本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM,它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCle等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

以下是测评用户编写的测评内容,欢迎阅读:
有幸在电路城获得到“创龙TL570x-EVM评估板”的试用机会,该板soc为TI的AM5708,性能参数见创龙官网或TI官网,在此就不细说了。收到板卡开箱如下:



本文详细介绍了基于TI AM5708的创龙TL570x-EVM评估板的开箱体验及开发环境搭建过程。从获取创龙提供的软件源码和开发工具,到在Ubuntu16上安装ti-processor-sdk,并设置交叉编译器环境变量。接着,文章展示了如何编译u-boot和kernel源码,包括修改Makefile、选择配置并执行编译命令,最终成功生成MLO、u-boot.img、zImage和设备树文件。
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