<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Super_smartIC的博客]]></title><description><![CDATA[]]></description><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.youkuaiyun.com/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; Super_smartIC]]></copyright><item><title><![CDATA[IGBT（功率半导体）器件选型和应用]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140126566</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140126566</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Tue, 02 Jul 2024 14:45:13 +0800</pubDate><description><![CDATA[栅电压IGBT工作时，必须有正向栅电压，常用的栅驱动电压值为15～187，最高用到20V， 而棚电压与栅极电阻Rg有很大关系，在设计IGBT驱动电路时， 参考IGBT Datasheet中的额定Rg值，设计合适驱动参数，保证合理正向栅电压。二相380V输入电压经过整流和滤波后，直流母线电压的最大值:在开关工作的条件下，IGBT的额定电压一般要求高于直流母线电压的两倍，根据IGBT规格的电压等级，选择1200V电压等级的IGBT。反之，加反向门极电压消除沟道，切断基极电流，使IGBT关断。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[HBM是什么？因AI而崛起，它有哪些优势？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140126191</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140126191</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Tue, 02 Jul 2024 14:29:58 +0800</pubDate><description><![CDATA[如同盖积木般，透过先进封装将DRAM做3D立体堆迭，加大频宽与储存空间，与一般DRAM之间并不存在取代关系，而是因为应用需求的不同，衍生出的技术。SK海力士以往的HBM产品，包括HBM3E（第五代HBM产品）都是基于公司自身制程制造的基础裸片，但从HBM4产品开始，将采用台积电的先进逻辑制程，这将使得HBM4的性能与功效更好，有助于海力士生产满足客户需求的客制化HBM产品。倘若是堆迭4层的HBM，从晶圆堆迭切割前开始，就必须精准对齐硅穿孔（TSV），“切的时候也不能移位，否则不能导电。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[为什么芯片技术对生活越来越重要？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140102749</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140102749</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Mon, 01 Jul 2024 15:38:31 +0800</pubDate><description><![CDATA[你和手机进行交互的时候，手机需要处理指令数据，这个时候还需要中央处理芯片，屏幕可以显示各种各样的颜色，那么这里就需要屏幕驱动芯片，在声音上就还要需要音频处理芯片。其决定着一个时代生产力的强弱，进入科技时代，无论是人们常用的手机、电脑及数码产品，还是企业应用的数据中心、高性能计算、工业机器人，都离不开芯片的支撑。2、当下是一个信息飞速发展的时代，高速通信、人工智能、无人驾驶都已经变得非常重要，我们每天都要使用的5G、面部识别、语音助手，都须要强大的算力支撑，其核心的算力就是由芯片完成的。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[笙科电子--高效能无线射频芯片选型]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140101903</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140101903</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Mon, 01 Jul 2024 15:20:47 +0800</pubDate><description><![CDATA[笙科电子（AMICCOM）成立于2005年，是一家专注在无线通信领域的芯片设计公司，管理阶层和技术团队均已在RF业界数十年的经验。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Parade接口芯片选型和应用，点击查看！]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140096976</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140096976</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Mon, 01 Jul 2024 11:53:48 +0800</pubDate><description><![CDATA[HDMI（High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口）是一种全数字化视频和声音发送接口，可以同时发送音频和视频信号，由于音频和视频信号采用同一条线材，大大简化系统线路的安装难度，因此广泛用于机顶盒、DVD播放机、个人计算机、电视、游戏主机、综合扩大机、数字音响与电视机等设备。（3）超高速 HDMI 线缆可支持未压缩的 HDMI 2.1b 功能支持的 48G 带宽，线缆发出的 EMI 非常低，兼容 HDMI 规范的早前版本，亦可用于现有的 HDMI 设备。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[什么是隔离芯片？一文看懂隔离芯片的分类和产品矩阵]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140050006</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140050006</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Fri, 28 Jun 2024 17:45:12 +0800</pubDate><description><![CDATA[根据实现原理不同，隔离器件可以分为光电耦合隔离器（简称“光耦”）和数字隔离芯片两种，其中数字隔离基于 CMOS 工艺为电子系统中数字和模拟信号的传递提供电阻隔离特性，根据耦合元件不同又分为磁感耦合隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，因巨磁阻隔离应用相对较少，下文主要讨论光耦、磁耦与容耦。在隔离系统中隔离两端由于经常发生高压共模信号跳变，可能造成隔离器件的信号传输误码，CMTI 将直接影响系统的稳定性，因此是衡量隔离性能的核心指标之一；]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[6G技术完整介绍，为什么要发展6G？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140036673</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140036673</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Fri, 28 Jun 2024 10:46:16 +0800</pubDate><description><![CDATA[例如，国内科技大厂联发科技在 2023 年 6 月就发表了卫星网路和地面网路整合为题的 6G NTN（Non-Terrestrial Networks）技术白皮书，其中就阐述了 6G 可以缩小城乡数位落差，为全球没有地面网络覆盖的区域提供基础的卫星简讯、通话及上网等通信服务，并可能催生更多创新的应用，例如进行紧急救灾、无人区监控、野火防治、海上浮标资讯收集等服务，对全球永续发展做出积极的贡献。