LAYOUT的三重境界

基于OptimizePI的Pre-layout PDN前仿真实战:从电容选型到布局约束 电源完整性(PI)是硬件设计中的关键环节,而PDN(电源分配网络)的阻抗特性直接决定芯片能否稳定工作。在Layout之前进行前仿真,通过建模目标阻抗、去耦电容阵列和叠层参数,能够将PDN设计从经验堆料转变为可量化、可复现的工程过程。本文从PDN阻抗原理入手,讲解如何利用OptimizePI完成Pre-layout仿真,包括叠层设置、VRM模型、目标阻抗推导、电容容值梯度与放置距离优化,以及常见误区分析。该方法适用于高速数字电路、大电流ASIC、DDR电源等场景,帮助硬件工程师在画板前就锁定去耦方案和布局约束 阅读详情

最近陆续有本博客的忠实读者发邮件或者致电本人,问为什么很久博客都没有更新了,最近主要是个人遇到点事情,一方面在解决问题,一方面也在思考些问题,很多人一直忙忙碌碌,会最终有一无所获的感觉,时常停下来,思考一下最近的得失和未来的路该怎么走,有点宁静致远的意思,希望读者也能时常静下来思考一下自己的路和过去的得失!
看过学而时嘻之的打游戏有三重境界,感触很深,因为自己是个忠实的魔兽 3c玩家,所以文中很多文字能得到共鸣,就打游戏而言,我可能处于游戏的第二重境界,能得到不断的正反馈,让我不断的沉浸在其中。
我想本博客能引起部分读者共鸣,也是因为我们关注着共同的技术,共同的行业。所以受学而时嘻之的启发,今天打算写这篇LAYOUT的三重境界。
这篇文章的腹稿其实已经打了很久了,因为这些道路就是本人亲身经历,虽然自己也没有达到“最高境界”,但也算是在不断地“修炼”,想追寻”最高境界“之路。所以很多以下要写的文字其实在平时的地铁中,超市中,家中,以及电脑前,都无时无刻的在思考着,揣摩着。写之前也有点忐忑,因为不知道能否写好,期待读者的反馈!
LAYOUT的第一重境界:软件使用阶段
记得刚入行时,看着眼花缭乱的板子,第一感觉是不知从何下手,怎样看懂,还有就是为什么很多线都是刚刚好走过去,连一根多余的线都走不下,软件如何操作才能完成这么复杂的工作,进而为了学会软件,当时也不好意思去频繁打扰别的同事,就对着cadence的使用手册(我记得还是英文版的)一点点的看下来,然后去实践,我记得我的第一块DVD的板子,现在看来很简单,我5天内我通宵了两晚上才布完,当时很多设计规范还有原则自己也不清楚,只是家用事业部的同事告诉我该怎么做,然后就去满足他的需求,自己去一边摸索软件的用法,一边布板,效率很低,但是这其中的很多经历给之后打下了很好的基础。
熟悉了CADENCE的操作以后,进而学习了ZUKEN,VALOR,CAM,还有好些小软件,我觉得这个阶段是非常重要的,我也在这重境界里稳固的打了一年半的基础。进而为我日后自己总结出PADS的独特的一套使用方法埋下了伏笔。
这重境界无论如何都跨越不过去的,也不可能省去,在这里我分享一下我认为这重境界里的“秘技”:勤奋+懒惰。
勤奋篇:
学习一个软件,如果你日后的大部分工作都依赖于此软件,那么绝对不要投机取巧,看看速成或者简单的教程,就满足了,因为这样你的效率会很低,而且进步很慢,往往是从别人那里学来一肢半节,自己也不知所以然,而且如果碰巧你的周围人也不会,那么你可能连一肢半节都学不到,充其量只能处在“社会主义的初级阶段”,能解决个“温饱问题”,那么日后你就天天疲于各种各样的命令,忙忙碌碌而无所作为,还有可能就是你永远停滞于这个阶段,被别人视为一个布线工具!勤奋是最好的解决办法,找到软件的使用手册如果没有中文的就看英文的,一个个命令看过去,不要怕浪费时间,因为正是你怕浪费的时间,往往被你用来更好的浪费在了其他地方,还不如静下心来去好好自己研究一遍,这样心里也有底了,当你看完一个软件的使用手册,再去看其他的,你会发现很多地方都触类旁通了。而且在不同的软件使用过程中,又能联想出一些强大的功能来。这样很快你对所使用的软件驾轻就熟了。
懒惰篇:
这里说的懒惰,是指要用轻松的方法去工作,普通的一个动作一般要5秒完成,那么有没有办法2秒完成,我们大概算一下,这样一个动作你节省下来3 秒钟的时间,假设你做完一个板子需要3000次这样的动作,那么就会节省9000秒,即2.5个小时,假设这样的动作有10个呢,再或者有20个呢?那么留个你思考或者进步的时间不就有了么?很多同行抱怨没有时间,或者项目给予的时间太少,实际上,你是有很多时间没有利用起来。“最富有的人都知道,自己到底富有什么。我们共同拥有一种东西,那就是宝贵的时间.最富有的人是最珍惜时间的人,”一寸光阴一寸金”,他们能够把时间变成黄金,因而他们是最富有的. ”当然懒惰的方法有很多种,也有很多空间可以去挖掘,这一块,也欢迎读者留言交流。但这些要在勤奋的基础上,才能超越自己。
LAYOUT的第二重境界:能够整体上掌握一个项目

