基于C66x平台DSP与FPGA通信测试

本文为基于创龙TL665xF-EasyEVM开发板的DSP与FPGA通信测试。TL665xF-EasyEV开发板的简介绍如下：由核心板+底板构成。

核心板DSP端采用单核TMS320C6655或双核TMS320C6657处理器，FPGA端采用Xilinx Artix-7处理器，实现异构多核处理器架构，DSP与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接；

底板接口资源丰富，支持uPP、EMIF16、SRIO、千兆以太网口等多种高速接口，引出PCIe接口，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud；S

FP接口，传输速率可高达5Gbit/s，可接SFP光口模块或SFP电口模块；

双通道XADC接口，可实现模拟到数字转换，可灵活配置逻辑输入；

还引出工业级FMC接口，支持高速ADC和DAC以及视频输入输出等FMC-LPC标准模块；

TL665xF-EasyEVM开发板应用领域十分广泛，可用于机器视觉、软件无线电、雷达/声呐、医用仪器、光缆普查仪等。