封装：高内聚与低耦合-优快云博客

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本文探讨了编程中封装的概念，解释了高内聚和低耦合的重要性，以及如何通过使用private访问权限和提供公共的get/set方法来实现。通过一个Person类的实例，展示了封装如何提高代码的安全性、复用性和可维护性。

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高内聚，低耦合。高内聚就是类的内部数据操作细节自己完成，不允许外部干涉;低耦合是仅暴露少量的方法给外部使用，尽量方便外部调用。
编程中封装的具体优点：

 1. 提高代码的安全性。

 2. 提高代码的复用性。

 3. “高内聚”：封装细节，便于修改内部代码，提高可维护性。

 4. “低耦合”：简化外部调用，便于调用者使用，便于扩展和协作。

在这里插入图片描述
类的属性的处理:

  1. 一般使用private访问权限。

  2.  提供相应的get/set方法来访问相关属性，这些方法通常是public修饰的，以提供对属性的赋值与读取操作(注意：boolean变量的get方法是is开头!)。

  3. 一些只用于本类的辅助性方法可以用private修饰，希望其他类调用的方法用public修饰。

封装实例

public class Person {
    // 属性一般使用private修饰
    private String name;
    private int age;
    private boolean flag;
    // 为属性提供public修饰的set/get方法
    public String getName() {
        return name;
    }
    public void setName(String name) {
        this.name = name;
    }
    public int getAge() {
        return age;
    }
    public void setAge(int age) {
        this.age = age;
    }
    public boolean isFlag() {// 注意：boolean类型的属性get方法是is开头的
        return flag;
    }
    public void setFlag(boolean flag) {
        this.flag = flag;
    }
}

2019.6.3 封装