【芯片介绍】中微半导体工业级芯片BAT32G113

随着5G不断普及，市场对光数据传播需求不断增长，并期望方案体积更小、成本更低，同时又保持低功耗和高可靠性能。中微半导专注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片设计，针对5G基础建设、数据市场需求，推出工业级BAT32G113以匹配光数据各种传输速率和应用场景。

BAT32G113符合光模块应用并具备优势性能，与传统解决方案相比，该系列具备高集成度、更低功耗和更小尺寸的特点，有助进一步简化和加快光模块系统设计。
 

BAT32G113基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率64MHz，32KB Flash，4KB SRAM，2.0~5.5V宽工作电压，集成A/D转换器、D/A转换器、温度传感器、比较器及运放(PGA)，支持I2C、SPI、UART多种标准接口，并内置硬件乘除法器，工作温度-40℃~125℃。