软件定义无线电4

3.4 RFEVM开发板

3.4.1 开发板概述

RFEVM开发板由RFSOM核心板和载板构成，核心板和载板之间使用高速板间连接器连接，结构示意图如图3.15所示。

RFSOM核心板采用Xilinx公司的Zynq UltraScale+ RFSoc Gen3系列ZU47DR FPGA主芯片，它支持8路14位RF-ADC，最大采样率可达5GSPS，8路14位RF-DAC，最高采样率可达9.84GSPS 。可以降低RF信号处理链的复杂性，最大化输入/输出通道密度，而不会牺牲宽带并利用异构处理能力，并且拥有更低的功耗（取消了ADC/DAC组件，消除了FPGA至模拟的接口功耗）。Zynq UltraScale+器件中提供ARM Cortex-A53处理子系统、UltraScale+可编程逻辑和最高信号处理带宽，能够提供综合RF信号链，满足无线、有线电视接入、测试测量、早期预警/雷达以及其它高性能RF应用需求。

载板为核心板扩展了丰富的外围接口，其中包含1路M.2 SSD接口、一路USB3.0接口、1路千兆以太网接口、一路JTAG/UART接口、一路TF卡接口、一路sfp接口和一路qsfp接口。

3.4.2 RFSOM核心板

RFSOM核心板的ZYNQ芯片是基于XILINX公司的ZynqTM UltraScale+ RFSoC Gen3系列ZU47DR-2FFVE1156I。

这款核心板使用了6片Micron公司的DDR4芯片MT40A512M16，其中PS端挂载4片DDR4，组成64位数据总线宽度。PL端挂载2片DDR4，组成32位数据总线宽度。每片DDR4容量为1GB。DDR4 SDRAM的最高运行速度可达1200MHz（数据速率2400Mbps）。另外核心板上也集成了1Gbit大小的QSPI FLASH用于启动存储配置和系统文件。

为了和底板连接，这款核心板的2个400Pin的板对板连接器扩展出了PS端的USB3.0接口、千兆以太网接口、SD卡接口、M.2接口以及剩余的MIO接口；也扩展出了4对PS MGT高速收发器接口；以及PL端的1路QSFP28接口、1路SFP接口和其余IO。

3.4.3 载板

载板的功能包括：1路M.2接口、1路USB3.0接口、1路千兆以太网接口、l 1路JTAG&UART的Type-C接口、1路Micro SD卡座、1路SFP光口、1路QSFP28光口、2组PL扩展IOx8，1组PS扩展IO和4个用户LED灯。