（打线电容）单层陶瓷电容

产品详情

单层陶瓷电容|打线电容

・应用于民用和航空航天系统的广阔领域

・检查方法的等级分为标准级、商务级和定制级3类

・每批产品都抽样进行机械的、电气的特性检查，所有产品都进行外观检查。

标准检查

单层陶瓷电容（A型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

单层陶瓷电容（B型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

单层陶瓷电容（C型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

矩形电容 二进制电容 双电极电容

类型

适合不同用途的A、B、C 3种类型产品系列，可根据客户的使用条件和要求规格，
提供高性价比的最佳解决方案。

特性参数

类型选项

根据用途，我们有 A、B 和 C 三种类型的产品。

我们将提供包括成本在内的优选解决方案。

金锡焊料预置

金锡焊料可以预置到任何TecdiaA型和C型的电容上，

以便更容易和更快地进行共晶焊工艺。

使用注意事项

贮存、使用环境

品质保证期限		交货后1年 *2
贮存条件 *1	容器盘	温度+13°C~+33°C 湿度60%RH以下
	蓝膜（UV带以外）	温度+20 ～ +26℃ 湿度60%RH以下

*1 请避免在有直射阳光、振动、冲击、腐蚀性气体的环境及其它特殊气体、结冰、凝露、多尘埃的环境下贮存。
并且，请勿直接用手接触产品。
*2 蓝膜的保证期限为交货后3个月。

封装时的推荐条件及注意事项

联结的条件

若是使用金锡焊料进行焊接，建议使用焊接面镀有Pt或是NiCr保护层的制品
封装时请注意因粘合剂用量过多引起的侧面短路。
裂纹的发生取决于封装条件，建议根据用户的条件进行确认。

 引线键合推荐条件

・使用引线	Φ30um以下的金丝
・键合温度 （补充事项）	楔形键合 ： 200～270℃ 球形键合 ： 150～250℃ 建议同时使用工具加热。
・键合方式	热压接或超声波热压接
・注意事項	请在至少距电极端25um的位置处进行键合。 用硬质引线时如果键合加速度过大，可能导致陶瓷材料表面损伤及电极剥离， 请根据封装条件进行确认和调整。