也不要报复或说“I told you so.”千万不要让你心爱的被抛弃的想法变成殉道者或抱怨素材。
  9. 不要成为“角落里的程序员。”不要成为隐藏在黑暗办公室里、只因为口渴才出现的人。藏在角落的里程序员短视、与世隔绝、不受控制。这样的人在公开的、合作的工作环境中发不出声音。参与到交流中,成为你的办公室团体中的一员。
  10. 批评代码而不是人——对编码人友善,但不要对代码友善。尽可能的让你的批评具有积极性,以改进代码为目标。批评要联系本地标准,编程规格文档和提高后的性能等。

这个十条诫律至今伴随这我。它让我成为了一名更好的程序员。有时我在想,如果爸爸还在我身边,他还会给我哪些建议?虽然我不知道,但我相信,他会为我一直记住这些而高兴的。

更多关于爸爸的信息,请阅读Frank Bush对计算机业的贡献,这是有他在田纳西理工大学的同事们收集编辑的。


转自:http://www.linuxeden.com/html/itnews/20120801/128067.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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