此外，随著全球数据流量的不断增加，6G 的问世也将大大提升网路的容量，有助于满足未来数据传输的需求。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[MCU 是什么？一文了解MCU 产业]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140036366</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140036366</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Fri, 28 Jun 2024 10:42:11 +0800</pubDate><description><![CDATA[目前市场几家龙头厂商 ——恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、微芯（Microchip）及意法半导体（ST）等 —— 有可能失去部分市占与市场的话语权。而至于前面所提到的车用 MCU，是当今 MCU 应用第二大的领域 ，不过车用 MCU 的成长率很快，未来有望成为 MCU 的主力应用产品。中国近年来发展 MCU 技术的进展飞快，多家重点厂商（例如：比亚迪半导体、捷发科技、中颖电子、东软载波等）也成为全球 MCU 产业所关注的几位超新星。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[算力时代，算能（SOPHGO）的算力芯片/智算板卡/服务器选型]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140007880</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140007880</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Thu, 27 Jun 2024 11:00:23 +0800</pubDate><description><![CDATA[算能（SOPHGO）成立于2020年，总部位于北京市，公司致力于成为全球领先的定制算力提供商。算能科技汇聚了大量芯片、算法、AI、CPU等领域的专业技术人才，研发人员比例超过60%，其中硕博士超过61%。算能科技与比特大陆（BITMAIN）在AI领域有技术、专利、产品和客户的共享，继承了比特大陆在AI领域的技术积累，专注于AI芯片、RISC-V CPU等算力产品的研发和销售。算能公司遵循全面开源开放的生态理念，携手行业伙伴推动RISC-V高性能通用计算产业落地；]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[能芯半导体模拟和智能功率芯片产品应用]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140007603</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/140007603</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Thu, 27 Jun 2024 10:54:33 +0800</pubDate><description><![CDATA[深圳能芯半导体有限公司于2018年中在深圳正式成立，公司致力于通过世界一流的芯片设计能力，为市场提供高端模拟和智能功率芯片，成为国际领先的高端芯片供应商，已在短期内将多颗产品推向市场。能芯核心团队均来自于世界一流的半导体IDM企业STMicroelectronics，核心成员均拥有至少20年的设计研发，市场销售，企业管理及产品商业化的成熟经验。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[DSP应用市场的大蛋糕，国产厂商能吃下多少？]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139866860</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139866860</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Fri, 21 Jun 2024 17:41:46 +0800</pubDate><description><![CDATA[2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国要加快高端芯片的自主研发与国产替代，而DSP与CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）同属高端芯片“四大件”，其重要性与日俱增，早日国产化刻不容缓。以体量最大的家电行业为例，对于格力、美的、海信、海尔等本土家电巨头来说，提高国产芯片的使用比例，不但可以减少对外部芯片的依赖，还能实现成本的降低。以TI为例，在全球DSP市场的份额一度接近 50％，在中国的市场份额更是达到80%左右。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[小华半导体MCU方案选型和应用]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139615671</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139615671</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Wed, 12 Jun 2024 09:41:08 +0800</pubDate><description><![CDATA[本方案采用高性能及高可靠性MCU - HC32A460，可对电动车门/车窗进行控制，具备防夹、手动、脚踢、遥控、开关开启及关闭等功能，具有开闭双向防夹、自适应、开闭速度和高度可调、门锁自动吸合、雪载功能等高阶功能等特点。小华半导体面向家电、工业、汽车、物联网等领域，专注于核心智能控制芯片的设计，为客户提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，以及相应算法和软件在内的一整套系统级解决方案。具有电机转速可对负载作出精准快速反应、效率优化、可进行位置控制、驱动电机转矩脉动小、运行平稳等特点。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[【物料选型】东芝（Toshiba）车载器件选型和应用]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139594151</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139594151</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Tue, 11 Jun 2024 11:19:46 +0800</pubDate><description><![CDATA[东芝（Toshiba）拥有汽车电气化所需的丰富的半导体产品，专注于用于电动助力转向、电动水泵和电动空调风扇等应用的车载逆变器、电池管理系统和电机驱动。特别是高压和低损耗功率器件的表现优异。未来，东芝将继续提供面向未来的尖端半导体技术。图1：东芝车用分立器件应用场景图2：东芝车用分立器件应用图东芝提供一系列广泛的功率MOSFET，涵盖12V至48V电池系统中的各种车载应用。基于东芝开发的先进晶圆工艺以抑制开关噪声，再结合低电阻封装技术，实现了行业领先的低导通电阻水平，减小损耗并实现器件小型化。