能顺利快速渡过第一阶段的工程师不多,很简单的看一下,现在相关的论坛,qq群里大家关注的问题,就可以知道,80%的问题好像都是软件使用问题,对中国的工程师来说软件问题还真是个大问题。
第二阶段的PCB工程师,已经掌握了工艺,软件,设计规范,基本流程,已经可以独立负责项目,承担一个小公司的大部分相关工作,但这个阶段很多工程师会有一个疑惑,他们不知道下面的路该怎么走,他们平时也会去看看板子,好像在研究什么,但是却说不出什么,研究来研究去还是一些大家所熟知的设计规范,无非就是这个芯片注意点什么,那个模块布线有什么讲究之类的。问他们为什么,他也说不清楚,这其中的原因是缺乏理论知识和实践经验的支持。
LAYOUT 的第三重境界:探索和研究的境界
到达这个境界的PCB工程师,会努力的学习各种方面的知识,信号完整性,热设计,EMC,结构设计,板材知识等等,借用打游戏的三个境界中的一句话:他们用搞科研的精神,去野外找怪物做实验。然后他们把发现写成一篇论文。他们可以反复打某个单机游戏中的同一张地图而不觉枯燥,因为他们追求的不是简单的快感,而是更高的技艺水平,是艺术。他们仿佛在游戏之中,又好像在游戏之外。在打游戏中这是最高境界,在LAYOUT中,这也是,这样的工程师,他们可以反复的LAY一块板子,或者对自己LAY出来板子的性能和工艺特别关注,发现问题了会将这些写成文章,与其他人共同研究。他们在追求着更好的性能,和更优化的产品,而不是止步于已有的经验和规范。他们在LAY着板子,好像又凌驾于板子之上,因为他们的思想已经超越了板子本身,这种工程师是令人佩服的。
泰格伍兹为什么令人畏惧, 泰格伍兹挥杆。动作已经开始了。这时候比赛现场突然有异动。比如说有个观众大声喊叫,或者有人突然跑出来。总之这个异动将会干扰泰格伍兹的动作。泰格伍兹会把做到一半的动作生生停住!然后他调整姿势,重新开始。 这就是传说中的高手,他没有舒适区,他会不断调整自己,始终使自己呆在调整区,LAYOUT也是一样,真正的最高境界是不会满足于对一个个独立项目的把握,而是使自己不断地处于“学习区”,学习研究新的知识技能,做出好的产品!

移动互连设计致力于打造一个专业的 PCB设计主题博客,分享设计心得,交流从业经验,挖掘行业信息, 带动整个行业发展。

 

摘自:http://www.edablog.info/

Cadence SIP Layout:SiP先进封装的物理实现中枢 SiP(系统级封装)是突破摩尔定律瓶颈的关键路径,其核心挑战在于跨越微米级RDL、毫米级基板与纳米级TSV的多尺度协同建模。传统PCB工具缺乏高频电磁场求解能力,IC版图工具无法处理封装级热-电-机械耦合,导致设计割裂与反复迭代。Cadence SIP Layout作为专为3D-IC、Chiplet和AiP架构打造的统一物理实现平台,融合几何引擎、工艺材料库与原生EMX场求解器,支持从Die-to-Die互连定义、RDL线宽/厚度协同优化,到TSV应力仿真与GDSII/ODB++双格式交付的全链路闭环。它不 阅读详情

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