Xilinx Zynq-7010/7020邮票孔核心板全新上市，引出所有IO

最新推荐文章于 2025-10-11 14:59:31 发布
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分类专栏： Zynq-7045/7100 Xilinx Zynq-7000 工业级核心板 文章标签： 嵌入式 fpga arm 嵌入式硬件 物联网
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创龙科技推出基于Xilinx Zynq-7010/7020的邮票孔核心板与评估板，提供更稳定的连接方式。产品适用于嵌入式硬件和物联网领域，客户可在官方商城了解详情并购买。
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「干货」基于Zynq-7010/7020的多路千兆网口实现方案分享
创龙，嵌入式一体化解决方案商
10-22 1904
前 言：本文基于以太网接口在工业场合的大量使用，特别是工业控制、仪器仪表等领域，结合Xilinx Zynq-7000所具备的丰富设计资源（在单芯片内集成了双核ARM Cortex A9（Processing System，PS）和可编程逻辑资源（Programmable Logic，PL）），提供了基于Zynq-7010/7020的多路千兆网口实现方案。 1 硬件平台 TLZ7x-EasyEVM-S评估板（Xilinx Zynq-7010/7020） 图 1 TLZ7x-EasyEVM评估板
NXP i.MX 8M Mini、Xilinx Zynq-7010/7020工业开发板试用
创龙，嵌入式一体化解决方案商
04-14 664
多核工业评估板IMX8、ZYNQ试用活动 活动信息 1、申请：4月11日-4月24日 2、公布：4月27日 3、发货：4月29日 4、产品： (1) IMX8：TLIMX8-EVM评估板 (NXP i.MX 8M Mini，ARM 4x Cortex-A53 + Cortex-M4) (2) ZYNQ：TLZ7x-EasyEVM/TLZ7x-EasyEVM-S评估板（Xilinx Z-7010/7020，ARM 2xCortex-A9 + Artix-7 Logic） 5、名额： ...
ZYNQ系列核心板设计资料 包含原理图及PCB文件
10-07
ZYNQ系列核心板设计资料 包含原理图及PCB文件
香蕉派 BPI-RK3588 邮票孔核心板和开发套件采用瑞芯微RK3588芯片设计
Banana PI 香蕉派的专栏
06-11 1498
香蕉派(Banana Pi) BPI-RK3588 邮票孔核心板采用瑞芯微 Rockchip RK3588设计，采用核心板+底板方式的开发板套件，支持8G内存，32G eMMC存储，最大可支持32G内存和128G eMMC存储，可以方便的进行各种开发和灵活的底板定制。快速进行产品的量产...
ZYNQ7020LG400_14层核心板
07-16
该压缩包包含ZYNQ7020LG400的核心板（ 原理图_pcb_封装库），层数为14层。包含DDR，USB,等接口。具有较高的参考价值。
7.1.24 Sate210 核心板设计成邮票孔形状的理由
gooogleman#foxmail.com
10-22 1万+
7.1.24 Sate210 核心板设计成邮票孔形状的理由 通常带BGA的高密度核心板一般会做成DIP插装，板对板连接器以及邮票孔等形状，每种设计风格都有自己的优点和缺点，如果论稳定性，那么邮票孔形状是最佳设计。DIP插针以及板对板连接器都比较难布线，并且焊接也比较麻烦，板对板连接器可以采用贴装的进口接口，可是却价格昂贵，并且多次插拔就会接触不良了。但是很多人都对邮票孔又爱又恨，因为邮票孔低成本
PCB半孔(邮票孔)设计
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嵌入式系统开发
02-06 4万+
原文链接http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html 一、邮票孔是什么？ 如下图所示的即为邮票孔，不是在拼版时说的邮票孔，两者是不同的概念。 二、邮票孔用在什么地方？ 邮票孔只要用在核心板上和模块上。如图所示： 图1 三、邮票孔的设计 我们依照以下
fpga开发板ZYNQ 璞致 PZ7010/7020 邮票孔核心板简介-ZYNQ7000系列小系统学习板
最新发布
hongying321的博客
10-11 672
核心板采用Xilinx Zynq-7000系列芯片，提供商业级和工业级两种版本。核心板尺寸61x61mm，采用1.27mm间距邮票孔连接方式，具备512MB/1GB DDR3和4GB/8GB eMMC存储。支持JTAG、QSPI Flash、NAND和SD卡四种启动模式，板载千兆以太网接口和调试LED。核心板提供180个引脚，包含PS侧和PL侧的GPIO接口，工作温度范围覆盖-40℃至+85℃。设计时需注意电源管理、信号走线等关键要素，ZYNQ7010与7020在逻辑容量和管脚数量上存在差异。
【资料分享】Xilinx Zynq-7010/7020工业评估板规格书（双核ARM Cortex-A9 + FPGA，主频766MHz）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-25 3305
创龙科技TLZ7x-EasyEVM是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC评估板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，评估板由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
迅为IMX6UL邮票孔核心板
Chihiro_S的专栏
06-20 1263
i.MX6邮票孔核心板，核心板引出146PIN脚核心板尺寸：38mm*42mm内存：512MDDR3 存储：8G EMMC工作电压：5V电压供电运行温度：-20℃ ~ +80℃引脚间距：1.27mm连接方式：邮票孔PCB：6层沉金工艺    IMX6UL底板i.MX6UL核心板采用先进的Arm® Cortex®-A7内核，运行速度528MHz。处理器包括一个集成的电源管理模块，降低了外接电源的复杂...