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[【技术干货】智能语音识别模块解决方案]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416822</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416822</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Tue, 04 Jun 2024 00:30:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[该载板搭配蓝牙 BLE 模组 CKT02J 使用，采用启英 AI 识别芯片 CI1103。支持 100 条以上本地语音识别，集成 8MB NorFlash（系统软件占用部分空间，根据不同应用有差别）。集成双路功放，可以驱动左、右声道 3 欧 2.5W。提供 1个 UART 口，可以同其他设备通讯。模块支持离线神经网络计算，确保在嘈杂环境下仍然有出色的性能，高识别率，快速响应。>1.体积小；>2.识别率高；>3.性能好；]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[友顺科技（UTC）分立器件与集成IC产品选型和应用]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416537</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416537</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Tue, 04 Jun 2024 00:00:00 +0800</pubDate><description><![CDATA[提供完整电源管理IC系列，包含LDO，AC/DC PWM IC，DDR termination Regulator, Shunt Reference Regulator，Reset IC, CC/CV Combo IC，市场应用于光伏，逆变器，储能，智能家居，物联网，充电器，网通，照明，消费电子等。标准逻辑器件和低功耗逻辑产品，通⽤逻辑产品种类⻬全，具有多个系列超450个以上品种，客户覆盖：网通,NB/MB,VGA显卡,医疗器械,工控、家电、车用市场等。提供更小封装体积适用于各种应用。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[小华半导体MCU方案选型和应用]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416304</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416304</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Mon, 03 Jun 2024 15:31:32 +0800</pubDate><description><![CDATA[本方案采用高性能及高可靠性MCU - HC32A460，可对电动车门/车窗进行控制，具备防夹、手动、脚踢、遥控、开关开启及关闭等功能，具有开闭双向防夹、自适应、开闭速度和高度可调、门锁自动吸合、雪载功能等高阶功能等特点。小华半导体面向家电、工业、汽车、物联网等领域，专注于核心智能控制芯片的设计，为客户提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，以及相应算法和软件在内的一整套系统级解决方案。具有快速启动、无反转；- 电钻、角磨机、冲击钻、电动扳手、电锤等低压大功率等。INTMAC PX1 系列。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[芯片三巨头发力“CFET”，为埃米时代铺路]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416145</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139416145</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Mon, 03 Jun 2024 15:27:32 +0800</pubDate><description><![CDATA[这种设计有望将晶体管密度提高近一倍，同时三维叠层设计可以缩短晶体管之间的距离，优化电气特性，从而提高整体性能，为摩尔定律的下一阶段铺平道路。另一方面，CFET需要非常高的掺杂剂激活，需要非常低的接触电阻率，需要为CFET提供特殊的高k/金属栅极，而且这些都必须在非常高的堆叠结构中完成。人们的解决方案是改变晶体管的结构——从二维平面变为三维立体，FinFET架构就是在这个背景下被提出，其基本上仍然采用平面晶体管结构，但将导电沟道向上拉伸为垂直鳍片，以改善漏电问题。所有的现代计算机芯片都是由晶体管组成的。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[Sigmastar SSD202 智能板解决方案]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139315830</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139315830</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Thu, 30 May 2024 10:08:38 +0800</pubDate><description><![CDATA[本产品使用 SigmaStar SSD202D 芯片进行开发设计，SSD202D 是一款高度集成的 SOC 芯片。主板基于芯片 ARM Cortex-A7 dual-core1.2G 架构、搭载 128MB DDR3 RAM 内存（内置）和外部 2Gbit 256M Nand Flash 、使用 Linux 操作系统。支持 Type-C、串口、内置功放（支持 8Ω 1W 喇叭音频输出）、有线网络接口升级等功能。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[能芯（EnChip）模拟芯片应用和选型]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139301241</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/139301241</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Wed, 29 May 2024 17:19:41 +0800</pubDate><description><![CDATA[深圳能芯半导体有限公司于2018年在深圳正式成立，是一家致力于高端模拟芯片和智能功率芯片的研发和销售的本土芯片公司。团队技术骨干来自于世界一流的半导体IDM企业，核心成员均拥有20年以上的模拟芯片设计研发，市场销售，企业管理及产品商业化的成熟经验。能芯团队不仅掌握高端模拟 IC 设计核心技术，更能在单一芯片上集成模拟、数字和功率电路，形成高端智能功率芯片。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[SSC369G 双4K高性价比AI IPC方案]]></title><link>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/138656585</link><guid>https://blog.youkuaiyun.com/Super_smartIC/article/details/138656585</guid><author>Super_smartIC</author><pubDate>Fri, 10 May 2024 11:03:11 +0800</pubDate><description><![CDATA[SOC内置集成一个64位的四核RISC处理器，先进的图像信号处理器（ISP），高性能的H.265/H.264/MJPEG视频编解码器，双核智能处理单元（IPU），四核数字信号l处理器（DSP）以及高速I/O接口，如PCIe、USB3.1和千兆以太网。*支持一组USB3.1可以用作HOST也可用作DECIVE，支持三组USB2.0，两组支持可以用作HOST也可用作DEVICE（其中一组的管脚跟USB3.0复用组合），剩余一组USB2.0只能用作Decive；*支持两组PCIE2.0接口；]]></description><category></category></item></channel></rss>