AD软件绘制PCB时,空间太小时,铺铜无法覆盖过去解决方法

1:首先注意铺铜的网络属性是否正确

2:注意铺铜的规则设置,如果是全覆盖还是无法解决,在看一下安全间距是否合适

如果还是无法解决,打开铺铜属性,更改“Remove lslands Less Than(移除面积小于)”的数值,在重新铺铜,就可以解决

特别需要注意的是,如果在所有铺铜都铺的情况下,添加新的铺铜,然后会发现新的铺铜铺不上,解决方法是        先把大铺铜删除然后在重新铺,就可以铺上了。

如果还是无法解决,可以私信,我试着帮解决!

如果有AD上的问题可以说出来,我如果知道的话,会给你们说的!~

我认为你说的AD指的是Altium Designer,是一款常用的电路设计软件。在使用Altium Designer进行PCB绘制,可能会遇到以下一些问题: 1. PCB尺寸正确 可能是因为在项目设置中没有正确设置PCB的尺寸,或者在布局没有正确设置PCB的边界。解决方法是检查项目设置和PCB边界设置,确保尺寸正确。 2. 元件布局合理 可能是因为在布局没有考虑元件之间的间距和布局规则,导致布局合理。解决方法是使用Altium Designer提供的布局规则检查功能,或者手动调整元件位置和间距。 3. 没有考虑EMC/EMI问题 可能是因为在布局没有考虑EMC/EMI问题,导致后期出现干扰或噪声问题。解决方法是在布局考虑EMC/EMI问题,使用Altium Designer提供的EMC/EMI分析工具进行分析和优化。 4. PCB层设置正确 可能是因为在PCB层设置中没有正确设置层的类型和属性,导致布局出现问题。解决方法是检查PCB层设置,确保层的类型和属性正确。 5. 焊盘设计合理 可能是因为在设计焊盘没有考虑焊接工艺和焊盘大小,导致后期焊接出现问题。解决方法是在设计焊盘考虑焊接工艺和焊盘大小,使用Altium Designer提供的焊盘设计工具进行设计和优化。 以上是在使用Altium Designer进行PCB绘制可能遇到的一些问题及解决方法,当然还可能会有其他问题,需要根据具体情况进行分析和解决
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