ZYNQ-7000 工业核心板规格书（SOM-TLZ7x）SoC 7010 7020 Cortex-A9+Artix-7.pdf
06-11
创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC系列架构设计的SOM-TLZ7x核心板采用沉金无铅工艺的12层板设计，是一款适用于高速数据采集处理的核心板。 SOM-TLZ7x引出全部可用的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙提供丰富的Demo程序，协助客户进行底板设计和调试以及异构开发。
ZYNQ-7000 MZ702N 核心板（商业级）硬件使用手册20181120_v1.2.pdf
07-04
ZYNQ-7000 MZ702N 核心板（商业级）硬件使用手册20181120_v1.2 MZ7 02N 核心版 是米联电子 是米联电子 ZynqZynqZynq -7000 系列开发平台一款全新的高端产品。 系列开发平台一款全新的高端产品。 主要特色是： 1）高性价比 ： 核心板集成电源管理 ：
赛灵思 zynq xc7020 核心板PCB
06-29
赛灵思 zynq xc7020 核心板PCB 38mmx38mm 14层板 PADS9.5格式
zynq soc 7010 核心板原理图
12-20
非常不错的一款核心板设计，可以直接应用在工业设备中使用，外设的应用非常合理，扩展口非常多，搭配底板就可以直接用
ZYNQ X7Z020-484开发板图纸（核心板+底板）
01-24
ZYNQ的开发板图纸，内含pdf和PCB，可以作参考。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
Zynq研发(3)——Zynq核心板
单片机社区的专栏
09-15 6256
项目硬件基于ARM+FPGA，因此选择Zynq Soc，ARM处理器和FPGA架构紧密集成，比之前分离芯片方便许多。有现成的Zynq核心板可以选择，集成了DDR等模块，不用考虑设计核心电路部分。软件方面，需要基于嵌入式Linux系统，编写应用程序。项目是数据采集及控制，需要较大存储空间。配置TF卡可以启动Linux，但考虑需要抗震动，核心板选择带eMMC。TF卡则可以布置底板上。最终选择的Xili...
迅为i.MX6Q核心板邮票孔工业级核心板全系列
Chihiro_S的专栏
04-26 541
i.MX 6系列的应用处理器将可扩展平台与广泛的集成和高能效处理功能相结合，尤其适合多媒体应用。i.MX6 Quad处理器的特性包括：满足操作系统和游戏的MIPS需求，增强高层便携式应用的功能；多级存储器系统；智能加速技术，使设计人员能够开发功能丰富的产品，而所需的功率级别远远低于业界预期；动态电压频率调节；强大的图形加速功能；接口灵活性；整个器件内置电源管理功能；先进的基于硬件的安全特性。...
ZYNQ-7000MZ702N核心板：高效能硬件解决方案
gitblog_06728的博客
05-13 771
ZYNQ-7000MZ702N核心板：高效能硬件解决方案 去发现同类优质开源项目:https://gitcode.com/ 项目介绍 在当前电子技术快速发展的时代背景下，米联电子推出的ZYNQ-7000 MZ702N核心板（商业级）以其高性能和性价比脱颖而出。这款核心板是专为需要高度集成、灵活扩展以及强大处理能力的应用场景而设计。本篇文章将为您详细解读ZYNQ-7000 MZ702N的核心功能与应...
【重点】米尔发布Zynq UltraScale MPSoC核心板
weixin_33806300的博客
05-27 512
米尔发布新产品：国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。xilinx Zynq UltraScale MPSoC 核心平台拥有超高性能，是基于XILINX 16nm 新一代 ARM+FPGA处理器 XCZU3EG，每瓦性能提升5倍。MYC-CZU3EG搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选...
黑金zynq-7010/7020驱动文件完整资源发布
在这个上下文中，“黑金”很可能是某种品牌或型号的标识，而“zynq-7010”则明确指向了Xilinx公司推出的Zynq系列SoC (System on Chip)，其完整型号可能是指Zynq-7010或Zynq-7020。Zynq系列SoC是高度集成的FPGA与ARM...
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